2020年是属于Mini LED的一年。 华灿、乾照、利亚德、国星光电、晶台股份、奥拓电子、洲明科技、东山精密……这些耳熟能详的LED显示产业链巨头们,在2020年过去的半年里无不在Mini LED领域投入重金,芯片、封装直至下游的显示屏亦或是背光应用等看起来都已经做好了准备。 但值得注意的是,Mini/Micro LED发展道路上除了巨量转移等关键技术的掣肘外,设备以及胶水、锡膏等相关配套材料的匹配也一直是业界关注的焦点问题。 继新益昌推出Mini LED封装设备之后,浩力新材料作为Mini/Micro LED封装胶新锐企业,已经蓄势待发。
致力于成为世界一流胶粘剂解决方案提供商的浩力新材料,自成立以来始终坚持主攻高端胶粘剂市场,其产品应用遍布光电显示、5G光通讯、半导体精密电子封测、生物医疗等。 浩力新材料营销副总经理杜红灿表示,“现如今,我们看好材料国产化趋势,更看好Mini LED发展前景。因此,Mini LED封装胶已成为我们的重点发力方向。” 的确,过去的十年,LED行业看照明,而未来的十年,LED行业则看显示,尤其是Mini/Micro LED新型显示。就目前来看,虽然Micro LED市场离商业化仍有较长的路要走,但是Mini LED市场已经开始在直显和背光市场小批量出货,尤其是Mini LED直显在部分高端场合得到了应用。 高工产研LED研究所(GGII)数据显示,2020年Mini LED市场规模将达37.8亿元,同比增长140%,而到2021年市场规模预计提升至60.4亿元。 正如高工LED董事长张小飞博士所言,“虽然Mini LED的市场规模还非常小,但增长速度却非常快。尤其是中国大尺寸电视的快速增长,将为Mini LED显示带来空前的机遇。” 杜红灿也认为,“Mini/Micro LED发展是必然趋势,经过前几年的技术积累和不断试产,今年将是一个加速度的过程。” 有需求就会有供给,Mini LED终端应用的逐步扩大,一定程度上也给LED产业链布局Mini LED增添了信心。特别是中游封装企业,自进入2020年以来,国星光电、兆驰股份、鸿利智汇、瑞丰光电等频频释放筹划扩产Mini LED的信息,累计投资额达数十亿元。 虽然各家封装企业急于扩产,但在Mini LED封装环节也面临着一些难点。希达电子副总经理汪洋提出,“小间距LED显示向微小间距显示发展是必然趋势,而倒装LED COB是实现超高密度微小间距显示的主要路径。” 在汪洋看来,“倒装Min LED COB可以实现芯片级微间距、无线超高可靠性、超高清显示、生产工序简化,还可解决正装金属迁移等问题。” 就现阶段而言,倒装Mini LED COB封装环节更是面临着多方面的难题,比如产能、良率、材料、成本等问题。 材料作为封装工艺中不可或缺的部分,一直存在瓶颈。尤其是COB封装胶,更是短板理论中最短的那一块。 据杜红灿介绍,“传统RGB分离器件发展到4合1或N合1,特别是COB产品出来以后,原来的封装胶材缺点逐渐暴露出来,其中第一个‘拦路虎’就是胶体引发的翘曲平整度。” 除此之外,Mini COB的封装胶不仅要满足传统TS、PCT等性能要求,在操作工艺上也提出更高要求。例如,墨色一致性、收缩应力、耐黄变、可操作时间、成型温度等方面提出了更高要求。 浩力新材料自2017年便开始着手研发Mini LED COB封装胶,已花费了3年多的时间进行反复测试、打磨产品,如今产品基本上解决可靠性验证及操作性等问题。“也正是在无数次的配方验证过程中,我们在Mini LED封装胶材料领域已基本形成一整套体系化的认知和丰富的技术方案。”杜红灿如是说。 利用3年多的时间专注于研发,考验的是企业耐力。而浩力新材料的Mini LED COB封装胶在经过3年多的打磨之后,现已能快速嫁接封装企业的量产需求。
站在封装厂商的角度,除了常规可靠性要求,每家的产品、制程工艺不同,对材料也会有个性化的需求。浩力新材料有丰富的材料数据库和实战经验,可以快速配合客户做各种有益的工艺探索。 值得注意的是,Mini LED封装胶的推出,实现了国产材料首次与进口材料站在同一起跑线上。“受益于国内LED显示屏市场的集中度和快速迭代要求,国产胶在配合度和服务的及时性上更有优势”。浩力新材料补充到。 不过,由于Mini LED整个市场还处于初级阶段,在整个显示市场的渗透率也比较低,使得相应的材料也还未起量。 未来,随着Mini LED市场快速起量,Mini LED封装胶市场也会进入爆发式增长阶段。对此,杜红灿提出,“接下来,我们将继续在产品性能上下功夫,不断扩展新品类(如量子点喷墨打印材料等),希望能与更多的封装企业建立战略合作关系。”
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原文标题:Mini LED封装胶新赛道
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