Google和博通继携手打造前三代高速定制机器学习芯片(Tensor Processing Units,TPU)处理器之后,最新消息称第四代和第五代也将延续合作关系,有望为博通芯片事业加注可观成长动能。
摩根大通(JP Morgan)分析师指出,Google第四代TPU将采用7nm制程制造,目前已开始合作设计第五代TPU,预计使用5nm晶体管设计。
谷歌称其第四代 TPU 提供的每秒浮点运算次数是第三代 TPU 的两倍多,第三代 TPU 的每秒矩阵乘法相当于1万亿次浮点运算。
在内存带宽方面,也表现出了显著的增长,芯片从内存中获取数据进行处理的速度、执行专门计算的能力都有所提高。谷歌表示,总体而言,第四代 TPU 的性能在去年的 MLPerf 基准测试中比第三代 TPU 的性能平均提高了2.7倍。
TPU是谷歌在2015年推出的神经网络专用芯片,为优化自身的TensorFlow机器学习框架而打造,跟GPU不同,谷歌TPU是一种ASIC芯片方案,属于专门定制的芯片,研发成本极高。
Google AI部门的Naveen Kumar表示,2015年用当时最先进硬件加速器训练AI模型,需要3周以上。如今使用Google最新的TPU超级计算机训练相同AI模型,速度几乎比当年快了10的5次方。TPU用于处理Google多项服务,如Google搜索、Google相册、Google翻译、Google助理、Gmail等。
除了Google之外,博通也与其它客户包括Facebook、微软(Microsoft)、AT&T合作打造特殊应用芯片(ASIC),在多家大客户的订单加持下,博通ASIC业务近4年来营收快速成长,从2016年的5000万美元激增14倍,2020年预计将达到7.5亿美元。
本文由电子发烧友综合报道,内容参考自博通、Cnbeta等,转载请注明以上来源。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
意法半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导体还针对
发表于 10-12 11:30
•405次阅读
意法半导体(简称ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术,标志着公司在高效能半导体领域又迈出了重要一步。此次推出的第四代技术,在能效、功率密度和稳健性方面均树立了新的市场标杆,将为汽车和工业市场带来革命性的改变。
发表于 10-10 18:27
•498次阅读
韩国知名8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体宣布,其自主研发的第四代0.18微米BCD工艺已正式面世,较上一代工艺性能提升约20%。这一创新成果不仅彰显了SK启方在半导体技术领域的深厚积累,更为行业带来了新的发展动力。
发表于 09-12 17:54
•566次阅读
来源:钜亨网 鸿海(富士康)研究院半导体所,携手阳明交大电子所,双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破,提高了第四代半导体氧化镓 (Ga2O3) 在高压、高温应用领域的高压耐受性
发表于 08-27 10:59
•337次阅读
2024年8月10日,为期3天的第9届世界电池及储能产业博览会暨亚太电池展/亚太储能展圆满收官。作为锂电连接器参展商,艾迈斯携自主研发的第四代智能设备大电流内接连接器XL/LC/LF系列新品亮相展会,成为展会参观者驻足停留的热门展台。
发表于 08-12 10:57
•266次阅读
7月10日,雅虎财经独家报道了亚马逊网络服务(AWS)即将推出的重大技术进展——其第四代Graviton处理器,即Graviton4芯片。这一重要信息由AWS的计算与人工智能产品管理总监拉胡尔·库尔卡尼在德克萨斯州奥斯汀的亚马逊芯片研发中心亲自披露。
发表于 07-10 15:51
•536次阅读
据我所知,第五代capsense相比第四代将电容(包括自电容+互电容技术)和电感触摸技术集成到了一起,snr信噪比是上一代的十多倍,同时功耗仅是上一代的十分之一。但是这张图在感应模式
发表于 05-23 06:24
Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET产品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK® 8 x 8 LR封装技术,标志着第四代600V E系列功率MOSFET的诞生。这一创新产品为通信、工业及计算领域带来了前所未有的高效高功率密度解决方
发表于 05-14 15:33
•582次阅读
国民技术近日正式推出了其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列,并已开始量产供货。这款芯片是高性能、高安全性的TCM 2.0安全芯片,能够满足PC、服务器平台和嵌入式系统等不同领域的需求。
发表于 05-13 15:17
•1189次阅读
Vishay 推出首款采用新型 PowerPAK 8 x 8 LR 封装的第四代 600 V E 系列功率MOSFET,为通信、工业和计算应用提供高效的高功率密度解决方案。
发表于 05-10 11:47
•874次阅读
ATX是一款平台型产品,沿用AT平台并搭载第四代芯片架构,升级了光机设计和激光收发模块。
发表于 04-20 10:49
•625次阅读
2024年4月18日,国民技术第四代可信计算芯片NS350v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0(TCM2.0)安全芯片
发表于 04-19 08:24
•718次阅读
在今日的沟通会中,蔚来汽车首席执行官兼创始人李斌透露,近期部署进度放缓的主要原因为等待第四代换电站的交付,预计该站将于4月份启动部署工作。
发表于 03-14 14:30
•482次阅读
Sk海力士期望通过在无锡工厂完成第四代D-RAM制造环节中的部分工艺流程,随后将芯片运回韩国总部利川园区进行EUV处理,最后送回无锡工厂进行后续操作。尽管第四代产品仅需一层使用EUV工艺,但公司仍认为增加的成本是合理可承受的。
发表于 01-16 14:06
•938次阅读
在2024年的CES展会上,高通公司公布了其最新的第四代骁龙座舱平台。这一新平台旨在满足汽车厂商对于打造独特、差异化和品牌化体验的需求。
发表于 01-11 14:27
•756次阅读
评论