eSIM打破了设备中物理SIM卡的锁定效应

ESIM 又称嵌入式 SIM，简单的说就是将传统 SIM 卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，用户无需像现在一样插拔物理 SIM 卡。

看似毫无破绽的 eSIM

相较于现在中国市场火热的 SIM 携号转网，eSIM 天然性地没有这个烦恼。eSIM 的优势之一就是打破了设备中物理 SIM 卡的锁定效应，设备使用者可以根据网络信号好坏、资费高低来随时、轻松地切换移动网络运营商，这在 M2M 和 IoT 市场中有着显著的优势。

对于 SIM 卡使用量最大的手机市场而言，传统 SIM 卡槽会制约外形设计和电池容量，eSIM 的出现让设计手机时无需再为卡槽预留空间，为手机更轻薄设计提供了有利的条件。

同时，由于是嵌入式芯片，因此 eSIM 在抗震、耐高温性上更强，具备稳定性更强，并且可以做的更好的防水性能等特点，适用于车载、环境恶劣下的设备。

安全性方面，即便是丢失了设备，由于 eSIM 是没有实体的，使用者不用担心 SIM 卡会被不法分子利用，用户可直接在新设备上重新下载 eSIM，对设备数据进行远程管理、找回或删除，从而降低了信息安全的风险。

为什么此前的 eSIM 叫好不叫座？

截止 2019 年 1 月中国移动推出 eSIM 一号双终端业务后，中国三大运营商均开始 eSIM 业务试运行，如今一年多的时间过去了，大众的感知似乎并不明显。

英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤表示：“实际上，eSIM 从 2011 年就开始讨论了，2012 年 GSMA 已经开始正式讨论 eSIM 这个话题，也于同年推出了白皮书，2013 年推出了第一代规范。截止到目前，基本上物联网的设备及消费类产品规范全都处于一个成熟的状态。”

那么，为什么 eSIM 的推进没有显著效果呢？

刘彤解释了此中原因，“eSIM 的生态系统是很复杂的，这是最重要的原因。对于运营商来讲，首先要建设对码号资源、密钥进行安全存储和管理的 RSP 平台就绝非易事，投资非常大，是需要时间的。”

在涉及到物联网产品的时候，她指出产品搭载 eSIM 需要有绘制 PCB 板，硬件打板，电气信号测试，内部软件测试以及平台对接这套完整的流程，同时设备制造商一定要找到运营商平台进行码号对接，这需要双方有非常默契的配合。

刘彤在此举了一个极具代表性的例子：比如一个中国厂家生产了一批设备，可以出口到全世界 100 多个国家。如果没有一个灵活的方案，可以想像这个设备厂家会非常忙碌：

100 多个国家都要选择什么样的运营商？什么样的套餐？什么样的方案？

哪一批发货需要什么样的管理？备什么样的货？

这是一个非常复杂的工作。

“在和客户沟通的过程中，我们发现我们的 OEM 客户他们有非常强烈的痛点：整个测试非常复杂，有硬件、有软件。对于 eSIM 在 GSMA 规范里面还有 M2M 的规范，除了硬件、软件，还有预装的码号。” 刘彤在此讲到。

英飞凌推出统包式 eSIM 解决方案

看完刘彤的解释，我们发现虽然 eSIM 标准完备且优势明显，但生态建设方面的阻力和难关并不少。当然，这些并不影响分析机构对 eSIM 的看好。

Ericsson 预计，未来的数十亿台设备将不会继续采用需插入插槽的传统 SIM 卡，特别是对于众多 IoT 商业应用而言尤其如此。

我们再看一则预测。ABI Research 预测，在 2024 年内置 eSIM 的消费类电子产品出货量会达到 6.44 亿台，其中约 5 亿台智能手机将安装 eSIM。既如此，作为 SIM 卡替代者的 eSIM 该如何担此大任呢？

英飞凌给出的答案是采用可灵活切换的 eSIM 方案。日前，英飞凌基于成熟的 SLC37 安全芯片，推出了全新的 OPTIGA Connect eSIM 解决方案。

OPTIGA Connect eSIM 解决方案是一个“统包式”或者叫“一站式”的 eSIM 解决方案，英飞凌希望做到硬件、软件统包，即插即用。OPTIGA Connect eSIM 解决方案有两个产品形态：OC1110 面向消费类的电子设备，专门针对手机、手表等消费类设备；OC2321 面向物联网设备。

刘彤介绍说：“OPTIGA Connect eSIM 解决方案可以支持 5G 最新的规范，可以支持 SA 和 NSA。同时，这个方案是一个完全符合 GSMA 最新标准的产品，可以将消费类电子产品连接到全世界各地的移动网络，同时也是符合 GSMA 的安全评估。”

针对刚刚提到的将产品出口到 100 个国家的例子，刘彤表示英飞凌的 OPTIGA Connect IoT 解决方案能够很好地帮助解决，“它可以支持 640 多个移动运营商网络，同时安全性也是符合 GSMA 的标准。我们现在可以提供多种封装，目前来讲在物联网设备上主流的封装就是 5mm×6mm 的封装要求，尺寸和稳健性都是非常符合主流应用需求。”她说到。

因此，我们可以明确地感知到，英飞凌是可以提供全面的、完整的 eSIM 解决方案的，能够满足不同应用的需求。实际上，英飞凌此前已经推出过 eSIM 相关的产品，比如面向汽车领域，英飞凌提供的车规级安全控制器有 SLI76 和 SLI97，其中 SLI76 产品是在 2008 年推出，是全世界首款车规级嵌入式 SIM 卡；面向工业应用领域，英飞凌推出了 SLM76、SLM97、SLM17 安全控制器，帮助解决产业需求。

如今，eSIM 产业生态的桎梏已经被打破，未来可期。
责任编辑：tzh