0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

一块晶圆的产能分析

DzOH_ele 来源:搜狐网 作者:搜狐网 2020-09-05 11:40 次阅读

近些日子,作为国内通讯和手机行业领军企业的华为又遇到了新的大麻烦,在接下的数年甚至更长的日子里,可能会面临芯片断供的危机。那问题是小小的一个手机芯片为什么不能自主生产?到底是怎么回事? 其实说白了,一个小小的手机芯片,论研发,华为有数以万计的顶尖工程师去共同开发大脑,但是论最顶尖最前沿的生产技术,还真不是我们国家的芯片制造行为力所能及的。全球的芯片制造业基本被美国垄断或直接或简接的控制着,而制造芯片依靠的是EUV***这种高顶端的机器。

高端***被称为“现代光学工业之花”,制造难度很大,全世界只有少数几家公司能制造。目前,基本都在荷兰,而且价格非常昂贵,动辄上亿美金一台,属于行业垄断产品。我们先不论垄断的原则,先说说,一台最先进的EUV***一天能刻多少颗芯片? 每年,全球的手机的出货量是以数十亿部以上计算,那么这么尖端的***可以同时刻多少颗芯片才能满足全球手机的出货需求量?以荷兰阿斯麦公司为例,作为全球***的龙头企业,2019年一共才卖了26台EUV***,有一半是卖给了台积电。 作为阿斯麦最大的客户,台积电在晶圆代工领域独占半壁江山,在先进工艺制程研发上也是业界领先。据台积电官网公布的数据,2019年台积电公司年产能超过1200万片12寸晶圆产量。换算成每个月的话,月产量是100万片左右。

这里要注意下它是说多少万片晶圆的产能,并没有说多少颗芯片。 那晶圆又是什么东西呢? 晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。硅晶圆是一种厚度大约在1mm(毫米)以下,呈圆形的硅薄片。目前国内晶圆生产线以8英寸和12 英寸为主。

在这个硅晶片上我们可以加工制作成各种电路元件结构,让它成为有特定电性功能的IC产品,比如芯片之类的东西。而这种圆形薄片有很多尺寸,比如8英寸大小,12英寸大小,18英寸大小,甚至更大的。事实上芯片制程越小,晶圆的尺寸就越大。

目前14nm或以下制程的芯片,全部采用12寸的晶圆片来制造的,因为晶圆越大,衬底成本就越低。未来甚至会有18寸或更大的硅晶圆片出现。但从目前的数据来看,12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65%左右,8英寸的占20%左右,其它的主要是更小尺寸的晶圆片了。那如果用12寸的晶圆来制作芯片,一块能够制作出多少块芯片呢? 12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。芯片这边呢,咱们就拿华为麒麟990 5G来举例,它的芯片面积为113.31平方毫米(就这么点地方集成了多达103亿个晶体管),如果100%利用的话,可以生产出700块芯片。但是这是不可能的,原因是因为芯片是方形的,晶圆是圆形的,一定会有边角料留下,所以就不能简单的用晶圆的面积除以晶片的面积。

晶圆上的芯片其实可以看作是圆形所能容纳下的所有方形的集合。可以采用以下公式: 每个晶圆的晶片数=(晶圆的面积/晶片的面积)-(晶圆的周长/(2*晶片面积)的开方数) 晶圆的周长=圆周率π *晶圆直径 业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种。所以最终计算出大概是在640块左右,但考虑到良品率等问题,实际能生产的芯片大约在500-600块左右。所以一个月的产能是多少片12寸的圆晶时,就可以计算出一个月能生产多少芯片了。 上面说到台积电每月的产能达到了100万片晶圆,那就相当于每月可以提供5-6亿部手机的芯片。那么作为目前国内最大最先进的晶圆厂——中芯国际,它这边的产能是怎么样的呢?

根据中芯国际公开数据显示,在2020年第二季度,月产能合计48万片晶圆左右。所以,可以看出中芯国际与全球晶圆代工龙头台积电相比,差距还是很大的。而且最先进的技术还存在很大的代差,中芯国际目前只能生产14nm芯片,而最新的N+1工艺的芯片将于2020年年底量产。N+1工艺可以比肩台积电的7nm芯片。但因为其在性能和规格上和台积电规定的标准7nm芯片还有所差距,更何况台积电早已将芯片生产工艺升级到了5nm,甚至在2022年可以达到3nm的水平。

前文所提华为的困境,其实归根结蒂还是芯片的生产受制于人的结果,长期依赖进口而无法自主生产高端芯片,也将成为我国手机市场甚至是高端仪器无法自主研发生产的痛处。但是,中国科技发展并不会因为外界的打压而停滞不前,只会是越来越快,需要一代人甚至两代的科研工作者静下心来,用人力、时间和大量的资金去堆积出来。俯首耕耘,自主研发,才不会在将来继续抬头望人项背。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    454

    文章

    50472

    浏览量

    422043
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4854

    浏览量

    127821

原文标题:一块晶圆可以生产多少芯片?

文章出处:【微信号:elecfanscom,微信公众号:核芯产业观察】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    表面污染及其检测方法

    本身、洁净室、工艺工具、工艺化学品或水。污染般可以通过肉眼观察、过程检查、或是最终器件测试中使用复杂的分析设备检测到。 ▲硅
    的头像 发表于 11-21 16:33 163次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>表面污染及其检测方法

    全球产能份额超72%,中国代工强势崛起

    近年来,半导体产业的蓬勃发展带动了全球代工产能的稳步增长。随着AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速崛起,对芯片性能及产能提出了更高要求,进
    的头像 发表于 10-22 11:38 672次阅读

    键合技术的类型有哪些

    键合技术是种先进的半导体制造工艺,它通过将两或多
    的头像 发表于 10-21 16:51 248次阅读

    碳化硅和硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅和硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是种宽禁带半导体材料,
    的头像 发表于 08-08 10:13 1145次阅读

    环球获美国4亿美元补助,加速半导体产能扩张

    近日,美国商务部宣布了项重要举措,与环球(GlobalWafers)的子公司达成了初步合作框架,标志着双方在半导体产业合作上迈出了坚实的步。根据这份不具约束力的备忘录,美国政府
    的头像 发表于 07-18 18:06 1106次阅读

    中国大陆制造产能飙升,预计2025年占全球三分之

    制造产能将在未来几年内实现显著增长,预计到2025年,其月产能将达到惊人的1010万片,占据全球制造总产能的近三分之
    的头像 发表于 06-26 11:49 1073次阅读

    半导体行业供需分化,代工产能激增引价格上涨

    变化不仅重塑了半导体行业的市场格局,也推动了代工厂产能利用率的显著提升。根据行业观察,自今年第二季度开始,代工厂的
    的头像 发表于 06-19 11:15 262次阅读
    半导体行业供需分化,<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工<b class='flag-5'>产能</b>激增引价格上涨

    北方华创微电子:清洗设备及定位装置专利

    该发明涉及清洗设备及定位装置、定位方法。其中,
    的头像 发表于 05-28 09:58 364次阅读
    北方华创微电子:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>清洗设备及<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>定位装置专利

    文解析半导体测试系统

    测试的对象是,而由许多芯片组成,测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此,
    发表于 04-23 16:56 1592次阅读
    <b class='flag-5'>一</b>文解析半导体<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测试系统

    的划片工艺分析

    圆经过前道工序后芯片制备完成,还需要经过切割使上的芯片分离下来,最后进行封装。
    的头像 发表于 03-17 14:36 1829次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的划片工艺<b class='flag-5'>分析</b>

    TC WAFER 测温系统 仪表化温度测量

    “TC WAFER 测温系统”似乎是种用于测量(半导体制造中的基础材料)温度的系统。在半导体制造过程中,
    的头像 发表于 03-08 17:58 952次阅读
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测温系统 仪表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>温度测量

    文看懂级封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另种主要方法——级封装(WLP)。本文将探讨级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Pho
    的头像 发表于 03-05 08:42 1268次阅读
    <b class='flag-5'>一</b>文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装

    静电对有哪些影响?怎么消除?

    静电对有哪些影响?怎么消除? 静电是指由于物体带电而产生的现象,它对产生的影响主要包括制备过程中的
    的头像 发表于 12-20 14:13 954次阅读

    AI为代工产业将带来什么的未来?

    在12英寸产能利用率上,位于头部的代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发
    的头像 发表于 12-13 10:39 1076次阅读
    AI为<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工产业将带来什么的未来?

    代工成熟制程出现降价?

    近期市场传出为缓解产能利用率下滑,多家代工厂商下调价格的消息。
    的头像 发表于 12-08 10:16 642次阅读