7月24日消息,据国外媒体报道,华为、小米、OPPO等手机厂商将采用联发科刚刚推出的5G SoC——天玑720。
据悉,联发科的天玑720采用台积电的7nm工艺打造,并且集成了低功耗的5G调制解调器。
此外,这款芯片支持90Hz屏幕刷新率,最多支持22fps的6400万像素单摄像头或30fps的2000万+1600万像素双摄像头组合,具有一系列由集成AI处理单元(APU)增强的AI摄像机增强功能。
在CPU方面,天玑720采用八核CPU,其中包括两个主频率为2GHz的ARM Cortex-A76大核和六个主频率为2GHz的ARM Cortex-A55内核。在GPU方面,它搭载有ARM Mali-G57 MC3。
在连接方面,这款芯片支持NSA(非独立)和SA(独立)低于6GHz的5G网络、2CC CA、新无线语音(VoNR)、4G双SIM卡和双待机(DSDS)。
总体来说,这款芯片采用的制造工艺以及其对5G技术的支持,让它比起高通的同类产品更具优势。高通的同类产品指的是骁龙720G,该芯片采用8nm工艺制造,但仅支持4G。
天玑720是联发科推出的第4款5G智能手机处理器,另外3款是天玑1000、天玑800和天玑820。
今年5月,美国进一步限制华为,导致台积电被限制向华为供应相关芯片,后者被迫加大对联发科芯片的采用比例,两条腿走路。
不过,天玑720采用的是台积电的7nm工艺打造,因此联发科也存在无法继续向华为供应芯片的可能。
另据外媒报道,联发科下一代的5G旗舰智能手机处理器,将在明年二季度推出,还会延续天玑系列的命名方式,传闻是天玑2000。
外媒称,作为下一代的旗舰智能手机处理器,天玑2000在工艺和性能方面都会有提升,将采用5nm工艺制造,这是目前最先进的芯片制程工艺。
而目前联发科的旗舰处理器天玑1000是采用7nm工艺制造。
还有传言称,联发科将在今年三季度推出新品天玑600系列,采用7nm制程,以及更平价的天玑400系列,采用6nm制程。
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