0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

陶氏凭借推出的新一代有机硅尖端技术正式宣布进入电磁屏蔽市场

我快闭嘴 来源:电子技术应用 作者:王洁 2020-08-04 08:57 次阅读

随着电子技术的发展,对高性能材料的要求越来越高,有机硅具有良好的耐热、耐辐射、电气绝缘性能,在电子、电气工业行业广泛应用。在日前举办的2019慕尼黑上海电子展上,有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏化学公司携一众创新产品亮相,期间陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐先生与陶氏消费品解决方案市场经理王焱先生接受了《电子技术应用》采访。

“现在市场有两大热点,一是通信5G发展,二是电子芯片和汽车,所以我们主要带来了针对5G和电动EV汽车方面的新产品解决方案。当前市场发展很快,不断提出创新要求,陶氏化学在材料方面有非常好的技术和创新能力,所以我们可以很好地应对市场的发展,帮助客户解决他们面临的问题。” 陶氏消费品解决方案市场经理王焱先生简单介绍了陶氏在本次展会重点关注的两大领域。

2018年2月,陶氏开创了全新品牌陶熙™ (DOWSIL™),同时宣布原道康宁品牌有机硅产品逐步转移至陶熙™品牌之下。“道康宁在有机硅产品上有70多年的历史并成为有机硅产品的行业领导者,结合陶氏原有的技术,全新的陶熙™在有机硅产品上拥有更强大的创新能力。”陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐介绍道。

5G对材料的需求

如今5G的发展速度突飞猛进,对材料也提出了不一样的需求,王焱分析道:“5G的改变其实是把一些传统的4G变成很多产品,时间缩短,能量密集型提高,对导热热管理的要求很高,原来传统的导入网速比较低,到了5G随着体积越来越小,发射功率越来越大,对散热的需求提出了新挑战,所以公司在这方面做出很多的前瞻性研发和市场准备,提供了很多解决方案。”

针对5G对散热提出的要求,陶氏展出的陶熙™ TC-3015 导热凝胶就能很好地应对,可以有效提高高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程,在返工过程中可以轻易地完全剥离,不留残余。

5G来临,智能设备除了面临散热的挑战,对于电磁屏蔽材料的需求也在不断提升。在电子工业中,防电磁污染是印刷电路板(PCB)结构和组件设计者日益关注的问题。 在5G网络提高数据传输量和速率的同时,更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。展会中,陶氏凭借有机硅导电材料及其不断推出的新一代有机硅尖端技术正式宣布进入电磁屏蔽(EMI)市场。

新能源汽车对材料的需求

陶氏如此坚定不移地进入电磁屏蔽(EMI)市场,除了5G大势所趋之外,电池屏蔽还有新的应用,即在新能源汽车上。随着自动驾驶越来越多,电池在自身运行过程中会产生电磁波,对操纵系统也会产生影响,这是一个潜在的问题。另外,智能驾驶是用5G或者互联网不断地快速传输数据,数据在快速传输过程中受到电磁波干扰就会出错,因此对电池屏蔽的要求就更高了。

“从长久来看,我们认为电池屏蔽在智能驾驶领域将来会有比较宽广的空间。我们有一些材料和解决方案,在海外客户中已经开始应用。我们以前应用在手机中,将来会拓展在汽车上,因为我们看好了这方面的客户需求和市场的发展,所以EMI也是我们将来重点关注的领域。”王焱在介绍陶氏的EMI战略时介绍道。

展会中,陶氏重磅全新推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料,包括陶熙™ EA-4700 CV 粘合剂、陶熙™EG-4100介电凝胶和陶熙™ EI-2888无底涂有机硅密封剂。

• 陶熙™ EA-4700 CV 粘合剂,具有更快的固化速度以提高产量,并可在室温下与电子组装中使用的传统金属和塑料粘合;

• 陶熙™ EG-4100介电凝胶,是系列耐热凝胶,提供一系列的硬度保护,为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件中的敏感元件提供封装保护,用于印刷电路板及工业传感器和执行器;

• 陶熙™ EI-2888无底涂有机硅密封剂,适用于专业LED灯具的光学透明硅胶,可在室温下固化,并可在恶劣环境中提供保护。

针对近来较火的折叠屏话题,陶氏在材料上也是有充分的技术储备,王焱介绍道:“未来大家都非常看好折叠屏,因为从客户端角度来说,它可能会带来一种视觉方面的新体验,会触发整个市场的改变。陶氏在各种材料方面都有相当的技术储备,从塑料材料到其中的适合于折叠屏的导热材料粘贴剂都在一起发展,我们在这方面也投入了很多,就待市场蓬勃!”
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 新能源汽车
    +关注

    关注

    141

    文章

    10341

    浏览量

    99135
  • 电磁屏蔽
    +关注

    关注

    11

    文章

    135

    浏览量

    26477
  • 电子芯片
    +关注

    关注

    3

    文章

    56

    浏览量

    15003
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1352

    文章

    48325

    浏览量

    562904
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    物联网行业中灌封胶工艺--有机硅导热灌封胶防水方案介绍

    有机硅导热灌封硅胶般可以分为两类,种A、B双组份液体聚合物硅胶,般称为灌封硅胶或者灌封胶或者电子硅胶。
    的头像 发表于 09-29 14:20 129次阅读
    物联网行业中灌封胶工艺--<b class='flag-5'>有机硅</b>导热灌封胶防水方案介绍

    给您个纯净环境——OI-ESS系列标准版电磁屏蔽

    北京海洋兴业科技股份有限公司(以下简称“海洋仪器”)在单开门屏蔽箱的基础上,经过不断创新和技术升级,推出新一代新质电磁
    的头像 发表于 07-27 08:32 251次阅读
    给您<b class='flag-5'>一</b>个纯净环境——OI-ESS系列标准版<b class='flag-5'>电磁</b><b class='flag-5'>屏蔽</b>箱

    移远通信推出新一代SG368Z系列边缘计算智能模组

    全球物联网领域的佼佼者移远通信,近日隆重宣布推出新一代边缘计算智能模组产品——SG368Z系列。这款模组凭借其卓越的性能和广泛的适用性,迅速成为物联网市场的焦点。
    的头像 发表于 06-04 10:16 704次阅读

    移远通信发布新一代边缘计算智能模组SG368Z系列

    全球物联网领域的佼佼者移远通信近日宣布,正式推出其精心打造的新一代边缘计算智能模组产品——SG368Z系列。该系列模组融合尖端科技,不仅支持Wi-Fi 5和蓝牙4.2
    的头像 发表于 05-30 14:11 643次阅读

    BMS系统中常用的7大有机硅导热材料,你了解多少?

    BMS(Battery Management System,电池管理系统)在设计和制造过程中,确实会使用到有机硅导热材料来优化其热管理性能。这些导热材料的选择旨在提高电池系统的散热效率,确保电池在工作过程中保持在适当的温度范围内,从而延长电池的使用寿命和提高整体性能。
    的头像 发表于 04-26 09:59 344次阅读

    RECOM面向12VDC电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器

    RECOM 在现有 RPM-xx-1.0/2.0/3.0/6.0 系列的基础上,凭借尖端电路设计和封装技术方面的专业知识,面向 12VDC 电源轨推出新一代芯片封装的降压式开关稳压器,
    的头像 发表于 04-19 14:07 612次阅读

    HOLTEK推出新一代电磁炉Flash MCU HT45F0005A/HT45F0035A

    Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出新一代电磁炉Flash MCU HT45F0005A / HT45F0035A。
    的头像 发表于 04-11 14:25 770次阅读

    陶氏公司:以创新有机硅解决方案 引领电子制造行业新篇章

    在近日开幕的2024慕尼黑上海电子生产设备展览会上,智汇工业有幸采访到了全球材料科学巨擘——陶氏公司,陶氏公司代表向我们介绍了本次展会新品。
    的头像 发表于 03-28 09:04 373次阅读

    爱普科技新一代电容S-SiCap Gen3通过客户验证

    全球领先的客制化存储芯片解决方案公司爱普科技近日宣布,其新一代电容(S-SiCap, Stack Silicon Capacitor)Gen3已成功通过客户验证。这款创新产品凭借超高
    的头像 发表于 03-19 11:06 655次阅读

    英飞凌推出新一代碳化硅MOSFET沟槽栅技术

    在全球电力电子领域,英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日,该公司宣布推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,标志着功率系统和能量转换领域迈入了
    的头像 发表于 03-12 09:53 571次阅读

    英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSi MOSFET G2

    在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这创新
    的头像 发表于 03-12 09:43 629次阅读

    电磁屏蔽技术的原理解析

    电磁屏蔽技术的原理解析 电磁屏蔽技术种利用特定材
    的头像 发表于 03-06 14:58 1768次阅读

    合盛业收到上交所监管函,要求就举报事项说明情况

    据悉,合盛凭借“煤-电-”全产业链优势,强化工业有机硅产量及市占率,深化了有机硅下游产
    的头像 发表于 01-29 09:27 447次阅读

    触摸屏用有机硅OCR的性能测试方法

    有机硅光学透明树脂(OCR Optical Clear Resin)是设计用于透明光学元件粘结的特种粘结剂,其可填充面板与透明保护层及液晶模组之间的空隙,可以有效抑制外部光照与背光等导致的光散射情况
    的头像 发表于 01-26 15:08 856次阅读
    触摸屏用<b class='flag-5'>有机硅</b>OCR的性能测试方法

    智谱AI推出新一代基座大模型GLM-4

    智谱AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。这模型在整体性能上相较上一代实现了大幅提升,其表现已逼近GPT-4。
    的头像 发表于 01-17 15:29 968次阅读