华为将参加2020德国IFA大会,推出5nm麒麟9000 5G芯片

昨晚，华为传来大消息：9 月 3 日，华为将参加2020德国IFA大会，并在会上推出5nm 麒麟 9000 5G芯片！

这将是华为 Mate 40 手机使用的芯片，因为特朗普的打压，麒麟 9000也将是麒麟高端芯片的“绝版”。

真的扼腕叹息啊，要知道，麒麟9000芯片，这可是华为海思的巅峰之作，将会拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，更强大的CPU和GPU。

然而，由于美国的蛮横打压，台积电等不能再为华为代工，今年最后一代旗舰级芯片，就是麒麟9000了。

由于9月15日之后就不能再出货了，目前台积电正在开足马力，生产华为的麒麟9000芯片。然而，就算台积电再怎么拼命生产，这么短短一个月时间，又能生产多少，供华为使用？

不管是800万片，还是1500万片，都是远远不够的，甚至整个mate40系列的生命周期都满足不了。

更何况，还有荣耀V40系列、40系列，还有华为P50系列，华为MPP2，华为nova在嗷嗷待哺。

华为真是太难了！

二

自家设计的不给造，别人生产的不给买！

这就是美国公布的，针对华为的新一轮制裁措施！

华为海思推出第一款麒麟（Kirin）芯片是在2009年，虽然当时反响一般，但奏响了麒麟腾飞的乐章，随后每一年都有不小的进步：麒麟925带领Mate7打入高端阵营；麒麟955助力华为P9销量过千万……

不得不说，麒麟芯片是华为产品的核心竞争力之一。自己研发的芯片，成为华为手机甩开国内友商的最大武器。无法使用华为自研芯片，对华为来说，将造成极大的影响。

让我们先来看一下华为目前自研芯片，在消费者领域所占的比重。

首先在智能穿戴领域，华为的麒麟A1芯片广泛的应用在华为的手表、耳机等产品当中。

在电视产品当中，华为智慧屏产品也搭载了华为自研的鸿鹄芯片，这款芯片在业内属于旗舰梯队。

在路由器等产品当中，华为拥有凌霄处理器。

当然，还有最最重要的手机、平板等产品，其中大量产品都搭载了消费者熟知的麒麟处理器。

华为目前在售机型当中，主要搭载麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820、麒麟810、麒麟710等芯片。

这些芯片也构建了华为独有的产品生态。凭借独有芯片的差异化为卖点，华为的高、中、低端产品思路清晰，细分市场更为明确。

同时在自研芯片的优势之下，华为在软硬件协同当中也可以掌握更加充足的话语权。

因为美方制裁，现在，台积电无法再承接华为高端芯片代工订单，这使得华为芯片严重缺货，麒麟高端芯片也将很快将成了“绝版”。

可以说，2020年8月7日，当华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经“绝版”，华为海思，这个中国最强的芯片设计公司，就在我们眼皮子底下被锁死了未来。

失去了芯片，现在，某种程度上，华为的处境比当年的上甘岭战场，更加凶险！

三

华为怎么办？

目前看，华为现在的策略，是远近结合，近守远攻。

近守：华为的战术，是两手并用，争取赢得更多时间，为自研自产芯片，赢得时间。

一手，是紧急囤货，在美国禁令实施前，像松鼠一样，把冬天的干粮，先备足，同时寻找芯片替代。

比如，和高通和解，推动高通去做美国政府的工作，延长取得高通芯片的时间。

现在回头看，华为此前明明可以自行设计处理器，却还偏偏还要用高通的芯片，给对手留了条活路，也是给自己留了条后路，这就是智慧所在。

另一手，是业务多元化，用其他业务支撑核心业务，为自己的生存发展争取时间。

例如，最近，华为智能汽车BU开始进入汽车零部件领域，提供车载通信模块，车载操作系统，电动汽车电控等产品。

这是一个巨大的市场，可以为华为带来很好的业绩支撑，按照华为的规划，汽车业务是其未来最大的增长点之一，2030年要带来500亿美元的收入。

但这两手，目的都是以空间换时间，要彻底解决华为的问题，还是得依靠自研自造芯片。

这得说到华为远攻的战略范畴。

远攻：实施“南泥湾”项目，通过自研+联合国产厂家开发，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。

此前，余承东已经宣布，将在半导体方面，实现全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，突破制约创新的瓶颈。

我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。

不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。

根据余承东透露，华为正在研究包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域，以及射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合。

前几天，还有一个消息：任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。

为什么任正非四处招揽人才？

因为，搞芯片，不仅要砸钱，更要砸钱，砸教育！

无数的信号，都指向了一种可能：在半导体方面，华为将向下扎到根，向上捅破天，全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，掌握芯片生产全产业链的技术，搭建完全去美化的产线。

华为现在，正与时间赛跑！

是的，67年后的今天，面对美方的极限施压，那些连夜不眠的华为员工们，就像当年奋战在上甘岭上的战士那样，正孤军承受着美军全部的火力倾泻，为国家和民族守护着那道不可破的防线。

四

华为自造芯片，有一个坏消息，也有一个好消息！

1、坏消息是：现在，芯片制造设备、设计工具，都被美方牢牢拿捏在手，芯片制造去美化，实在太难了。

在芯片设备方面，芯片构造极为精密，对设备的复杂度也有着超高要求。拿目前最先进的EUV光刻机来说，单台设备包括逾10万个零件、4万个螺栓、3000条线路。

据2019年半导体设备供应商排名，位居前五的供应商占全球58%的行业营收，其中3家是美国企业，另外2家（日本东京电子、荷兰阿斯麦）则被美国扶持多年。

在设计软件方面，EDA（电子设计自动化工具）是设计电子芯片的必需软件，只有借助EDA，才可完成芯片设计。

但现实是，EDA被3家美国公司高度垄断，这些公司共计垄断95%以上的中国芯片设计市场，而中国最大的EDA厂商只占区区1%的市场份额。

简单讲就是，“造芯”是个技术活儿，而目前多数核心技术，确实不在我们手上。

2、好消息是：现在，摩尔定律正在实效，在芯片行业处于先进地位的美国即将进入瓶颈，更多只能在前面原地踏步，这让后面追赶的华为等中国企业，能够赶上来。

摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出，用于总结芯片行业的发展规律。

这一定律内容大概是，集成电路上可容纳的晶体管的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而产品价格却能保持稳定。

今天可以在一台小小的手机内，就基本实现十年前台式电脑才能实现的功能，而价格反而更低，这就是摩尔定律带来的福利。

但摩尔定律进阶到今天，半导体晶体管尺寸逐渐触及到物理极限，难以继续缩小，这也就意味着芯片上所能容纳的晶体管数量难以继续增加。

随着摩尔定律到达极限，芯片产业逐渐进入后摩尔时代，更新换代速度开始下降，这将是身为追赶者的中国芯片产业的绝佳时机。

3、也许正是综合这些因素，余承东掷地有声地说：

不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。

的确，曾经，小小的韩国在起步晚了20年的情况下，在芯片领域却能拼尽所有，打破美日封锁，后发先至，最终做到世界第一，天下三强有其二！

韩国可以，三星可以，我们中国、我们华为，为什么不可以？！

五

看到华为自研芯片加工技术，很多喷子开始在后台百般嘲笑了：

“芯片这种高科技的东西，只有美国才能搞得出来，华为这么一个企业，做梦吧！”

“牛皮爆了说得那么好听，还顺带为绑架加了条绳索，早就看透来华为水货。。。”

看了这些诛心之论，有时候真是倍感愤怒：其实，面对美国的打压，那些对中国研制芯片百般嘲笑的人，同60年前嘲讽“两弹一星”计划、20年前讥讽高铁计划的人是同一副嘴脸。

朋友们，我们力挺华为、力挺中国芯片，并不是爱国绑架，更不是坐井观天，只是希望你看到华为产品、看到任正非时，知道这背后的艰辛！

一个没有伟大企业出现的民族，是没有希望的；而出现了伟大企业，而不知去爱护的国家，也是可怜的！

千万不要以为，华为倒了，市场就会是你的，挡在前面的华为若是倒了，下一个很可能就会轮到你，因为那些美国政客想做的，是锁死我们高科技和先进制造的未来！

我还是相信任正非那句话：不破楼兰誓不还，相信那种“在一个没有门的地方，用血肉之躯，冲出了一扇缺口”的华为精神！

一个企业，只有死过三次才能成功，那些杀不死你的，终究会让你更加强大，烧不死的鸟是凤凰！

华为加油！

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