0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

康宁正准备宣布其下一代用于移动设备的专有保护玻璃

倩倩 来源:百度粉丝网 2020-07-28 09:53 次阅读

所有迹象表明,康宁正准备宣布其下一代用于移动设备的专有保护玻璃,该玻璃可能被称为大猩猩玻璃7。

值得注意的是,康宁正是在两年前推出了Gorilla Glass 6保护玻璃,现在公司网站上已经出现了挑逗,这直接表明了即将推出的新一代产品。商业广告说,宣布将在今年夏天进行。

在第一个预告片中,大猩猩Victor准备了一些不寻常的东西,并要求用户猜测有什么危险。

该公司还确认,2013年发布的大猩猩玻璃3为耐刮擦性树立了新标准。这种玻璃仍然是公司产品组合中最受欢迎的玻璃。

康宁在另一则预告片中指出,2016年,大猩猩玻璃5创下了保护智能手机不受1.2 m高的硬表面损坏的记录.2018年,大猩猩玻璃6将标杆提高到了1.6 m的高度。开发人员提出猜测,他们将使用新一代大猩猩玻璃攀登更高的高度。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 康宁
    +关注

    关注

    1

    文章

    67

    浏览量

    12968
  • 移动设备
    +关注

    关注

    0

    文章

    507

    浏览量

    54852
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    下一代FOPLP基板,三星续用塑料,台积青睐玻璃

    近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星和台积电走上了条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道,三星坚持使用塑料,而台积电则在探索用于
    的头像 发表于 12-27 13:11 225次阅读

    三星积极研发LLW DRAM内存,剑指苹果下一代XR设备市场

    近日,韩媒ZDNet Korea报道,三星电子正全力投入到低延迟宽I/O(LLW DRAM)内存的研发中,旨在为未来苹果Vision Pro之后的下一代头戴式显示器(XR设备)订单做好充分准备。这
    的头像 发表于 07-18 15:19 761次阅读

    ASMPT与美光携手开发下一代HBM4键合设备

    在半导体制造技术的持续演进中,韩国后端设备制造商ASMPT与全球知名的内存解决方案提供商美光公司近日宣布项重要的合作。据悉,ASMPT已向美光提供了专用于高带宽内存(HBM)生产的
    的头像 发表于 07-01 11:04 1005次阅读

    苹果暂停下一代高端头显研发

    近日,科技巨头苹果公司宣布项重要调整,即暂停下一代高端头显Vision Pro的研发计划。这决定引发了业界的广泛关注与讨论。
    的头像 发表于 06-21 09:54 557次阅读

    24芯M16插头在下一代技术中的潜力

      德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这背景下,24芯M16插头作为种高性能、多功能的连接器,将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是
    的头像 发表于 06-15 18:03 419次阅读
    24芯M16插头在<b class='flag-5'>下一代</b>技术中的潜力

    康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃

    泛使用的有机材料基板更具竞争优势。” 康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品,用于处理器中中介层的临时载体,即承接芯片(die)之间
    的头像 发表于 05-31 17:41 520次阅读

    AMD计划采用三星3nm GAA制程量产下一代芯片

    在近日于比利时微电子研究中心(imec)举办的2024年全球技术论坛(ITF World 2024)上,AMD首席执行官苏姿丰透露了公司的最新技术动向。她表示,AMD将采用先进的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技术来量产其下一代芯片。
    的头像 发表于 05-31 09:53 745次阅读

    赛轮思与NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代车内体验

    AI 驱动的移动出行创新企业与 NVIDIA 合作,打造下一代车内体验。
    的头像 发表于 05-23 10:12 1312次阅读

    3GPP小组批准6G标志,迈向下一代移动通信时代

    技术的逐步商用和普及,业界已经开始密切关注下一代移动通信技术的发展。6G作为未来移动通信的核心技术之,被寄予厚望。3GPP小组的批准意味着各大电信运营商和
    的头像 发表于 04-26 15:54 788次阅读
    3GPP小组批准6G标志,迈向<b class='flag-5'>下一代</b><b class='flag-5'>移动</b>通信时代

    Rebellions选择 arteris作为其下一代神经处理单元,瞄准生成人工智能

    来源:Yole Group 加速片上系统 (SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元
    的头像 发表于 04-18 16:44 292次阅读

    使用NVIDIA Holoscan for Media构建下一代直播媒体应用

    NVIDIA Holoscan for Media 现已向所有希望在完全可重复使用的集群上构建下一代直播媒体应用的开发者开放。
    的头像 发表于 04-16 14:04 762次阅读

    煜辉半导体获近亿元A轮融资,用于下一代半导体设备研发制造

    近日,常州煜辉半导体设备有限公司已顺利完成近亿元A轮融资。这笔资金将主要用于下一代半导体设备,如掩模检测机台STORM 5000和前道晶圆检测Tornado 3000的研发及生产制造。
    的头像 发表于 04-10 16:17 851次阅读

    BlackBerry宣布与AMD合作革新下一代机器人系统

    德国,纽伦堡 – 2024年4月9日 – 在今日举行的国际嵌入式展会(Embedded World)上,BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)宣布与AMD合作,旨在通过实现新水平的低延迟、低抖动和可重复确定性,革新下一代机器人系统。
    的头像 发表于 04-10 14:39 729次阅读

    英伟达的下一代AI芯片

    根据英伟达(Nvidia)的路线图,它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出个新的架构与数据中心产品,然后在几个月后公布削减的GeForce版本,所以这也是这次的预期。
    的头像 发表于 03-08 10:28 1007次阅读
    英伟达的<b class='flag-5'>下一代</b>AI芯片

    烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入网

    在全球数字化浪潮中,烽火通信在2024年的世界移动通信大会(MWC)上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网,为未来的万兆智能时
    的头像 发表于 03-01 09:51 1203次阅读