工程技术答疑：芯片贴片压力是否大于等于2牛顿？金线打在镀铜上能结合吗？

1.问题：

JESD47中的这个可靠性样本量计算公式，LTPD是什么含义，年失效率么？

回复：

LTPD=批量容许次品率(LotTolerance Percent Defective)。LTPD是期望的具有90%置信度的缺陷级别。示例如下：要求测试230个样本中有失效0颗的HTOL的测试（对应的最大缺陷率是1%，置信度为90%）。如果有700个通用数据可用，那么符合考核测试要求的最大失效数量是LTPD1=1列668对应的3颗失效。LTPD是和AQL（AcceptableQuality Limit）一样的抽样方法，我的理解是LTPD是lot base的而AQL是unitquantity base的。通常在可靠性测试时用LTPD，产线monitor时用AQL。AQL是OC曲线中供应商风险，LTPD是客户风险的抽样率。可靠性通常评估一段时期后使用端的情况，所以采用LTPD。元件供应商出厂前QC抽检用AQL。

2.问题：

MIL-STD-19500/228，这个标准是美军标？

回复：

MIL开头，即表示美军标准

3.问题：

FT/CP的时候设置pin的时候用到的cyp，cyp全称叫什么？memory测试机台，当一个pin既当控制pin又当地址pin的时候设置的。例如当cyp为1时，该pin为控制信号，当cyp为2时，该pin为地址信号。

回复：

那应该是机台的编程定义。可以查阅ATE manual或者问原厂解释一下。

4.问题：

金线打在镀铜上能结合的很好吗？

回复：

打不上，结合的不好，要调参数

5.问题：:

客户问芯片的贴片压力是否大于等于2牛顿，这个封装厂会知道吗？如何测算？

回复：

机台有bonding force，可以算一下

6.问题：

WLCSP 的产品，应力测试持续时间计算公式，来源哪个标准？这些公式的出处，在哪个文献或者书籍上有没有具体介绍？

回复：

有一本书叫做 可靠性工程，美国人编的，这篇文章中讲到加速因子公式是提到阿列尼斯方程式计算过来的。这篇文章中讲到加速因子是根据阿列尼斯方程式计算过来的。

7.问题：

FCQFN封装的芯片finalATE测试是植好Cu Pillar后就测试，还是切割后FCQFN封装好再一颗颗去测试？

回复：

Cu pillar后要测试CP测试，以便筛选Fab issue。封装后再进行FT，做最后筛选。只做FT测试，有些问题不容易查清楚。FT和CP都可以支持多site测试，看测试机配置和测试板的设计。目前大多数测试厂都在推行多site，自有测试机给自己测试的，多数都是单颗测试。

原文标题：IC运营工程技术答疑群2020年第35周经典回答

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