0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

3000万芯片砸手里,联发科向美方提出申请希望供货给华为

21克888 来源:电子发烧友 作者:Norris 2020-08-29 04:57 次阅读


依照美国日前公布的新政策,使用美国技术的业者,在9月14日午夜之后,若想要供货给华为,都必须提出申请。联发科今日重申遵循全球贸易相关法令规定的立场,目前已经依照规定向美方提交申请。

一、联发科向美方提出申请希望供货给华为

据台湾《经济日报》报道,手机芯片厂联发科于今(28)日证实,已经向美方提出申请,希望之后能继续供货给华为。依照美国日前公布的新政策,使用美国技术的业者,在9月14日午夜之后,若想要供货给华为,都必须提出申请。联发科今日重申遵循全球贸易相关法令规定的立场,目前已经依照规定向美方提交申请。



报道称,华为受到美方新政策进一步钳制采购零组件,让市场担忧不只华为本身遭殃,相关供应链也可能会遭受波及。华为是在中国市场最为力推5G的手机品牌业者,也是联发科的重要客户。不过在9月15日之前,联发科持续正常供货给华为,该公司日前也曾表示对其短期营运无重大影响。

二、联发科第二季度应用处理器的出货量居第一

凭借着在5G高中低端的全面发力,联发科增长迅猛。此前第三方机构给出的一份统计数据显示,今年第二季度应用处理器的出货量达到了1.7亿件,联发科以38.3%的份额跃居第一,超越了高通的37.8%,而联发科此番表现抢眼的原因是就是华为加单了!

过去几个月里,华为已经发布了多款搭载联发科天玑800芯片的热销机型,而且预计还会在今年下半年继续加大对联发科4G、5G芯片的采购力度,受益于华为以及小米、OV等品牌的采购量。对于联发科来说,占有率重回第一了。



三、3000万手机芯片转手给小米OV等厂商

受禁令影响,华为手机今年加大了联发科芯片的采购,新发布的手机中,已经有多款采用联发科芯片。但随着8月17日美国禁令的升级,华为从联发科采购芯片的渠道也被竖立了一道墙。

美国当地时间8月17日,美国商务部发布了对华为的修订版禁令。禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加38个华为子公司。

从9月15号开始,台积电停止给华为代工了,不过后来有消息爆出华为将向联发科采购1.2亿颗芯片。从这里也能看的出来,华为是打算先囤上一波芯片,争取一些时间。但是结果并未如愿,因为紧接着美国的措施升级了,不仅不让台积电给华为代工,同时还限制了华为的芯片采购。

按照禁令要求,使用美国技术或软件做为基础的外国产品,且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司,也同样不能做上述举动。

处于实体清单上的华为相关子公司,也禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色。
美国限制了华为麒麟芯片生产,据悉联发科和华为已经处于合作关系,在美国新禁令推出之前,联发科已经为华为准备了3000万套手机芯片,可是在出货的关键时刻,美国再次出手,联发科无法出货给华为,3000万手机芯片也只能转手给其他厂商。


美国的新措施让联发科和华为都很被动,联发科备货的3000万手机芯片也没法解决,所以只能转求小米OV等厂商。根据供应链消息称,联发科因为差别对待华为和小米OV,基本上相关资源都倾向于华为,导致小米OV和联发科的关系处于尴尬的境地,如今联发科面临5G芯片无法出货的情况,小米OV就成了联发科最大的希望。原本华为依靠这3000万芯片和之前曝光的800万麒麟9000芯片,可以继续满足新机发布的需求,如今只剩下仅有的800万麒麟9000以及部分中低端芯片,这对华为就是沉重的打击。



此前,针对美国对华为禁令升级一事,联发科回应称:“公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,实时取得最新规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估,对本公司短期营运状况无重大影响。”

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自环球时报、经济日报、腾讯科技等,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    456

    文章

    50965

    浏览量

    424848
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2687

    浏览量

    254883
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    调整天玑9500芯片制造工艺

    近日,据外媒最新报道,正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,
    的头像 发表于 01-06 13:48 94次阅读

    携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代

    近日,在AI相关领域的持续力引起了业界的广泛关注。据悉,
    的头像 发表于 11-11 15:52 577次阅读

    携手越南企业共推“越南制造”芯片

    全球营销总经理兼副总裁芬巴尔·莫伊尼汉(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一场重要活动中宣布,
    的头像 发表于 07-02 15:41 940次阅读

    XY6833 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月24日 11:30:51

    XY6789_双4G处理器 智能模块

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月22日 12:02:39

    MT6983_天玑9000 5G移动芯片

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月21日 09:57:28

    XY6853 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年05月16日 14:41:00

    XY6739 4G 核心板

    jf_87063710
    发布于 :2024年05月14日 12:01:34

    发布旗舰5G生成式AI移动芯片

    在近日举办的天玑开发者大会2024上,这家全球知名的芯片巨头宣布了旗下最新的旗舰产品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片。这款
    的头像 发表于 05-07 14:47 619次阅读

    MT6761 4G 智能模块之应用方案

    jf_87063710
    发布于 :2024年04月13日 10:07:09

    MT6739 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月10日 09:48:36

    XY6785 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月09日 09:41:57

    XY8766 4G 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年04月07日 10:59:35

    天玑1200双5G

    芯片
    jf_87063710
    发布于 :2024年03月21日 10:28:02

    MT6877(天玑 900)平台 —— XY6877 5G AI 智能模块

    模块
    jf_87063710
    发布于 :2024年01月12日 09:37:42