一周芯闻：2020年上半年度中国集成电路产品产量情况

1. 2020年上半年度中国集成电路产品产量情况

7月23日，工信部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库介绍，2020年上半年我国生产集成电路1000多亿块，比去年同比增长16.4%。为推动芯片产业的发展，工信部将按照市场的原则持续优化产业环境，推动协同创新，加快人才培养，深化国际合作，加快集成电路的产业发展。

2020年二季度，中国集成电路产品产量为576.5亿块，同比增长24.3%，环比增长36.1%。（协会秘书处）

2. 车规级IGBT市场规模剧增，国产化亟待加速

IGBT供不应求，行业持续向好发展。根据英飞凌年报披露，2018年全球IGBT市场规模高达62.2亿美元，2019年中国IGBT市场规模达到155亿元。IGBT下游产业迅速发展，对IGBT需求持续增长。新能源汽车成本快速下降，行业有望加速进入普及拐点，车规级IGBT单车价值量在3000元左右。根据对国内新能源汽车市场规模增长，预计2025年时，国内车规级IGBT的市场规模有望达到151.6亿元。

我国IGBT供应商在中高端IGBT产能不足，IGBT对外依赖度超90%，长期依赖国际巨头。在供不应求的市场驱动下，国内龙头的产能提升能为其带来广阔的市场空间。

比亚迪是中国目前唯一一家有IGBT完整产业链的车企，其IGBT4.0产品在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标上达到了先进水平。比亚迪宁波工厂当前GBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月，预计021年可突破10万片/月。而随着2022年比亚迪长沙工厂8英寸晶圆生产线的建成，预计1GBT产能将在现在基础上大幅扩大。

斯达半导体作为国内龙头，2018至今公司已量产所有型号的IGBT芯片，与国际先进厂商的差距不断缩小。随着自主研发进程的加快，其自主研发IGBT芯片采购量占当期IGBT采购总量的比例不断攀升，在2019年1-6月已经突破了50%预计在未来其国产化比例将持续提升。斯达半导体大力推动新技术新产品研发项目的落地。根据公司公告，其上市募集的资金计划投入25亿元建设新能源汽车用GBT项目，投入2.2亿元建设IPM模块项目，投入1.5亿元建设技研发中心扩建项目。比亚迪、斯达半导体等国内龙头在产能扩张时有利于形成规模效益，带动生产成本的下降。（协会秘书处）

3. 苏州相城区出台区块链扶持政策

近日2020长三角区块链技术与产业创新大会在苏州相城区举行，活动上，《苏州市相城区区块链产业集聚发展若干扶持政策》发布。

据悉，该政策从落户补贴、经营奖励、平台奖励、应用支持、人才补贴、培训补贴、金融扶持、活动扶持、一事一议等9个方面推出24条具体扶持举措。相城还设立总规模10亿元的相城区区块链专项引导基金，重点投向区内区块链企业和基金。

相城区人民政府消息显示，今年5月，苏州相城获批江苏省区块链产业发展集聚区，这是江苏省目前唯一一个区块链产业发展集聚区。今年下半年，苏州相城将加大应用场景开放力度，计划再新增30个以上应用场景，积极探索运用区块链技术开展赋能，有力助推相城区区块链技术和产业快速发展。

4. 芯朋微电子正式登陆科创板

全球半导体观察消息，7月22日上午，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”）A股股票正式于上交所科创板上市交易。

根据上市公告书，芯朋微本次发行的股票数量为2820.00万股新股，占本次发行后总股本的25.00%，发行价格为28.30元/股，募集资金总额为7.98亿元，扣除发行费用后募集资金净额为7.22亿元。上市首日，芯朋微开盘价为102.00元，较发行价上涨260%。

股权架构方面，芯朋微的控股股东、实际控制人为张立新，本次发行前持股比例40.54%，本次发行持股比例30.41%；国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）为第二大股东，本次发行前持股比例8.87%，本次发行后持股比例6.65%；此外，上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）为其第六大股东。

芯朋微本次上市募集资金拟投资于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

5. 寒武纪科创板首发上市

EETOP报道，7月20日，寒武纪科创板首发上市，发行价每股64.39元，开盘价为250元/股，涨幅288%。最高价更是达到了295元/股，涨幅358%！市值一度突破1000亿人民币，不过随后股价开始下滑，上午收盘于半天最低价215.22元/股。

6月2日，上交所发布审议结果，同意寒武纪科创板首发上市，距离其科创板IPO申请仅过去了68天。据悉，寒武纪此次公开发行的战略配售方为联想北京、美的控股、OPPO移动、中证投资，共获配710.4536万股。其中，联想、美的、OPPO的限售期为12个月，中证投资的限售期为24个月，自上市之日（7月20日）起开始计算。

寒武纪表示，此次发行募得资金将主要用于新一代云端训练芯片及系统项目等。

6. 证监会同意芯原股份科创板IPO注册

7月22日，据证监会发布，近日，证监会按法定程序同意芯原微电子（上海）股份有限公司（简称“芯原股份”）科创板首次公开发行股票注册，芯原股份及其承销商将与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

参考芯原股份最近一次融资的公司投后估值，公司预计市值不低于人民币30亿元；公司2018年度营业收入为人民币10.57亿元，不低于3亿元，满足上述规定的市值及财务指标。

7. 力芯微科创板IPO申请获受理

据集微网报道，7月23日，上海证券交易所官网信息显示，无锡力芯微电子股份有限公司（简称：力芯微）科创板上市申请获受理。

资料显示，力芯微成立于2002年5月，致力于模拟芯片的研发及销售，主要产品为电源管理芯片，为客户提供高效的电源管理方案。

招股书披露，2017-2019年以及2020年1-3月，力芯微实现营业收入分别为30162.54万元、34434.32万元、47457.92万元、11458.17万元，归属于母公司所有者的净利润分别为2210.23万元、2538.18万元、4079.64万元、1846.65万元。

从产品结构来看，电源管理芯片是力芯微的主要收入来源。报告期内，电源管理芯片实现营业收入分别为27824.18万元、32129.89万元、42916.16万元以及10119.91万元，占总营业收入的比例分别为92.64%、93.60%、90.59%、88.48%。

据招股书显示，力芯微拟向社会公开发行不超过1,600.00万股A股普通股股票，占发行后总股本不低于25%。本次募集资金扣除发行费用后的净额全部用于高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目、高性能电源防护新品研发及产业化项目、研发中心建设项目以及发展及科技储备基金。

8. 利扬芯片将于7月31日科创板首发上会

7月23日，据上交所披露公告显示，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）将于7月31日科创板首发上会。

2017年至2019年，利扬芯片分别实现营业收入1.29亿元、1.38亿元、2.32亿元；分别实现净利润1946.30万元、1592.71万元、6083.79万元。

利扬芯片本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过3,410万股股票，占发行后总股本的比例不低于25%，募集资金将按重要性投资于芯片测试产能建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

利扬芯片表示，本次募集资金投资的项目投产后，将扩大主营业务的生产规模，优化公司的产品结构，提升产品技术含量，增强公司的市场竞争力及抗风险能力。

9. 中芯南方获国家大基金二期投资

全球半导体观察报道，据国家企业信用信息公示系统显示，近日，中芯南方集成电路制造有限公司（下称“中芯南方”）工商信息发生变更，注册资本由此前的35亿美元增至65亿美元，增幅达85.71%。

同时，中芯南方原股东中芯国际集成电路制造（上海）有限公司退出，新增投资人为上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司（以下简称“上海集成电路产业基金二期”）和国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）。

企查查显示，工商变更后，中芯南方的第一大股东为中芯国际控股有限公司，持股比例38.5154%，国家大基金二期为第二大股东，认缴出资15亿美元，持股比例为23.0769%，而上海集成电路产业基金二期则持股11.5385%。

据悉，中芯南方是中芯国际科创板募投项目之一12英寸芯片SN1项目的载体，根据中芯国际此前的招股书披露，该项目工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

10. 华天科技（南京）项目（一期）投产

2020年7月18日，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封装生产基地（一期）项目投产仪式在浦口经济开发区华天南京集成电路先进封测产业基地厂区举行。

据华天董事长肖胜利介绍，项目总投资80亿元。一期工程投资15亿元，建成达产后，预计目标年产FC系列产品33.6亿块、BGA基板系列产品5.6亿颗，年封装总产能40亿块（颗）。

华天科技（南京）项目于2018年4月开始洽谈，2018年7月签约，2019年1月开工，2020年3月建成设备进场，2020年5月试产，2020年7月18日投产，一路顺势，一路快捷神速。

江苏省工信厅副厅长池宇、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康、上海市IC行业协会秘书长徐伟，华天科技董事长肖胜利、南京浦口区区长曹海连等领导嘉宾出席了投产仪式。

11. 银和半导体大尺寸硅片二期项目已进入批量化试生产

据新华网报道，目前，银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产，将根据市场情况逐步达产。

据了解，宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目于2018年3月18日开工奠基，由宁夏银和半导体科技有限公司总投资16亿元，该项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片，产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。

据当时的经济日报介绍，银和半导体集成电路大硅片二期项目通过组建海内外专家技术团队，在引进吸收65～45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2019年）的基础上研发具有自主知识产权的40～28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2020年），建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。

值得一提的是，据人民日报早前报道，目前宁夏银和大硅片项目已完成投资11.1亿元，12英寸大硅片和32英寸石英坩埚正在进行批量化试生产，年内逐步达产。

12. 长沙三安第三代半导体项目开工

7月20日，长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。

长沙三安第三代半导体项目总投资160亿元，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。

根据此前的公告披露，三安光电拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，研发、生产及销售6英寸SIC导电衬底、4英寸半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiC MOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。

13. 富士康青岛芯片封测工厂破土动工

7月22日，据国外媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已于近日破土动工。

根据富士康高端封测项目签约时报道，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片，并计划于今年开工建设，2021年投产，2025年达产。山东一建最新消息显示，青岛富士康高端封测项目建成后，将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能。

外媒的报道显示，富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务，青岛的新工厂，可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。

14. 大唐存储发布首款高安全超聚合存储控制器

与非网消息，7月23日，合肥大唐存储科技有限公司（简称“大唐存储”）面向全球发布其首款超聚合高性能高安全存储控制器芯片DSS510。

大唐存储的高安全超聚合芯片，支持4核处理器，同时拥有12通道架构，支持SATA和PCIE3.0，集控制器和硬件加密于一身，数据加密速度和数据读写速度同步，确保数据读写速度的同时，实现数据硬件加密。超聚合芯片集成数据存储，身份识别，数据传输硬加密等技术于“一芯”。

合肥大唐存储科技有限公司成立于2018年，位于中国合肥，在北京拥有产品规划和销售分支机构。公司致力于研发国产自主可控、安全可信、稳定可靠的存储控制器芯片及安全固件，并提供技术先进的安全存储解决方案，可广泛应用于固态硬盘、移动硬盘、U盘、eMMC芯片、存储卡、硬盘阵列以及大数据存储系统，并且可实现上述产品的芯片级安全防护。

15. 西门子收购EDA公司Avatar

据半导体行业观察报道，日前，西门子已经签署了一项协议，收购总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的Avatar Integrated Systems Inc.，该公司是集成电路设计和布局布线软件的领先开发商。Avatar帮助工程师以更少的资源优化复杂芯片的功耗，性能和面积（PPA）。

根据报道，西门子计划利用Mentor的IC软件套件的一部分，将Avatar的技术添加到Xcelerator产品组合中，以利用不断增长的布局和路线细分。Avatar将与Mentor，西门子业务的现有市场领先产品集成在一起，包括Calibre平台，Tessent软件和CatapultHLS软件，以帮助客户开发解决当今和未来设计实施挑战的解决方案。

Avatar的产品基于2017年从ATopTech Inc.收购的技术构建。该产品线包括从网表到GDS的全功能块级物理实现工具Aprisa和完整的顶级原型制作，平面规划和Apogee。芯片组装工具。业界顶级的半导体代工厂已通过Avatar的产品认证，可用于既定和先进的工艺节点（例如28nm和7nm），目前正在开发6nm和5nm。

为了满足公司在芯片产业的布局，西门子之前曾经收购了EDA公司Mentor和一家专注于芯片监测与分析解决方案提供商的公司UltraSoC。

16. 联电产能爆满

据智通财经报道，市场对晶圆代工需求旺盛，很多晶圆代工厂产能爆满。目前晶圆代工厂联电的8英寸、12英寸厂皆已爆满，现阶段已很难要到产能。

受惠于新冠疫情带来的宅经济动能持续，笔电、平板需求稳健，加上三星、联发科、瑞昱等大厂急单、新芯片订单涌进，联电8英寸、12英寸厂被订单塞爆。

供应链透露，疫情意外带动笔电、平板等终端装置大热卖，智能物联网相关硬件需求上涨，联电电源管理芯片、MOSFET、主动式保护组件等客户投片量逐月攀升，联电8英寸厂接单量大增，产能利用率满载。

联电12英寸厂同样涌进大量订单，其中，联发科因应物联网应用需求强，紧急增加联电22纳米下单量;加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC，都是主要订单来源。

另外，三星预计8月发布新机，配合新机出货，ISP视频处理器将从9月开始追加联电12英寸厂投片量，估计总量将达1万片，而且三星28纳米OLED驱动芯片需求增加。

同时，联电80和90纳米制程受惠于TDDI芯片投单量增加，在三星、联发科、瑞昱等大客户订单带动下，联电12英寸厂本季度产能利用率满载，几乎呈现爆单的状态。