采用新型芯片转移贴片和封装技术的国星Mini COG显示模块成功点亮！

Mini背光凭借HDR、轻薄化、色彩还原更真实，能满足专业级终端市场需求等优势，逐步成为新世代显示器的主流方向。作为国内LED封装龙头，国星光电在Mini背光领域持续发力，技术再次取得关键性突破：

采用新型芯片转移贴片和封装技术的国星Mini COG显示模块成功点亮！

国星Mini COG显示模块

全新方案 助推Mini背光商业化之路

Mini COG作为一种以玻璃为基板的技术方案，一直以来，制程上因其易碎受损的特点，容易出现品质问题，特别是采用传统的贴片工艺，需要借助钢网在玻璃基板上印刷锡膏，施工过程进一步加剧不良风险。依靠公司垂直一体化产业链资源整合优势，组件事业部积极联动下游玻璃厂，实现资源互通，突破技术瓶颈，成功开发出基于新型芯片转移贴片和封装技术的Mini COG方案。该方案直接在玻璃基板上贴装芯片，具有散热性好、成本优、亮度高等优点，至为关键的是工艺对玻璃无伤害，效率高，一致性好，完美解决了Mini COG在制程上频发的品质受损问题。无损技术，或将让Mini COG的应用市场化之路走得更加稳健踏实。

全面发力解锁Mini背光多种玩法

在Mini背光领域，国星光电全面发力，内部设有专业的研发、销售团队以及专门的Mini背光生产车间。公司相关部门已协同形成Mini COG、Mini COB和Mini SMD三大技术路线布局，可根据终端客户的需求提供专业定制化的解决方案。

国星Mini COG方案在超多分区显示方面更具技术性和适用性。同时，随显示像素间距不断的缩小，Mini COG有望衔接Micro LED，可直接取代大尺寸OLED与LCD面板，成为下一代显示主流技术。

国星Mini SMD方案具有大角度、高一致性和成熟可靠等特点，现阶段，在设备、生产效率、工艺管控等方面具有其他路线无法比拟的优势，在中大尺寸TV等应用上具有优异的价格竞争力。

国星Mini COB方案亮点十足，超大尺寸集成封装、一次光学小OD薄型设计、曲面封装等，在高阶电竞显示器等应用具有更薄、更宽色域、更节能等优势，此外，国星Mini COB方案可实现R1000以上的曲率半径，满足曲面屏需求。

国星光电组件事业部Mini背光生产车间

未来，国星光电将秉承量产一代、开发一代、前瞻一代的思想战略，持续聚焦Mini LED背光技术方案的优化升级，积极拓宽产品应用领域，致力于为客户和消费者提供更广泛、更优质的视觉新体验。