中国自研芯片的进步，有助于缓解美国的打压制裁

一家相对较新的中国芯片制造商ChangXin Memory Technologies所取得的进展可能有助于缓解美国对中国科技公司实施越来越多的限制所带来的痛苦。

美国总统唐纳德·特朗普已经有效地禁止华为在该国开展业务，这导致美国公司避开了这家中国电信和智能手机巨头。根据《华尔街日报》的最新报道，特朗普政府引入了新规定，禁止非美国公司“未经特别许可”将使用美国技术制造的任何芯片出售给华为。

华为发现很难为其设备采购芯片和其他组件，因此，该公司发现的买家更少。

能够在中国采购芯片将帮助华为和其他面临事实上的美国制裁的公司，这些制裁尚未成为法律，但如果中美贸易谈判破裂，可能会成为现实。

迄今为止，中国政府已经避免采取报复性措施，但正在考虑采取一系列对策。在“中国制造2025”一词的总括下，中国奉行的主要政策实际上并不是直接应对外界压力，而是推动其本已强大的制造业发展并鼓励诸如计算机，物联网，机器人技术和自动化。

“中国制造2025”计划于2015年启动。一年后，长信存储技术有限公司成立。据《日经亚洲评论》报道，几个月前，该公司宣布了其第一批客户，实际上成为了第一家设计和生产动态随机存取存储芯片的中国公司。

ChangXin预计每月生产40，000个晶圆。简而言之，硅晶片是通过多种工艺基本上嵌入电路元件（晶体管，电阻器和电容器）的材料。

硅晶圆是半导体的基本建筑材料，而半导体又实际上是所有电子产品（包括计算机，电信产品和消费电子产品）的重要组成部分。

经过高度工程设计的薄型圆盘可制成各种直径（从1英寸到12英寸），并用作制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。

根据台湾咨询公司TrendForce的数据，长鑫可能达到的每月40，000片晶圆的数量约占全球DRAM总容量的4％。

如果发生的话，这对于初创公司来说将是市场的重要部分。

根据半导体制造行业协会（SEMI）的数据，2020年第二季度全球硅晶圆出货量与第一季度相比增长了8％，因此市场正在增长。

SEMI还跟踪半导体制造设备的销售额，并报告称，2020年6月，总部位于北美的半导体设备制造商在全球范围内发布了23．2亿美元的账单。

账单数字比2020年5月的最终水平23．4亿美元低1．1％，比2019年6月的20．3亿美元高14．4％。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“随着全球应对Covid－19所带来的新现实，北美半导体设备制造商的6月账单继续显示出恢复力的迹象。

“与去年同期相比，账单增长表明了强大的基础，这些基础使半导体行业能够有效地度过这些充满挑战的时代。”

据《日经新闻》报道，目前，三星，海力士和美光是三大DRAM制造商，合计占全球市场的90％。

ChangXin的高管表示，他们很注意自己的产品必须具有高质量，才能吸引华为和其他客户。正如日经新闻所引用的那样，有人说：“公司不会仅仅因为长信的国内品牌就选择长信的产品。”

在技术方面，采用19纳米工艺的长鑫公司落后于市场领导者，后者倾向于使用14纳米工艺。