国产芯片井喷，屏下摄像头手机来了，长江存储128层QLC首次亮相

国产芯片厂商：预计到今年高增长，没想到直接井喷

国务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。业内人士表示，尽管和国外还存在较大差距，但在政策支持下，在“新基建”“新经济”拉动下，芯片行业有望迎来黄金发展阶段。

点评：今年国产芯片的高增长出乎许多原厂的预料。在电子发烧友网对国产芯片厂商的走访中得到的普遍反馈都是芯片需求旺盛。据电子发烧友网记者了解，兆易创新 MCU在6月份的销售量创出新高，天津飞腾截至8月份的CPU出货量远超预期，和去年的销售额相比预计将增长数倍。而在此前天津飞腾信息技术有限公司总经理窦强也对媒体表示，“去年底我们订单增长量已经很高了，没想到今年国产芯片需求直接‘井喷’，产品供不应求，催货的电话此起彼伏。”

这一方面是国家出台的好政策，对国产芯片的利好。另一方面，也说明市场对国产芯片的接纳程度正在逐渐提高。国产化进程的导入正进入快速、实质地爆发期。不过，我们依然要清楚地面对国产芯片在技术水平上处于追赶的局面，市场的接受只是应用层面的突破，而在半导体材料、设备、工具等三大“卡脖子”的核心技术上仍然需要攻坚。

美国5G策略转向，释放中频频谱，网络覆盖有限

据路透社报道，特朗普政府本周一宣布了一项计划，将Ξ拍卖原本用于军事用途的100MHz中频段频谱用作商用，这些频谱将于2022年中期开始投入商用，从而扩大美国5G网络覆盖范围。这一举措不仅证明了美国5G战略选择是失败的，也说明了毫米波道路在当前阶段是不可行的。

美国白宫顾问和美国首席技术官Michael Kratsios表示，FCC将从2021年12月起向Verizon通信和AT&T等公司拍卖“军事用途的100MHz中频段频谱”，而美国无线行业将能够在2022年夏天使用这些频谱。

数据显示，目前全球已开通了5G网络的共有63家运营商中，只有4家运营商在使用毫米波，其中3家是美国运营商，1家是乌拉圭运营商。

点评：毫米波，具有带宽大、波束窄的特点，在过去其仅用在卫星通信、雷达定位等军事化领域。虽然它的优势很突出，高速率、高容量，毫米波可提供高达400至800MHz极大的载波带宽，但是劣势也很明显，传输距离短，且易受建筑、人、植物、甚至是雨滴的阻碍影响，这些较高频率范围不适合于移动宽带服务。

一年多来，美国5G毫米波版本进展不顺利，5G部署方面已经显示了迟滞的尴尬局面。美国改变频谱的分配，加大中频段频谱分配给运营商，有利于美国三大运营商进行5G加快部署。GSMA发布文章，盛赞中国在5G频谱资源方面做出了最好的示范。中国的四家运营商以行政分配的方式获得了相应的5G频谱，中频段的大规模覆盖，让中国5G推进十分迅速，截至到6月底，5G基站已经超过40万座，而真正连接到5G网络的用户也达到了6600万。

5G芯片市场再起波澜：高通希望向华为出售芯片，联发科澄清未助华为绕道下单

8月12日，外媒报道，美国芯片企业高通(Qualcomm )试图游说特朗普政府取消对向华为(Huawei)出售先进零部件的限制。高通正告诉该国政策制定者，他们的出口禁令将无法阻止华为获得必要零部件，只有可能导致高通把来自华为的数十亿美元销售额拱手让给海外竞争对手。在美国商务部把华为列入了一份出口管制实体清单并实施了其他限制之后，美国芯片制造商需获得商务部的许可，才能向华为出口许多此类零部件。

根据台媒消息，华为无法取得台积电产能支援，可能将旗下手机芯片厂商海思股权出售给联发科，借由联发科下单台积电，绕过美方禁令寻找出路最为可行，联发科进行否认并予以驳斥。联发科强调，该公司一向遵循相关全球贸易法令规定，旗下手机产品均为标准品，并无任何为特定客户特制事宜，海思股权出售联发科并非事实。

点评：华为海思芯片的突然停产为高通和联发科带来了重大机遇。

高通去年在中国的收入占其总收入的48％，其在其最新向政府的申请文件中，高通认为将华为手机列入黑名单将使它在中国的芯片收入损失“数十亿美元” 。而华为为了防止手机芯片再次被美国供应链卡住脖子，下大5G手机芯片订单给联发科，联发科是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在5G芯片市场，联发科在中高端产品取得有利位置，继 11 月底发布了首款 5G SoC 芯片天玑1000后，联发科又发布了 7nm 的中高端天玑 800 系列 5G SoC 芯片。天玑 800 系列预期和高通骁龙765在相同水平线商，中高端5G芯片天机800获得主要手机品牌OPPO、Vivo大厂采用。未来“天玑 1000”或者联发科新开发的5G顶级芯片有可能会用在华为的高端机型当中。

中兴宣布将推出全球首款屏下摄像头智能手机

8月12日，中兴通讯终端事业部总裁倪飞确认，中兴将推出全球首款屏下摄像头智能手机。其方案可能来自于维信诺，该方案应用新透明OLED器件、新型驱动电路和像素结构、高透明新材料，通过特殊的像素排列方式优化，消除透明副屏和主屏之间的亮度差异、色域差异和视角差异，从而实现屏下摄像。

点评：屏下摄像头概念从智能手机全面屏推出以来，便一直备受业界瞩目。作为真正全面屏的最佳前置摄像解决方案，屏下摄像技术推广的却并不顺利。首先，屏下摄像只能隔着屏幕进行拍摄，对拍摄画质造成严重干扰，只能通过算法进行修复；此外，如何使得屏幕显示效果与屏幕透明达到最佳平衡状态都是屏下摄像头技术能否规模使用的关键。

今年6月份，维信诺推出了首款也是迄今国内唯一一款能够量产的屏下摄像解决方案，这也是为何猜测中兴手机将采用维信诺的方案。但初代屏下摄像头技术可能不会那么完美，并且据业内知情人士透露，明年的国产旗舰手机中，仍然会采用打孔屏加曲面屏的设计，显然也说明了屏下摄像头技术并不会那么快普及。

当然，作为最佳的真全面屏解决方案，屏下摄像头技术搭载在智能手机中进行实际应用无疑是里程碑事件。也将彻底改变如今智能手机的产品设计以及背后的产业链，一如当初智能手机正式迈入全面屏。只能说，下一个智能手机时代即将开启。

长江存储首次展示128层QLC闪存预计今年底至明年初量产

8月14日，在2020中国电子信息博览会（CITE2020）上，长江存储首次公开展示了其最新的128层QLC闪存。

长江存储于今年4月份宣布成功推出两款128层3D NAND 产品，分别为：容量为1.33Tb的128层QLC 3D NAND闪存和容量为512Gb的128层TLC 3D NAND闪存，其中128层QLC产品为目前业内发布的首款单颗Die容量达1.33Tb的NAND闪存，容量、性能均优于主要竞争对手，并且两款产品均已获得主流控制器厂商验证。预计将在今年底至明年初开始量产。

点评：目前很多大厂都看好QLC闪存。NAND可以分为SLC（单层次存储单元）、MLC（双层存储单元）、TLC(三层存储单元)以及QLC（四层存储单元）。固态硬盘依靠闪存芯片来存储数据，里面存放数据最小单位叫作Cell，SLC每个cell可以存放1bit数据，MLC每个cell可以存放2bit数据，TLC每个cell可以存放3bit数据，而QLC可以存放4bit数据。可以看到，QLC技术具有更高的存储密度和更经济的成本优势。

除了长江存储，目前英特尔、三星、美光、SK海力士等国际大厂都在推QLC，今年基本都已经推出并会量产100+层的产品。近日，英特尔在公司的架构日上公布其144层QLC闪存已经完成研发，预计今年底量产；镁光过去几年里一直在改进QLC颗粒制程，将原有QLC的堆栈层数从96层提升到128层；三星在136层之后，目前正在研发160层及以上的3D闪存；SK海力士目前的主要还是96层堆叠，128层技术遭在去年年中就已经宣布，支持QLC闪存类型。可以预见，随着各大厂商发力，3D NAND闪存又将进入一个新的技术时代。

华为宣布推出多款汽车操作系统

华为智能汽车解决方案BU总裁王军近期在行业会议上提到，华为基于分布式架构的鸿蒙系统，定制开发了万物互联的鸿蒙座舱操作系统HOS，实现座舱软硬件解耦。而为了满足丰富的AI开发库和信息安全的要求，华为开发了智能驾驶操作系统AOS，并已通过ASIL-D和EAL5+认证。为了打造同一的车控系统，华为同时开发了一套开放、基础OS开源的智能车控操作系统VOS。为了实现各个域控制系统的集成调度，华为开发了一套Vehicle Stack跨域软件框架。

点评：汽车操作系统目前主要分为座舱域和自动驾驶域两类，华为在这两大OS上已经在布局鸿蒙系统，除了实现ASIL-D和EAL5+的安全认证外，还有支持AI开发库的优势。在汽车数字化转型的过程中，基础OS将起到很大作用，极大降低车型的开发周期，与此同时，和车厂合作研发的定制ROM将进一步决定市场占用率。华为利用通信模组与广大车厂建立的合作联系也将助力操作系统占据市场先机。

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