【SA:2020年Q2全球智能音箱销量增长至3000万台】8月12日消息,Strategy Analytics预测,在新冠疫情的影响下,2020年Q2全球智能音箱销量增长至3000万台,比Q1增长6%。亚马逊以21.6%的市场份额排名第一,其次是谷歌(17.1%)和百度(16.7%)。Strategy Analytics还预测,随着越来越多的经济体开始复苏,智能音箱市场在第三季度的表现将会更加强劲,全球智能音箱销量将有望达到全年的1.61亿。
芯视半导体完成数千万人民币A+轮融资
南京芯视半导体有限公司(以下简称“芯视半导体”)是一家智慧显示芯片研发商,产品主要有硅基LCoS微显示芯片、硅基OLED微显示芯片、硅基Micro LED微显示芯片、空间光调制器。产品广泛应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、光通讯、光计算、3D打印等新兴领域。
团队方面,芯视半导体拥有国内外微电子、光电显示、材料领域核心专业人员和研发人员。团队成员自2012年开始潜心研究,在硅基微显示和空间光调制等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。创始人何军拥有近三十年从业经历,服务过iQstor、华为、UIT、微软技术中心、同创,并多次创业。
近日宣布完成数千万元人民币A+轮融资,由鼎兴量子、启赋资本、深圳创新投资集团、佳康基金等机构联合投资。芯视半导体创始人何军董事长表示,此轮融资在“后疫情时代”特殊市场环境下尤为可贵,未来,芯视半导体将加速产品研发、产线建设,为行业合作提供更专业的服务和更有竞争力的产品。
台积电3家晶圆厂设备供应商7月营收同比大增 最高接近80%
8月12日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,他们7nm和5nm工艺都是率先量产,这两大工艺的产能目前也非常紧张,众多厂商还在排队等待。先进的工艺也为台积电赢得了大量的代工订单,他们今年前7个月的营收,同比均大幅增长,最高的2月份达到了53.4%。
台积电在芯片制程工艺方面走在行业的前列,今年的营收同比大幅增长,也就会带动其供应商的营收同比大幅增加。外媒日前的报道就显示,台积电供应链中的3家晶圆厂设备供应商,7月份的营收同比均大幅增加。
外媒报道中所提到的3家台积电晶圆厂设备供应商,分别是京鼎精密、弘塑科技和家登精密。
京鼎精密是富士康集团旗下的公司,产品主要是半导体与液晶平面显示器制造中所使用的设备模组及元件,他们在7月份营收9.74亿新台币,折合约3310万美元,同比增长79.6%,环比增长2.6%。
弘塑科技是半导体湿制程设备供应商,主要产品是金属蚀刻设备、金属化镀设备、8英寸及12英寸单芯片旋转清洗设备等,其在7月份营收2.23亿新台币,同比增长36.8%。
家登精密是光罩盒与晶圆载具供应商,在台积电极紫外光刻工艺产能需求强劲的推动下,7月份的营收达到了2.15亿新台币,前7个月的营收达到了14.5亿新台币,同比增长16.3%。(Techweb)
爱立信宣布与斯洛文尼亚电信达成5G合作协议
8月12日消息,据国外媒体报道,周三,瑞典电信设备供应商爱立信宣布与斯洛文尼亚电信达成5G合作协议。
爱立信在官网中表示,它已经达成第100份5G商用合作协议或合同,从而实现了重要的5G里程碑。
根据5G协议的条款,爱立信将向斯洛文尼亚电信提供RAN(无线接入网)和Packet Core解决方案。
据悉,最初的5G服务将部署在斯洛文尼亚的各大城市,大约覆盖25%的人口。斯洛文尼亚电信计划到2020年底将5G覆盖率提高到33%。(Techweb)
研究机构预计今年全球人工智能营收1565亿美元 同比仍有明显增长
8月12日消息,据国外媒体报道,今年全球众多行业都受到了影响,部分产品和服务的市场需求明显下滑,近几年大热的人工智能行业也受到了一定的影响,但其仍会保持增长,只是增速会有放缓。
人工智能行业今年仍会保持增长、但增速会放缓,源自市场研究机构最新发布的报告。
研究机构在报告中表示,受疫情影响,今年全球人工智能市场的增长速度会有一定的放缓,但投资预计很快会恢复,今年全球人工智能市场的营收,预计会达到1565亿美元,较2019年增长12.3%。
从研究机构的预计来看,全球人工智能市场在未来的4年仍将快速增长,预计营收在2024年将超过3000亿美元,复合年均增长率预计为17.1%。
研究机构的一名高管透露,人工智能应用程序仍是企业数字化转型的前沿技术,推动企业创新与改善业务运营。(Techweb)
爆料:华为半导体 “塔山计划”开启,全面扎根芯片制造,年内建设 45nm 产线
8月12日消息,近期,华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。IT之家获悉,在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。
据爆料,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解,由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为由此在内部开启塔山计划。
根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。包括上海微电子,沈阳芯源(芯源微),盛美,北方华创,中微,沈阳拓荆,沈阳中科,成都南科,华海清科,北京中科信,上海凯世通(万业企业),中科飞测,上海睿励,上海精测(精测电子),科益虹源,中科晶源,清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。(IT之家)
8月12日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,外媒曾提到在5G智能手机处理器方面有很大进展的联发科,预订了台积电等芯片代工商的更多产能,随后也有报道称芯片后端供应链扩大产能,应对联发科追加订单。
而在最新的报道中,外媒称京元电子与矽格这两家芯片测试服务商,已在准备提高产能,应对联发科四季度的强劲需求。
外媒是援引产业链消息人士的透露,报道京元电子与矽格准备提高产能、应对联发科需求的。
作为全球为数不多的能大规模供应智能手机处理器的厂商,联发科在进入5G之后存在感明显增强,目前已推出了多款5G智能手机处理器,已被多家智能手机厂商所推出的5G智能手机采用。(Techweb)
2020 年上半年前十大半导体厂商:英特尔第一,华为海思首入前十强
8 月 12 日消息半导体市场研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半导体厂商,前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技,第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。
IC Insights 报告显示,2020 年上半年,前十大半导体公司的销售额比 19 年上半年增长了 17%,是全球半导体行业总增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的销售额都至少为 50 亿美元,比 19 年上半年多了两家公司。如图所示,上半年销售额为 52 亿美元,才能进入 1H20 前十名半导体供应商名单。
华为旗下海思是 2020 年上半年新进入前十排名的一家公司,取代了英飞凌。上半年,海思的销售额同比激增 49%,公司排名跃升 6 位至第 10 位,成为首家进入全球前十榜单的中国大陆半导体供应商。不过,海思在前十排名中的时间可能是短暂的。华为消费者部门总裁余承东之前表示,美国第二轮制裁禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为生产芯片,其芯片的生产将于9月15日结束。他还表示,今年可能是华为高端麒麟芯片的最后一代。
IT之家了解到,排名前十的企业中,有一家纯代工企业台积电,该公司 1H20/1H19 营收大增 40%,表现强劲。这一增长很大程度上是由于苹果和海思为各自的智能手机销售 7nm 应用处理器的激增。如果不包括台积电,英飞凌的排名将升至第 10 位。(IT之家)
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原文标题:硬创早报:台积电3家晶圆厂设备供应商7月营收同比大增;2020上半年前十大半导体厂商名单公布;芯视半导体完成数千万元A+轮融资
文章出处:【微信号:chinabandaoti,微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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