联发科发布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一样,采用12nm工艺,8核心设计,整体性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能够填充Helio G70和G90芯片之间的空白,进一步丰富产品线。
Helio G80芯片为2颗Cortex-A75大核(频率最高2.0GHz)+6颗Cortex-A55小核(频率最高1.8GHz)的8核心CPU设计,GPU部分为Mali-G52 MP2,频率为950MHz。
(图片来源:XDA)
跟Helio G70芯片相比,Helio G80芯片Cortex-A55核心和GPU频率均有提升,综合性能会有小幅度升级。和高通平台相比,Helio G80芯片的综合性能会更加接近高通骁龙710芯片。
此外,Helio G80芯片支持HyperEngine游戏引擎、最高8GB LPDDR4X内存。Helio G80芯片没有专用的APU,支持场景识别、EIS电子防抖、语音唤醒等。目前还没确定将会有什么机型采用Helio G80芯片。
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