豪威集团发布具有主动降噪功能的MEMS麦克风解决方案

近年来，随着智能手机外观功能的不断改进，手机无孔化趋势愈加明显。自 2016年耳机无线化时代正式开启，携带方便、造型时尚、音质出众的TWS耳机便成为当下智能手机的新标配。

据Counterpoint Research统计，2016年全球TWS耳机出货量仅为918万副，而到2018年就达到4600万副，年均复合增长率达124%。市场的快速崛起，也使用户对于产品的相关配置要求越来越高，这就对耳机芯片在先进工艺、高集成度和超低功耗方面提出了更高要求。为了进一步推动国产TWS耳戴式设备在通讯技术、音质传输、充电续航、连接速度方面的技术发展，豪威集团近日发布了全新的满足ANC功能和TWS耳机降噪要求的MEMS麦克风解决方案——WMM7027ATHD1，可在进一步缩小体积的前提下，提升芯片的声学性能，为TWS耳机提供更好的降噪效果。

满足ANC功能和TWS耳机降噪要求的MEMS麦克风解决方案：WMM7027ATHD1

作为一款自适应主动降噪MEMS麦克风解决方案，WMM7027ATHD1可充分满足耳机发烧友对声音品质的诉求。采用先进的ANC技术的耳机，搭载WMM7027ATHD1能够实现“轻便”且“主动出击”的降噪功能，在MEMS麦克风搜集外部环境噪音后，产生出与噪音频率相同、状态完全相反的反相音波去抵抗噪音音波，从而实现感官上的噪音强度降低，起到主动降噪的作用。利用声波干扰的技术原理，ANC技术可有效对抗生活中大量存在的低频噪音，无论是在嘈杂的地铁还是拥挤的公交，通话时都能有效降低背景噪音，更好地保护耳机重度用户的耳朵，轻松静享好音质。同时，WMM7027ATHD1的频响平坦，让语音更加清晰、自然，易于辨识，其片与片之间匹配良好，相位一致性高，适合各种降噪算法，能有效提高降噪效果。

除在降噪方面拥有着优质表现外，该MEMS麦克风解决方案还面向消费者和耳机厂商进行了有针对性的技术优化。众所周知，随着5G时代的来临，语音交互越来越成为必不可少的人机交互方式。WMM7027ATHD1作为基于MEMS技术制造的麦克风产品，由MEMS声压传感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制电路组成，专为需要低自噪声高信噪比，宽动态范围，低失真和高声压过载点的应用而设计。目前，行业内MEMS产品SNR（信噪比）值普遍为62dB，灵敏度为模拟硅麦：-38/-42±3dBV，数字硅麦：-22/-26±3dBFS ，而WMM7027ATHD1产品的SNR为65dB，AOP（声压过载点）可达130dB SPL ，灵敏度级为-38+/-1dBv 。其高SNR、高AOP、高一致性灵敏度的特性有效降低了传声器的噪声输出，可提供高清晰的语音信号和高声压不饱和、失真小的音频质量，让人机交互更加流畅自然。

除了性能有所提升，WMM7027ATHD1体积较小，封装尺寸仅为2.75mm x 1.85mm x 0.95mm ，相较于同类型产品 3.76mm x 2.95mm x 1.1mm 的封装尺寸，其信噪比更高。同时，WMM7027ATHD1还采用特殊的TOP结构，通过顶部进音的方式，在不牺牲音质的前提下，以更小的形态整合到TWS耳机设备中，可完美适配多种终端客户的灵活设计。

目前，豪威集团自行研发设计的半导体产品已进入国内多家知名手机品牌的供应链，其解决方案也被大量应用于TWS耳机、智能手机、智能音箱、录音笔、智能门锁、笔记本电脑等消费类电子产品。随着国产TWS耳机市场的进一步拓展，人工智能芯片将有更大的应用空间，此次WMM7027ATHD1的发布也将为国内耳机厂商积极布局自有品牌的TWS无线耳戴式设备提供更多助力。未来，豪威集团将持续关注硅麦克风核心技术，为终端用户提供更加无与伦比的交互体验。