超过370亿美元的资金补助将全部资助本土半导体技术研发

中美贸易战持续升温，半导体产业成为地缘政治下兵家必争之地，双方政府已将重心转向大力扶持本土半导体制造环节。

8月4日，国务院正式发布针对半导体行业的一揽子补贴政策，涉及财税减免、投融资、研究开发等八个方面，将半导体制造、封测、材料、设备、设计等全产业链囊括其中。

其中，对于28纳米及以下、经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目实行10年免征企业所得税的“精准输血”，制造环节无疑成为这次补贴政策的重中之重，可谓近年来继大基金之后力度最大的扶持政策。

自2019年以来，美国政府要求半导体供应链本土化，相继提出CHIPS法案及AFA法案，补助在美国当地晶圆代工厂及封测厂，并相继游说台积电、格芯等多家大厂。但与此同时，美国又一边指责中国官方的补贴和投资政策，认为这将导致不公平的竞争。

美国国会提出的CHIPS及AFA法案计划通过超过370亿美元的资金补助，来协助晶圆代工厂或封测厂在美国建立先进制程生产线，资助本土半导体技术研发。该政策也成为台积电赴美设厂的经济原因，同时，除美国本土厂商和台积电外，台系大厂日月光、环球晶也是潜在受惠对象。

双方政策目的高度一致——发展并将先进制程半导体产业链留在当地，防范芯片安全和供应链风险。但芯片大师此前分析过，半导体是全球化最彻底的行业之一，各国自建供应链将额外付出较大的成本。

美国政策不足之处在于，在美国当地建厂成本高昂，而特朗普政府提出的补贴法案不可能是永久的补助，甚至严重受年底大选的影响。这种情况下，即便台积电宣布到美国设5nm晶圆厂，但重申只是意向，是否落地仍要评估美国政府给予的补助情况和政策持续性。

而此番政策对于中国大陆半导体企业而言，无疑是重大利好，且政策更加稳定、持续性更强。客观上，短期内半导体制造企业无法脱离美国供应链是公认的事实，也意味着随时面临来自美国的限制，该政策有利于帮助一部分潜在受影响企业过渡，引导切换到本土供应链体系。

同时，《若干政策》还有一条不同寻常的新规，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。尽管实际上能否吸引到技术领先的国际半导体企业亦未可知，但说明政策制定者认为，半导体领域的开放合作对于本土产业链的发展非常重要。

值得大家关注的是，此前日韩政府已有类似动向，未来莫非各国将效仿历史上的汽车、钢铁，竞相掀起半导体“补贴战”？
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