关于PCB封装的那些坑你遇到几个

关于基层PCB基层从业者的经历，今天我们继续唠，今日高能知识点较多，翻车故事都是本人真实经历，至于技术点，建议大家自备小本本，今日话题：封装！

1、学什么软件好

2、下载软件

3、网表，出了问题这锅甩不了

4、快捷键怎么设置跟pads一样

5、搞颜色

6、封装

封装

我并不是一开始就先学的封装，画了很久的板子之后，才开始接触的，也不知道具体是什么时候学会了做封装。

现在游泳条件好多了，我学游泳那会7、8个人就1个轮胎，我忠厚又老实，就抱着那7、8个人的拖鞋浮在岸边学。

其实做技术就像游泳，淹几次失去理智，“半死不活”，就学会了。

做封装，我也犯过几次大错误。我是EDA365最早一批的认证设计师，一次项目中用了自己库里的封装，没有反馈给EDA365，生产出来封装对不上，幸好还能勉勉强强手工焊上，谢天谢地。

翻车经历，最后面细说。

对于新手来而言，封装是无从下手的，不像画板子，它是一个完完全全“从无到有的过程”。

到底画多大？怎么命名？什么是阻焊层？

越多知识盲区的，心里就越没底。

有资料，看半天都看不懂，又想一次性弄懂，电脑前发了一下午的呆，转眼到了吃饭的点，要不先吃饭吧。

学做封装的第一个技巧：

无论你会不会，先动手

道理很简单，很多人常识里的榴莲是臭的，但是不是真的臭，Ta没尝过，甚至都没近距离闻过，却恐惧了一辈子。

有些事，不尝一尝，永远不知道！

简单点说：画板就是基于原理图的电气连接关系，在一个板框里，对PCB封装进行连接。

再假设，该项目是一个“真的拉通就行的板子”，那在电气连接上（布局布线）不会影响到设计，真正有影响的，是PCB封装。

如果PCB封装是设计中出了问题，如果出了问题，严重程度不亚于：

板子开路（没有拉通，怎么灯不亮），板子短路（不同网络连到一起，怎么板子冒烟了）

可能造成的影响：

损害电子元件器

板子报废

元件焊不上去，或者能焊上去但不能量产

实物比封装大，导致这个焊了，边上的不能焊

实物比封装小很大，在寸土寸金的高密度板子上，浪费，白白浪费空间

元件引脚做多了，存在管脚排序错误隐患和误解

元件插件孔太大了，焊接后一致性差

元件插件孔太小了，插不进去

出现任何一个问题，都有一种负罪感，没有到“剖腹自尽”的程度，“负荆请罪”的念头还是有的。

在日本文化中，人们相信灵魂藏匿在腹部。剖开腹部的自杀方式最容易让灵魂释放出来。也就是说，在这个过程中，虽然肉体是痛苦的，但灵魂却是愉悦、自由的。

如果真出现了，不要害怕，不要解释，不要甩锅，公司需要的是你的态度，你的担当，你的责任感。

做设计，出问题都是正常的，不出问题，一版必过，还叫设计吗？

处理的方法应该是：

怎么在现有基础上解决问题，不耽误项目的进度

怎样避免下次再出现这种问题

本小节通过一个小案例来辅助讲解，该有的都有，举一反三。

画好一个的PCB封装要关注以下内容：

单位

焊盘类型：通孔/贴片

管脚个数和排布

焊盘形状

焊盘大小

阻焊，钢网焊盘大小

焊盘间距

焊盘跨距

本体大小

高度属性

管脚序号

如果你是第一次做封装，强烈建议你先拿一张纸，依次按上面的标签，写下对应的参数，等到画封装要参数的时候就不会每次都要进入思考模式了。

单 位

第一次做封装的人，看到一大堆参数，就像看到了英语一样，拆开每个都认识，合一起一个都看不懂。

下图框住的参数，是什么意思？

这是两种单位，从常识上来分析，“6.00”可能是什么单位呢？

如果是米，6米有两层楼那么高了。

如果是分米，6分米有手臂那么长了。

如果是厘米，6厘米有鼠标那么宽了。

如果是毫米，6毫米是小拇指指甲大小，这就对了。

单位相当重要，弄错单位，是要被全网嘲讽的。

做封装，都以“毫米”为单位。

6.00是“毫米”，0.236是“英寸”等于236“密尔”。

后面的“±”是公差，即该长度在“5.7-6.3”之间。

Allegro画封装要单独先把焊盘做出来，焊盘用“Pad Designer”软件，在WIN菜单下能够找到。

修改单位为“毫米”，如下图。

下半区域的参数不用设置，它是通孔焊盘的设置。

焊盘类型：通孔/贴片

怎么区分？

看管脚的角度

如果是横着的，就是贴片的；

如果是竖着的，就是插件的。

管脚个数和排布

8个脚，逆时针顺序。

有些封装中间会有散热焊盘，可以写8+1。

焊盘形状

“Pad Designer”软件切换到“Layers 层”，贴片元件将下图方框勾选，箭头位置修改焊盘类型。

其中包含：

没有焊盘

圆形

方形

椭圆形

矩形

八角形

异形

用的最多的是圆形和矩形。

1号管脚要不要弄特殊一点？如1脚用矩形，其他脚用椭圆形。

个人觉得没有必要，标个“1脚标识”是最直观的，如下图小圆点。

焊盘大小

元器件实物管脚长度为0.5±0.2，短了焊不上或者焊不牢靠，取最长的0.7。

另外，鞋要比脚长，不然会磨脚，焊盘也要比实物管脚长，才好上锡，尤其是手工焊接。

在0.7的基础上，再加0.3，即1毫米。

长点焊的稳，焊的死。

实物管脚宽度为0.41±0.1，从图上可以看出管脚间距是比较大的，因此，管脚宽度直接取最大值，取0.5。如果两个管脚间距很近，则不加宽焊盘。

阻焊，钢网焊盘大小

贴片元件要开钢网，过回流焊，钢网跟焊盘一样大小。

焊盘都要开窗（设置阻焊层），开窗比焊盘大0.1mm。

设置完成后路下图所示：

注意，阻焊层比焊盘大0.1mm。

到这里，一个焊盘就做好了，等会要换软件，最最纠结的事情来了，这怕是困扰每一位攻城狮的问题。

保存时怎么命名？

比取网名还难，是叫“追风少年”，还是叫“唥硞菂尐爺”，每个都觉得合适，每个都觉得差点意思。

我的命名是：

SMDR-0_5X1_0

命名逻辑是：

SMD（贴片，如果是插件TH）+ R（矩形，如果是圆形C，取焊盘类型的第一个字母）+ 0_5（长宽）X1_0（长宽）

这里的长宽，不一定是实际意义的长宽，长宽是可以对换的，焊盘旋转下而已。

把焊盘保存到库里，现在来新建封装，烧脑的来了。

打开软件，New，先随便取个名字，现在讲了，怕给你讲晕菜了。

修改下单位。

焊盘间距

按下面操作，把焊盘调出来后，右键“Rotate”旋转90度（不知道你设了快捷键吗，旋转要设置快捷键），与规格书方向一致，在放置前在命令栏输入：

x 0 0

把焊盘放置到原点。

把格点修改成管脚间距1.27，放置同一列的另外3个焊盘。

焊盘跨距

通过复制命令（Edit - Copy），复制4个焊盘到右侧。

测量一下最边缘的距离（不测量暗绿色，暗绿色是阻焊）。

测出来是4.8mm，两个管脚最边缘实物是6.3。根据“鞋要比脚大”原则，4.8是不行的，我们在焊盘长度上加了0.3，这0.3应该是管脚边缘之外的。

所以，两个管脚最边缘实物应该是6.9。

6.9-4.8=2.1

选中右边的4个管脚，一起再往右移动2.1（选中移动过程中输入：ix 2.1），移动完成后再次测量确认是不是6.9。

在这里分享下由于我做封装的第2个技巧：

封装两边管脚的距离是很难算的，先不管距离放下去，通过量最外边的距离，看下少多少，多多少，再算出要移动多少

这个经验，屡试不爽，且由于会测量，测量属于检查，能大大减少出错的几率。

本体大小

封装的原点设在哪？

默认是设置在封装中心的，但是，对于三极管，座子等找中心是很难的，因此：

芯片封装设置在中心

座子等异形的设置在 1 脚

算出这封装的中心，把原点改过去。

接下来画丝印，本体丝印大小为：

纳尼？5.13？？？

丝印不用精确到小数点后两位，加工的误差都不止这一点，不按四舍五入，用往前一位的方法：

3.95直接取4，5.13直接取5.2

长为4，高为5.2，执行画2D线的命令，选择丝印画在这个层，Package是封装的意思，Silkscreen_Top是封装顶层。

把线宽修改为0.1524（6mil），太细了板厂生产不出来的。

在命令栏输入（每次输入后回车）：

x 0 0

再输入：

x 4 0

x 4 5.2

x 0 5.2

x 0 0

一个矩形就画好了。

移动矩形框时，修改下“移动形式”为“Body Center”，按中心移动，这时鼠标光标在矩形框的正中心。

在命令栏输入：

x 0 0

自动以封装正中心放置了。

如果没有下图左上角的圆圈和斜线，在PCBA（生产出来的板子）是无法辨别方向的，因此，需要加上一脚标识。

高度属性

装配层在生产中是不用表现出来的，只是用来看的，所以没有线宽的要求，线宽用0。

跟着丝印层的描一遍就行。

添加文本，在“REF DES - Silkscreen_TOP”，“REF DES - Assembly_TOP”，“Component Value - Silkscreen_TOP”，这三个层输入个“#”。

如果要规范点，可以输入该元件的前缀，比如SOP8是芯片，输入“U*”，自己一个人用的就没有啥必要。

这里输入的“#”，是一个临时的数据，会以原理图上的命名为准。

这几部做好了，如下图所示，#的位置没关系，后面要调丝印的。

最后，给封装增加安全区域，安全区域可以比器件稍大。

用铜箔命令，在“Package Geometry”，绘制一个矩形框。

通过下面命令，Find上选择“Shapes”。

选中铜皮，弹出下图对话框，设置封装高度。

管脚序号

修改下管脚编号，封装97%都是逆时针的管脚排序。

保存一下，一个封装就做好了。

封装名怎么取，这是一个大课题，后面我再补充，这个封装按：SOP8-4X5_2-1_27命名。

分享下我的翻车经历，希望能给大家排个坑：

经历一：EDA365外包项目封装出的问题是我记忆犹新的一次翻车经历，导网表时缺少一个TSSOP16的封装，我搜了一下PADS软件自带的库里面有类似的封装，直接用了自带的库里面的SSOP16替代着先把网表导进去。把问题汇总一下，一起反馈给跟我对接的版主。

好记性不如烂笔头，吃顿饭啥事都忘了。

等板子生产出来，版主给我反馈了封装出了严重问题，最终客户非常不满意。

那一刻，我不知道该怎么回复版主的信息，这么大的一个项目，桶那么大的篓子。

我想说这个项目的设计款，我不要了，但仔细一想，万一对方回个：好，客户这边也不想给设计费。

在美滋滋的设计费面前，我懦弱了。

又到了吃饭的点，先吃饭吧，吃顿饭啥事都能忘吧。

上图红色的我库里调的封装，蓝色的是正常的封装。

下午上班，版主又给我发了信息，我回了个：啊。

后面压力没有给到我这边，也没扣我的钱。EDA365抗了下来，现在想着还是有点愧疚。

一定一定要核对规格书

用替代的封装，一定一定要及时沟通，并得到反馈

经历二：还有一次，是一款国内知名芯片设计公司的板卡，一个硬盘的PCB封装，管脚序号顺序标错了。

最终这个项目设计费尾款没有收到，客户还说过要赔偿误工费。

一个封装做错了，足以坏掉一锅粥。

你们在做项目中是不是也出过各种各样的问题，如果不介意，留言板分享讨论呀~