比亚迪半导体表示将陆续推出更低功耗的多款快充智能手机ACDC芯片
8 月 6 日消息 据比亚迪半导体公众号消息，比亚迪半导体电源 ACDC 芯片 - BF1550，凭借性能与质量的完美平衡，成功导入华为智能手机充电器项目。
官方介绍，BF1550 具有线端 VI 能效、高动态响应、无 Y 设计等特点，可轻松满足高端品牌针对充电器的加严要求，且不额外增加成本。截止到 2020 年 7 月底，出货量超百万只，市场反应良好，用户体验效果佳。
此外，比亚迪半导体还将陆续推出更高集成、更低功耗（30mW）、更大功率（PD65W）的多款快充智能手机 ACDC 芯片，可满足主流品牌的升级迭代要求。
了解到，比亚迪半导体电源 ACDC 芯片从 2007 年开始批量，主要应用于手机 / 平板 / 笔记本 / 路由器等适配器，目前累计出货量超 10 亿颗，且已进入华为、Nokia、Google、飞利浦、TCL、中兴等供应体系并稳定出货。
值得一提的是，上月底那旭日移动终端产业研究所旗下手机报称，比亚迪今年开始研发生产 TWS 电池，虽然时间较晚，但布局的速度很快。比亚迪内部人员称，其中一款针状 TWS 电池，已经可以正常供货，扣式电池还在测试中。
责任编辑：tzh
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50301浏览量
421397 -
智能手机
+关注
关注
66文章
18421浏览量
179770 -
电池
+关注
关注
84文章
10426浏览量
128804
发布评论请先 登录
相关推荐
SOC芯片在智能手机中的应用
随着科技的飞速发展，智能手机已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。而在这个小巧的设备中，有一个核心组件——系统级芯片（System on Chip，简称SOC），它对智能手机的性能和功能起着
快充诱骗芯片 QC诱骗取电快充芯片 PD诱骗取电快充芯片支持大功率140W给设备快速供电
前言 随着时代的飞速发展，智能手机的使用得也是越来越频繁。因此各大品牌手机厂商都纷纷推出了手机快充
引领智能未来：英锐恩科技的国产低功耗单片机ENMCU
在科技飞速发展的今天，低功耗单片机的应用越来越广泛，尤其是在安防监控、智能家居和微波雷达照明等领域。作为国内专精特新国家高新技术半导体企业，英锐恩科技致力于为客户提供高性能、低功耗的单
发表于 09-26 17:16
QC快充芯片，因高效而兼容性好而成为手机标配的充电解决方案！
在智能手机日益成为我们生活不可或缺的一部分的今天，电量焦虑成为了许多用户共同的痛点。为了缓解这一问题，各大手机厂商纷纷引入了先进的充电技术，其中，QC（Quick Charge）快充
发表于 09-26 10:03
易冲半导体推出超简车规USB-PD快充IC CPSQ8831
在新能源汽车市场蓬勃发展的浪潮中，易冲半导体以技术创新引领潮流，隆重推出超简车规USB-PD快充解决方案——CPSQ8831。这款已通过AEC-Q100认证的
Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET
韩国领先的半导体制造商美格纳半导体（Magnachip）近日宣布了一项重要创新成果——专为智能手机电池保护电路设计的第8代MXT LV MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）。这
美光引领LPDDR5X创新，助力智能手机提升AI体验
要想在边缘设备上运行生成式 AI 应用，使用高性能、低功耗的移动内存至关重要。美光向全球智能手机制造商和芯片组供应商提供业界前沿的高带宽、低功耗内存产品，用于设计旗舰级
大联大控股推出基于伏达半导体NU8060Q的车载无线快充方案
2024年6月4日，全球知名电子元件分销商大联大控股宣布，推出基于伏达半导体NU8060Q芯片的车载无线快充解决方案。此举旨在满足汽车电气化
大联大推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案
大联大控股旗下的世平集团近日宣布，推出一款基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。这一创新举措旨在满足消费者对移动设备快速、便捷
华为重夺中国大陆智能手机市场第一
根据Canalys的最新报告，2024年第一季度，中国大陆智能手机市场迎来了久违的回暖，出货量与去年同期持平，总计达到6770万台。在这一市场格局中，华为表现抢眼，凭借Mate及nova系列的热销
华为重返中国第一，一季度智能手机出货量解读
电子发烧友网报道（文/刘静）近期，Canalys、IDC、Counterpoint多家调研机构都陆续发布2024年第一季度中国智能手机的市场情况。时隔两年，中国大陆智能手机市场再次回暖
比亚迪半导体：从车规级半导体到智能门锁芯片，提供最全指纹应用
比亚迪半导体业务板块较为丰富，涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体以及制造与服务
工商网监
评论