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底层镀铜对PCB的好处与使用条件

PCB打样 2020-09-01 11:12 次阅读

PCB设计过程中,一些工程师不想为了节省时间而在底层的整个表面上铺设铜。这是正确的吗?PCB是否必须镀铜

首先,我们需要明确一点:最底层的铜镀层对PCB来说是有益的和必要的,但是整个板上的铜镀层必须符合某些条件。

底层镀铜的好处

1.从EMC的角度来看,底层的整个表面都覆盖有铜,这为内层信号和内层信号提供了额外的屏蔽保护和噪声抑制。同时,它对底层设备和信号也有一定的屏蔽保护。

2.从散热的角度来看,由于当前PCB板密度的增加,BGA芯片也越来越需要考虑散热问题。整个电路板均以铜接地,以提高PCB的散热能力。

3.从工艺角度来看,整块板都用铜接地,以使PCB板均匀分布。在PCB加工和压制过程中应避免PCB弯曲和翘曲。同时,不会因铜箔不均匀而引起PCB回流焊所引起的应力。PCB翘曲。

提醒:对于两层板,需要覆铜

一方面,由于两层板没有完整的参考平面,因此铺装地面可以提供返回路径,也可以用作共面参考以实现控制阻抗的目的。我们通常可以将接地层放在底层,然后将主要组件以及电源线和信号线放在顶层。对于高阻抗电路,模拟电路(模数转换电路,开关模式电源转换电路),覆铜是一种好习惯。

底面镀铜的条件

尽管铜的底层很适合PCB,但仍需要满足一些条件:

1.尽可能同时铺设,不要一次覆盖所有,避免铜皮破裂,并在铜区域的接地层上增加通孔。

原因:表面层上的覆铜层必须被表面层上的组件和信号线弄碎并破坏。如果铜箔接地不良(尤其是薄而长的铜箔断裂),它将成为天线并引起EMI问题。。

2.考虑小包装的热平衡,尤其是小包装,例如0402 0603,以避免产生纪念碑效应。

原因:如果整个电路板都是镀铜的,则组件引脚的铜将与铜完全连接,这将导致热量散发过快,从而在拆焊和返工焊接时会造成困难。

3.整个PCB电路板的接地最好是连续接地。需要控制从接地到信号的距离,以避免传输线阻抗中的不连续性。

原因:铜片离地面太近会改变微带传输线的阻抗,不连续的铜片也会对传输线的阻抗不连续性产生负面影响。

4.一些特殊情况取决于应用场景。PCB设计不应是绝对的设计,而应权衡并结合各种理论使用。

原因:除了需要接地的敏感信号外,如果高速信号线和元件很多,还会产生大量细小而长的断铜,并且布线通道紧密,有必要避免表面尽可能多的铜孔连接到接地层。表面层可以选择不是铜。

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