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915大限将至,华为何去何从?

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:黄山明、李弯弯 2020-09-08 08:57 次阅读


电子发烧友网报道(文/黄山明、李弯弯)因为美国制裁,台积电9月15日之后将不能再为华为代工生产任何芯片,这意味着华为在9月15日之后将可能面临无芯可用的局面。华为消费者业务CEO余承东8月7日表示,华为今年秋天将上市的Mate40手机,搭载的麒麟9000芯片,可能是华为麒麟高端芯片的绝版。

没有芯片可用,华为的手机业务将遭遇前所未有的困难处境。对于华为手机业务的未来走向,以及华为未来的业务格局,此番“磨难”后都将有着深远的影响。

从乐观角度来看,华为储备的芯片库存可维持使用1~2年,并且联发科高通等企业正在积极与美方沟通,希望9月15日之后能够继续给华为供应芯片,另外美方对华为的制裁未来也有延期或变动的可能性。

从悲观角度来看,华为的手机业务可能就此停摆,因为从当前局势来看,美国似乎不会轻易放过华为,联发科、高通等虽然已经在与美方沟通,但是9月15日之后能够继续供货的可能性不大,即使华为自己建设生产线,也存在设备、技术不够先进等诸多方面的问题。

未来存在不确定性,华为或许能够挺过难关

从短期来看,华为已经储备了大量的芯片,至少可以挺过半年、一年甚至是两年时间。高端麒麟9000芯片方面,台积电正在积极生产该芯片,据悉,华为高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右,可以维持使用半年左右。

另外有消息表示,华为近期还向联发科采购了1.2亿颗芯片,同时其也向瑞昱、联咏、立积、三星、SK 海力士等关键芯片商采购芯片,大立光、舜宇光学等光学镜头厂商也在努力为华为出货中。据悉,华为此次储备的产品包括5G 移动处理器、WiFi、射频和显示驱动 IC等等。

据欧亚集团8月17日发布的一份报告透露,华为储备的芯片可能会让它继续运营近一年时间。此前还有消息有爆料称,华为可能已经储备多达两年的芯片库存。

在华为使用储备库存的时间段里,或许会存在诸多变数。联发科28日对外证实,目前已经依照规定向美方申请继续供货华为,同时重申将遵循全球贸易相关法令规定。

高通也正在与美国方面进行协商,可以继续向华为供货。高通或许知道,一旦其断供华为,中国其他厂商极有可能减少对高通芯片的采购,因为存在供货风险。而这将会使得高通损失惨重,据相关数据显示,高通2019年在中国的营收超过公司总营收的60%。可见高通对中国市场的依赖程度之大,其如果不愿意失去中国市场,就一定会极力申请继续向华为供货。

11月份的美国大选或许也将是一个重要拐点,有业界人士认为,特朗普一再针对华为,就是希望制造舆论热点,好在大选中赢得连任,而大选之后,无论特朗普能不能继续担任总统职务,未来针对华为的制裁或许也会迎来新的局面,或减弱、或延期。

另外值得关注的是,近日有消息称,华为正在招聘芯片制造行业相关的工程师,据猜测是华为正在自己组建芯片生产线,从130nm开始,逐步建设没有美国技术的生产线。目前台积电已经进入5nm,可见差距之大,不过回头来看,如果华为十多年前没有进入芯片设计领域,现在也不会有业界领先的麒麟芯片,或许从现在开始投入芯片制造,多年以后,华为真的可以在芯片上不再受制于人。

未来处境艰难,华为或将全面退出消费者业务

当然,事情或许远非我们想象的这样乐观,华为所遇到的困境前所未有。所有国内相关从业者也需要考虑当最坏情况发生时,要如何应对。有句俗话说的好,当我们考虑完所有最坏的情况,接下来的每一条都是好消息。

从当前局势来看,美国显然不会轻易放过华为。此前宣布将限制华为交易的禁令延期,主要是由于美国内企业与华为有深入的贸易往来,通过延长禁令时间,来让企业与华为进行交割。这是保障美国企业的利益,而非为了华为考虑。

而此次,从手机层面来看,海思麒麟芯片已无法代工生产,基本成为绝响,外购芯片的道路也被美国商务部工业和安全局(BIS)的修订版禁令中被堵死,9月15日后,在国内无法为华为助力的情况下,华为手机将陷入无芯可用的境地,所有芯片只能用一块少一块。

至于联发科方面,日前有消息称,联发科正在积极与美国政府沟通,希望能够在9月15日之后继续为华为供货。一方面联发科已经生产了部分华为的芯片,如今无法向华为供货,意味着只能折价将芯片卖给其他手机厂商;另一方面,联发科也不愿意放弃冲击高端的机会。但大概率联发科无法影响美国方面的决定,尤其在当前美国大选的特殊时间内。

市场中也对华为手机的遭遇做出了反应,不少线下手机厂商,已经开始囤积华为手机,当前普遍涨幅在300-500元,显然市场已经表明了对未来华为手机产量的悲观态度。

著名分析师郭明錤在近期发布的报告中指出,无论华为是否在9月15日后取得手机零部件,其手机市场的竞争力与市占份额均受到负面影响。最好的情况是华为市场占有率降低,而最坏的情况则是彻底退出消费者业务。


据OPPO、vivo渠道部消息人士透露,他们已经准备好,如果某厂家宣布暂停终端业务,便立即瓜分线下份额。小米也在近期表示,近两年将主攻欧洲市场,目前在这块市场已经超越华为排名第三位,而华为的降幅达17%。虽然这些企业都是正常的商业行为,但其背后的含义不言而喻。

图源:Canalys


无法代工生产芯片,也无法外部购买芯片,莫非华为真要将自己的消费级业务打下的江山拱手让出?

前段时间有消息传闻,华为计划建立一条“去美化”的45nm生产线,未来也有可能继续朝着28nm甚至更低的制程发展。虽然随后华为进行了辟谣,但自建生产线,也可以看做众人对于华为的期盼。

那么这样的操作可行吗?答案是可行也不可行。

目前国内的***生产商龙头为上海微电子装备公司,能够生产90nm制程的***。预计将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式***。与最先进的ASMEL EUV光刻技术差距仍然较大。

这也意味着,即便华为自己建造完全没有美国技术的芯片生产线,可以满足工业级芯片的生产需求,但无法满足高性能处理器的制造,例如大多消费者无法忍受自己的智能手机所用的芯片性能仍然处于10年以前。

退一万步,即便如今我们有了完全国产且能够满足高端芯片生产工艺的***设备,就能够顺利进行高端芯片的量产吗?

要知道芯片制造除了***以外,还需要蚀刻机、刻蚀系统、离子注入机、单晶炉等设备的共同作用。此外在EDA(电子设计自动化软件)上,市场基本被Synopsys、CadenceMentor Graphic所瓜分,三者合计市场份额超过60%。在这些技术上,国内企业仍被卡着脖子,若美国方面进一步限制,芯片设计也很难做到。

另一方面,在芯片架构上,当前大多数手机芯片仍然使用的是Arm架构,虽然Arm是一家英国公司,但目前软银正欲将Arm出售,如果最终被美国公司收购,那么从芯片架构都将遭到限制。

因此为了避免被Arm垄断,许多企业开始探寻使用RISC-V架构,RISC-V指令集最早在美国加州大学柏克莱分校完成研发。不过,起源于美国的RISC-V 基金会,最近将其总部正式迁移至瑞士。早在2019年5月华为被列入美国实体清单之时,中国开放指令生态(RISC-V)联盟对全球12个知名开源基金会、6个常用开源许可证和3个代码托管平台进行了调研,就发现了虽然允许不涉及加密功能的开源项目规避出口管制,但因为代码托管平台会受到出口管制,因此存在这些代码托管平台的开源项目仍然会受到出口管制的影响。

综合来看,华为想要通过自己的努力,来独自进行芯片设计、制造,较长时间内基本无可能。就像中微半导体设备(上海)有限公司创始人、董事长、总经理尹志尧博士近期所说,“对于国产芯片产业,目前依旧不能够过于乐观,但也不要过于悲观,因为集成电路产业靠的是一个集成的努力,没有任何一个国家或者是企业,能够单独的将芯片做出来。”

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