芯片为什么中国做不出_世界芯片制造三巨头

芯片为什么中国做不出

我国高端芯片的制作一直处于瓶颈状态，目前我们能量产的工艺虽然已经达到了14nm，但是相比台积电5nm制作工艺来说，我们的差距还是很大的，而且生产的良品率也非常低，一般只有25%左右，这对整个芯片设计来说，无疑是一种巨大的浪费。

没有高端光刻机和光刻机配件：

虽然芯片是用沙子做的，看起来非常的简单，但是真实的情况却并非如此。在世界上能自己生产芯片的国家屈指可数。想要制作高端芯片就必须拥有高端生产设备，尤其是困扰我们多年的ASML 7nm高端光刻机。但是由于美国的干扰和限制，使得荷兰对我们出售光刻机变的不可能。

很多人在想，他们不卖给我们，那我们就自己研发自己做。靠自己的努力取得突破，但是想要达到世界级的高端工艺，必须在零配件上使用世界先进的零配件，就像ASML的7nm光刻机一样，本身的10W多个零配件，大部分来自于60多个先进国家。而我们却受到了美国的《瓦森纳协议》限制，除了荷兰之外，全球包括澳大利亚、加拿大、日本、英国、俄罗斯等42个发达国家都不会向我们提供配件，而这些国家也都是自愿加入的。

设计制作芯片成本高：

做一个芯片不像是写一个APP程序，在软件中如果我们的程序出现BUG，最多代码修复和打个补丁就解决了，但是芯片的设计却不一样，目前来说，一块晶圆的基本价格在8000美元左右，如果是哪一点出现问题，那么就是整块晶圆就要报废。而且从设计一块芯片到生产出来，期间的时间最少要1年甚至更久，如果做的芯片不符合预期，那么这些年的时间成本就被完全损耗掉了。

不仅如此，因为芯片上密密麻麻布满了上百亿个晶体管，如果因为出生产工艺或者出现问题的话，想要查出来是非常困难的，但是为了解决问题，又不得不继续研究，所以在错误的排查中难度也是非常大的。

最后说一下：

想要实现光刻机的突破，就应该发扬我们的工匠精神，连北斗全球导航我们都已经完成组网使用，相信在不久的将来我们能寻得一条不用光刻机也能制造出芯片的道路，比如目前正在研发使用碳纳米管工艺的碳基芯片，就能完全的摆脱光刻机的控制，通过纳米管的连接实现芯片性能的高速提升。

世界芯片制造三巨头

世界芯片制造三巨头分别是台积电、三星和英特尔。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

三星集团是韩国最大的跨国企业集团，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年产品创新和市场领导的历史。