高通QC5.0快充方案解析 高通QC5.0和其他百瓦快充的差异

cfan一文中报道了智能手机进入了百瓦快充时代，能让4000mAh容量的电池在15分钟内就能充满全部电力，通过碎片化时间高速补电的思路，弥补电池技术始终没有突破，在硬件待机（如5G）耗电和高负载应用（如玩游戏，刷抖音）环境下续航时间（较之过去）骤降的缺陷。

如今，高通也加入到了百瓦充电俱乐部，正式发布了全新的Quick Charge 5（QC 5.0）充电解决方案，将充电功率从上代QC4+的28W左右提升到了100W+！

回顾QC4+

2013年以前，智能手机充电长期处于5V/1A的时代，高通QC1.0横空出世，将充电功率提升到了10W（5V/2A）。随后，高通还陆续发布了QC2.0、QC3.0、QC4.0和QC4+，充电功率也一路从18W提升到了28W。

以QC4.0为例，它首次兼容了USB PD2.0协议，取消了12V电压档，支持5V/5.6A或9V/3A，并将电压档细分以20mV一档，发热控制更好，充电效率更高。QC4+则是QC4.0的优化版，引入了PPS（Programmable Power Supply）可编程电源概念。

浅析QC5.0

高通QC5.0最大的特色就是支持100W+的充电功率，号称5分钟可以从0%充到50%，充电效率提升了70%，而且还提升了安全性，可延长电池寿命，温度也较QC4.0低了10度。

简单来说，QC5.0充分利用了USB PD协议，支持向下兼容QC2.0~QC4+，和前辈们相比它支持20V以上输入电压工作模式、支持双充/三充技术（理论上应该就是串联双电芯或串联三电芯）、自适应输入电压、第四代最佳电压智能协商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver电池健康管理以及全新的Qualcomm适配器功率智能识别技术。

一款手机要想支持QC5.0，除了必须搭载支持该技术的新一代骁龙SoC以外，还需要搭配高通SMB1396和高通SMB1398电源管理芯片，通过支持1SnP和2SnP电池、有线和无线充电双通道、基于电源输入的自适应操作（3电平Buck和DIV/2）以及可扩展性（采用主从架构以提供更高功率），这两颗电源管理芯片可以带来超过98%的转化效率（发热更低）。

如果不出意外，明年量产的骁龙875应该是第一颗支持QC5.0技术的骁龙移动平台。

和其他百瓦快充的差异

理论上讲，高通QC5.0与OPPO/realme（125W）、vivo/iQOO（120W）和小米（120W）的超百瓦快充技术的原理应该都差不多。

后者都搭配了20V/6A~6.5A氮化镓充电头，在手机端内置2~3颗并联的电荷泵，降低充电电压（将20V降到10V），提升充电电流（将因并联减半的3A提升到6A，或2.1A提升到4.2A），最后再以5V电压（串联电压减半，5V恰好是电芯安全的充电电压）+12A超大电流（串联电流叠加）输入进串联的2颗电芯中，相当于每颗电芯独享60W左右的充电功率。

由于OPPO、vivo和小米的百瓦快充都属于私有协议，所以它们之间互不兼容。高通QC5.0的出现，则属于一种通用型的超级闪充方案，理论上未来凡是搭载骁龙移动平台的手机都可以列装，并共享充电头和充电线。

问题来了，如今手机圈华米OV四家独大，（除了华为）大家现在都有了自己的100W+私有快充协议，迟到的QC5.0还有机会一统江湖吗？

除非高通QC5.0相关的授权费用和电源管理芯片等物料成本低于手机厂商自家的私有快充方案，否则似乎很难吧？