长电科技募资50亿元投两大项目；蓝思科技拟99亿元收购苹果供应商

1、长电科技募资50亿元投两大项目

8月20日，长电科技发布《2020年度非公开发行A股股票预案》，公告显示，公司此次非公开发行拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务；在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太等地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

2、立霸股份旗下基金拟6000万元投资上海瞻芯

8月17日，立霸股份公布，近日，公司接到嘉兴君锋的执行事务合伙人上海临芯投资管理有限公司的通知，嘉兴君锋与上海瞻芯电子科技有限公司达成了关于股权融资的增资意向。上海瞻芯本轮为A轮股权融资，投前估值5.2亿元人民币。嘉兴君锋拟投资上海瞻芯不超过6000万元人民币，投资完成后占上海瞻芯10%左右的股权。公司同意授权公司委派人员在嘉兴君锋投资决策委员会上对上述投资事项投赞成票。

截至公告日，嘉兴君锋与上海瞻芯的增资协议暂未正式签署。公司将关注后续协议签署情况及时披露进展情况。

3、思瑞浦科创板上市获批文持续深耕高性能模拟技术

8月19日，证监会发布消息，同意思瑞浦科创板首次公开发行股票注册。集成电路产业是国民经济支柱性产业之一，集成电路产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征之一，思瑞浦聚焦集成电路设计，其核心产品已实现进口替代，填补国内空白，市场地位突出。

思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品，目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。据了解，思瑞浦的产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围已涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。

4、蓝思科技拟99亿元收购苹果供应商

8月18日晚，湘股蓝思科技发布公告称，拟以99亿元现金收购可成科技在泰州的两家公司。可成科技是苹果机壳供应商之一，旗下两家公司主营手机金属机壳加工及组装。蓝思科技表示，如本次交易成功，将使公司加快实现为客户提供更完善的产品组合的中长期目标，持续增强公司的综合竞争力与盈利能力，大幅提升公司的行业地位。

5、三安光电子公司拟3.82亿元收购这家化合物半导体企业

8月18日，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）发布公告称，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）拟以现金38,150.00万元收购福建省安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“安芯基金”）（持股比例为99.5%）和泉州安瑞科技有限公司（以下简称“安瑞科技”）（持股比例为0.5%）合计持有的福建北电新材料科技有限公司（以下简称“北电新材”）100%股权。

北电新材成立于2017年，经营范围包括化合物半导体材料生产；化合物半导体集成电路制造；电子元器件制造；功能材料及其元器件的开发、销售及技术咨询、技术转让、技术服务；功能器件用衬底的生产；人造宝石的制造及销售；集成电路设计等。

6、康佳集团与盐城组建百亿基金，专注投资半导体、AI、IoT等

8月17日晚间，康佳集团发布公告称，为加快在电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、高端装备、新材料等战略新兴产业布局，公司近日与盐城市政府共同组建康佳盐城电子信息产业股权投资基金，该基金总规模计划为100亿元人民币，首期计划为30亿元人民币。

康佳集团表示，本合作框架协议的签署，符合公司发展战略的需要，有利于公司加快在电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、高端装备、新材料等战略新兴产业布局，但因项目实施需要一定周期，预计本合作框架协议不会对本公司2020年度的经营业绩产生重大影响。

7、小米生态链企业峰米科技获得2亿元战略投资

小米生态链企业峰米科技日前获得2亿元战略投资，投资方包括两江基金、鹏峰壹号及自然人赖永赛。

峰米(北京)科技有限公司是一家主打ALPD激光显示技术的智能硬件科技公司，成立于2016年，是光峰科技和小米科技联合成立的小米生态链公司。公司主营业务是大屏激光电视整机、智能微投、新型智慧商显、影音娱乐产品的研发、制造、销售和运营，旗下产品有米家激光投影电视、WEMAXONE激光投影电视等。

8、壁仞科技完成重磅级Pre-B轮融资，高瓴创投领投

继6月中旬完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资，创下近年来行业最大规模纪录之后，通用智能芯片设计公司壁仞科技日前宣布再获重磅级投资，完成Pre-B轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。

本轮由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。

壁仞科技成立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

9、恒玄科技8月28日科创板首发上会

8月19日，科创板上市委发布2020年第67次审议会议公告，称将于2020年8月28曰上午9时召开2020年第67次上市委员会审议会议，审议恒玄科技(上海)股份有限公司（简称“恒玄科技”）科创板上市申请。

恒玄科技成立于2015年，是一家SoC芯片研发商，主要产品为具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片，具有高集成度、低功耗、高性能的特点，产品广泛应用于移动手持、智能硬件、消费电子等领域。

恒玄科技为市场提供具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品，主要客户包括华为、三星、OPPO、小米、Moto、哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔和漫步者等手机品牌和专业音频厂商。

10、上海新阳定向增发募资15亿元，投向高端光刻胶研发等项目

8月15日，上海新阳半导体材料股份有限公司（300236，上海新阳）发布公告称，拟向特定对象发行募集资金不超过15.00亿元(含15.00亿元)，投向集成电路制造用的高端光刻胶研发和产业化项目，以及集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。

高端光刻胶是集成电路制造最为关键的基础材料之一，但目前高端光刻胶几乎全部依赖进口。以ArF光刻胶、KrF厚膜光刻胶为代表的高端光刻胶以及工艺的主要技术和专利目前都掌握在国外的企业与研究部门，如日本的信越化学(Shin-EtsuChemical)、合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学，这些企业几乎占据了国内外高端光刻胶市场全部份额。

电子发烧友综合报道，参考自格隆汇、互联快报网、三湘都市报、化合物半导体市场、投资界、?壁仞科技、澎湃新闻等，转载请注明来源。