韦尔股份增加了CMOS图像传感器领域的布局

韦尔股份在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购，公司在主营业务上增加了CMOS图像传感器领域的布局，使得公司半导体设计整体技术水平快速提升，且为公司带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域的优质客户资源，公司的盈利水平得到了大幅提升。2020年上半年，韦尔股份实现营业总收入80.43亿元，较2019年度同期经追溯调整后的营业总收入增加41.02%。

通过公司各业务体系及产品线的整合，韦尔股份充分发挥了各业务体系的协同效应，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为9.90亿元，较上年同期追溯调整后增长1,206.17%；剔除2017年限制性股票激励计划以及2019年股票期权激励计划在本报告期内的摊销费用的影响，归属于上市公司股东的净利润为10.77亿元，同比增长565.92%。韦尔股份持续盈利能力得到了显著的提升。

（一）半导体设计业务显著增长

2020年上半年，韦尔股份半导体设计业务实现收入68.91亿元，占公司2020年上半年度主营业务收入的85.85%，较上年同期追溯调整后增加了42.69%。公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。

韦尔股份在半导体设计业务领域取得了以下成就：

1、图像传感器领域

韦尔股份在2019年度顺利完成对北京豪威、思比科的收购使得公司主营业务增加了在CMOS图像传感器领域的布局。充分受益于CMOS图像传感器行业成长的红利，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量稳步提升。特别是智能手机领域，智能手机是CMOS图像传感器最主要的应用领域，智能手机出货量的增长也极大推动了CMOS图像传感器市场的快速增长。在全球智能手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，摄像成为了智能手机核心功能，手机摄像头由单个后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至3D感应模组、后置三摄等，使得CMOS图像传感器的出货量逐年大幅提升。

2020年上半年，韦尔股份推出的OV64B为一款0.7um小像素、分辨率高达6,400万的图像传感器，OV64B支持最高1,600万像素视频模式下的3重曝光交错式HDR。集成了四合一彩色滤光片阵列和片上硬件像素重组算法，提供了6,400万像素优质实时拜耳输出，使高端主流智能手机设计师能设计出更为纤薄，并搭载6,400万像素高分辨率摄像头的手机。另外，公司持续对Nyxel技术进行升级，使图像传感器能够在低光甚至无光的情况下运行，940nm波长的近红外成像量子效率达50%，本报告期内，韦尔股份发布了汽车首款Nyxel技术的图像传感器OX03A2S，这款250万像素的ASIL-B等级传感器集Nyxel技术和3.2微米像素于一体的OX03A2S为外置成像应用设计，能够在弱光环境下检测和识别其他图像传感器无法捕捉的物体，从而提高安全系统的性能。韦尔股份图像传感器领域深度布局，持续加大研发投入并获得了业界及市场的一致认可。

在动态视觉传感器领域（Event-based Vision Sensor），公司子公司芯仑科技研发的CeleX系列产品处于同行业领先水平，在全球率先推出了1M分辨率传感器，同时具有动态信息与灰度信息时间一致性、可提供片上光流等特点，具有明显技术优势。目前，公司除了持续研发更高性能的动态视觉传感器芯片外，还与下游客户携手开发基于该芯片的应用，包括智能手机、家电、安防、AR/VR（手势识别、人体追踪），机器人/无人机（实时建图与定位），高级辅助驾驶（障碍物检测、车内监控）等。

2、其他半导体芯片领域

在电源管理芯片领域，针对LDO方向，在国内率先开发出高频段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR达到55dB以上）LDO，此LDO主要用于超高像素手机摄像头CIS供电，同时开发出0.5uA超低功耗LDO，该LDO主要应用于各种智能穿戴及IOT物联网领域，产品性能完全可以取代国外最高端型号，并实现稳定量产，已形成多系列、多型号。过压保护方向，开发了内置浪涌的OVPIC、带限流保护的OVPIC、低导通电阻值的OVPIC：内置浪涌管的抗浪涌能力高达120v，芯片面积做到CSP-12的最小面积，性能和成本都做到国内同类公司最优。OVPIC开发了采用FT修正技术可以消除封装以后由于应力影响的参数漂移，更利于提高OVP的保护电压精度。

在信号接口领域，AnalogSwitch产品线涵盖了低损耗、低功耗的2:1/4:1/8:1等通用型模拟开关；也有超高速、低延时、低串扰、高隔离度的数字开关，满足USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt等多种高速接口应用；还有针对HiFi音频应用而打造的超低失真、大摆幅、高耐压、高信噪比、类继电器型的专业级开关；围绕Type-C应用，集成了数字模拟转换功能、信号动态补偿、充电保护等复杂功能的开关产品系列。

在触控和显示驱动集成芯片（TDDI）领域，2020年上半年公司研发的TD4150为一款HD 720 x 1600分辨率，支持a-Si Dual Gate Panel的TDDI产品已开始量产。Dual Gate技术帮助低端智能手机显示屏减小下边框，实现和中高端手机接近的全面屏设计，提升智能手机产品竞争力。目前该TDDI业务应用于智能手机LCD显示屏领域，随着智能手机出货量的增长以及手机显示屏向TDDI方案切换，TDDI的需求保持逐年稳定增长。

在TVS领域，韦尔股份在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，电容低至0.1pF，该系列产品技术水平达到国际领先水平，能实现替代国外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等产品。公司不断加大防浪涌保护器件的开发，形成了单向、双向，工作电压4V-30V，封装形式从SOD到DFN等多种产品规格，在该产品市场，作为国内能够提供最全产品系列的设计公司，在消费类市场中的出货量稳居国内第一。

MOSFET产品已实现从消费类市场逐步进入网通、安防市场。同时韦尔股份积极开发新型产品系列，在国内率先推出了2mohm、CSP封装的双N型锂电池保护MOSFET，目前为国内唯一一家提供全系列锂电池保护MOSFET市场产品的公司；公司在MOSFET领域拥有领先地位并且将优势逐渐扩大。此外随着SGT量产和超结高压MOSFET产品系列化，确保了公司能为手机为代表的消费类电子市场提供各种类型的MOSFET产品。公司近期推出一款p沟道MOSFET（场效应晶体管）的小型单通道负载开关，其支持在1.1V-5.5V的输入电压范围内工作，并能够以更低静态电流和待机电流运行，还具备低导通电阻特性等特点，并配有各种附加功能，同时采用的更紧凑封装也很适合智能可穿戴设备。

在射频芯片领域，韦尔股份将产品研发重点围绕在高性能射频芯片的研发上。同时，在LNA产品方面，公司根据客户需求，对原有产品重新设计，同时研发了高低端两种方案多款产品，保障公司产品能充分满足市场的差异化需求。公司研发的中频高增益LTE-LNAWS7931DE和高频高增益LTE-LNAWS7931DE工程样品测试完成，达到设计预期目标，本报告期内处于试产阶段。

针对近年来物联网、智能家居等市场对MEMS产品的需求，韦尔股份在报告期内针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的MEMS麦克风产品。公司充分考虑市场对MEMS麦克风产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。在TWS耳机领域，公司进一步降低产品功耗，公司开发的小尺寸低功耗产品，目前居于国内领先水平，已经为国内知名品牌采用。

（二）持续加大研发投入，不断创新研发机制

2020年上半年，韦尔股份研发投入合计约9.87亿元，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到14.33%。近年来公司不断加大研发投入，为公司提升产品竞争力，丰富产品类型提供了坚实基础。公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在北京豪威及思比科专注设计研发的CMOS图像传感器芯片领域的研发投入。

截至报告期末，公司已拥有专利4,397项，其中发明专利4,030项，实用新型132项；专利合作协定1项，集成电路布图设计权128项；软件著作权106项。公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，以提供公司在产业中的核心竞争力。

（三）优化供应链管理、充分发挥协同效应

为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用Fabless模式与主要晶圆厂、封测厂进行了深入合作，为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作，同时在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。

报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。在研发上，思比科在豪威科技的技术带动下，设计及产品定义能力大幅提升。同时思比科长期致力于中低端CMOS图像传感器的研发设计，其高性价比的产品可以满足中低端CMOS传感器市场的需求，避免了豪威科技在相关产品市场上的消耗。此外，公司在维持原有产品客户规模的基础上，通过豪威科技及思比科在移动通信、安防、汽车电子、医疗等领域的优质客户资源，公司原有产品市场得到进一步拓展。