全志科技出资4600万元参投集成电路产业基金；博通集成拟600万欧元收购并增资芯片企业Adveos

1、全志科技出资4600万元参投集成电路产业基金

8月5日，珠海全志科技股份有限公司发布公告表示，公司于2020年8月4日召开第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议，审议通过了《关于对外投资产业基金暨关联交易的议案》。

全志科技表示，为充分借助专业投资机构的专业资源及其投资管理优势，促进公司长远发展，全志科技拟作为有限合伙人以自有资金出资4600万元人民币投资盐城经济技术开发区临芯志芯半导体产业投资基金（有限合伙）。

盐城经济技术开发区临芯志芯半导体产业投资基金（有限合伙）基金规模25,000.00万元人民币，基金管理人为上海临芯投资管理有限公司。

公告显示，该基金重点投资于集成电路领域及下游热点应用领域内的企业，包括但不限于：芯片类重点关注模拟图像AI传感无限互联等领域；方案设计集成类重点关注工业物联网健康穿戴机器视觉等领域；新业态整机终端类等领域。

2、灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资

2020年08月06日，灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资，由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。

灿芯半导体成立于2008年，是一家定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及IP供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与Turn-Key服务。灿芯半导体为客户提供从RTL设计到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

灿芯半导体于2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴，基于中芯国际工艺研发了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平台解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。

公司总部位于中国上海，下设合肥灿芯科技和灿芯半导体（苏州）两家子公司，同时还在美国、欧洲、日本和台湾地区等地设立行销办事处，提供客户服务。

3、芯来科技获小米投资，加速RISC-V产业生态布局

2020年8月7日消息，芯来科技近日完成新一轮战略融资。本轮融资由小米长江产业基金领投，老股东蓝驰创投和新微资本继续追投。此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、蓝驰创投、新微资本等知名投资机构和产业方的投资。

芯来科技致力于RISC-V架构的处理器内核IP开发及商业化。以基于RISC-V架构的通用处理器、安全处理器、AI处理器为三大核心技术基础；围绕物联网、人工智能、工业控制、汽车电子等应用场景，为客户提供处理器核心IP，开发工具、软硬件驱动和操作系统适配的个性化解决方案；并通过共性技术平台为客户提供各类SoC架构设计支撑以及专用算法适配服务。

目前，公司多个系列的处理器核心产品与解决方案已经实现客户导入和量产，过百家国内外客户进行了授权和使用，与兆易创新在2019年共同推出全球首发的RISC-V架构的通用MCU，推出了搭载Linux操作系统的应用级处理器UX600内核，完成了自有软件体系搭建，引入了国际国内多个重量级合作伙伴，并通过升级版“一分钱计划”持续降低RISC-V应用门槛，通过“RVMCU网站”打造RISC-V交流社区，通过“大学计划”助力RISC-V教育生态发展。

小米作为消费类电子产品巨头，关注以手机和穿戴设备为代表的智能家居，和泛工业领域的物联网边缘侧设备与与芯片。此次小米投资芯来科技，将促进小米生态链企业与芯来科技的业务协同，促进国产RISC-V架构产品应用于更多的物联网设备，推进国内RISC-V应用生态的进程。

4、博通集成拟600万欧元收购并增资芯片企业Adveos

博通集成8月5日晚发布公告称，公司拟480万欧元收购Adveos100%股权，同时以自有资金120万欧元对Adveos进行增资。交易完成后，公司持有Adveos的100%股权，为Adveos的唯一股东。

公告介绍，Adveos成立于2015年，主营业务为射频、毫米波、模拟信号、混合信号等专用集成电路芯片方案的

研发设计，在射频电路、模拟电路、混合信号等专用集成电路设计领域有丰富经验，已成为Intel、Cisco等多家客户的芯片方案提供商，2019年，Adveos实现营收224.9万欧元，实现息税折旧摊销前利润39.3万欧元。

博通集成表示，收购Adveos有助于强化公司在智能家居、物联网及智慧交通领域的战略布局，提升公司的市场竞争力和长期盈利能力。

5、碳化硅企业忱芯科技(UniSiC)完成完成数千万元天使轮融资

近日，据报道，碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资，浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。

忱芯科技成立于2020年01月，根据忱芯科技官网显示，公司聚焦于第三代半导体材料及器件的突破，以构建“模块+”新业态为战略方针，以半导体产业中下游作为起点，将高性能碳化硅功率半导体模块作为核心支点，以系统级解决方案的思维，为终端客户提供“模块+”驱动、应用、智能、数字等一站式解决方案。

6、环境传感器公司申矽凌完成数千万人民币B+轮融资

2020年8月5日消息，上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成数千万人民币B+轮融资，本轮由创维投资和湖杉资本共同投资。本轮融资资金用途为扩充产品线和扩大团队规模。

申矽凌于2015年2月在上海成立，致力于设计、生产、销售高精度、低功耗、小型环境传感器（包括温度、湿度、压力、气体以及复合传感器）集成电路芯片；核心技术包括基于成熟的半导体工艺开发出来的传感芯片，加上特殊优化的ADC（模数转换器）以及用于批量生产的校准算法等。截至发稿日，申矽凌已经围绕产品本身申请了60多项知识产权，其中30多项已获得授权。

申矽凌产品已基本覆盖热管理全系列应用，其温度传感器产品精度覆盖范围为±0.1°C到±1.0°C，温度测量范围为-55°C到150°C；温湿度二合一传感器产品使用DFN-3x3封装，其中温度精度为±0.5°C，湿度精度为±3.0%RH，其第二代产品已在2019年进行量产，第三代产品也将进入量产阶段。截至目前，申矽凌已有50余款产品开始量产。

7、协鑫集成募资42亿元，投资大尺寸再生晶圆半导体

2020年8月5日消息，协鑫集成近日发布公告称，公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目。

本次募资的42亿元中大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，拟投入募集资金24.4亿元，项目建设期12个月，年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

协鑫集成董事长罗鑫表示，本次募集资金用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目，是公司布局第二主业的重要战略举措。本次非公开发行，有利于公司从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，填补国内产业空白，并完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。

8、存储芯片设计企业普冉半导体科创板IPO获得受理

2020年8月3日，存储芯片设计企业普冉半导体科创板上市申请获得受理，普冉半导体主营非易失性存储器芯片，产品主要包括NORFlash和EEPROM。根据招股书，普冉半导体此次计划募集资金总额约为3.45亿，将主要投资于闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目。

在NORFlash产品上，普冉半导体表示，公司2016年成立以来，采用55nm的电荷俘获工艺进行NORFlash存储器芯片的设计，这相较于行业主流的浮栅65nm工艺制程，具备更优的功耗和芯片尺寸。目前公司正在积极推进40nm的NORFlash产品研发。

在EEPROM产品上，普冉半导体自成立以来一直采用130nm工艺平台进行EEPROM研发设计，目前正在进行新一代95nm及以下EEPROM产品研发。

9、汇顶科技宣布完成收购DreamChipTechnologies

2020年8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH:603160）宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国DreamChipTechnologiesGmbH公司(以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术创新及应用落地，为更多全球客户提供更优质的服务。

目前，汇顶科技创新车规级解决方案已收获现代、领克等多家知名汽车品牌的规模商用，彰显了公司在汽车应用市场的决心与实力。整合DCT在自动驾驶系统领域的强大技术能力，汇顶科技的创新能力将如虎添翼，为全球汽车客户提供更具差异化价值的创新产品。DCT拥有一支世界级的图像信号处理（ISP）研发团队，在超大规模系统级芯片（SoCs）、FPGA、嵌入式软件和系统等领域的技术造诣深厚。双方的强强联手，将构建起更为全面和综合的汇顶科技全球研发体系，并加速和扩宽智能移动终端领域的产品开发。

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