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芯科科技从原厂角度来讨论智能家居产业的趋势和机遇

Silicon Labs 来源:SiliconLabs 作者:SiliconLabs 2020-09-09 14:14 次阅读

智能家居产品大家耳熟能详,智能音箱智能门锁、扫地机器人、智能照明等等,但若要回答一个原始问题——智能家居是什么?恐怕答案莫衷一是,这取决于我们谈论智能家居的时候,是将其视为一个产品/技术、一个系统方案、一个业务、还是一个生态。Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前接受行业媒体芯闻路一号的专访,从原厂角度来讨论智能家居产业的趋势和机遇。

多协议共存、多协议连接变得更加普遍互联互通或许是智能家居一直存在的问题,无论是国内还是国外,都存在多生态、多平台的现状,不同产品之间无缝连接还不能完美解决,天猫精灵不能唤醒小米电视,苹果设备无法在谷歌语音助手下实现操作,这与万物互联的愿景背道而驰。之所以出现这种情况,有分析认为,一是因为各个厂商更看重产品的使用体验;二是产品的授权问题;再者就是目前仍以培养消费者刚需为主。

互联互通的问题同样反映在无线通信协议上,相对于生态/平台互联互通的暂时无解,无线通信协议的互联互通可以通过多协议方案缓解。 多协议方案需求提升Silicon Labs亚太区IoT营销高级经理陈雄基表示,智能家居应用没有一种协议能成为绝对主流,蓝牙Wi-FiZigbee、Z-Wave、Thread和专有网络都具有不同的特性。为了充分利用各种协议的优势,优化智能家居设备的性能、功耗和效率,对多协议连接技术的需求与日俱增。因此,智能家居的一个趋势是:多协议连接变得更加普遍。在这样的趋势下,需要一种支持多种无线通信协议的芯片,对于终端厂商而言,这种芯片在成本和产品尺寸上的益处是显而易见的。Silicon Labs的Wireless Gecko第二代平台就可以提供具有动态多协议连接能力的无线解决方案,EFR32MG21、EFR32MG22E和EFR32BG22等SoC产品都支持多个协议。基于多协议SoC进行设计,可以将无线子系统的材料清单(BOM)减少多达40%,可以简化印制电路板(PCB)的设计,并且可以通过使用RF共存方法消除多个无线电之间的潜在干扰。

EFR32BG22支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙网状网络,其功耗非常低,可以使蓝牙产品的电池续航时间达到10年,从而满足智能家居等物联网应用对性价比的要求。EFR32MG22是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小尺寸、最低功耗的SoC,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择,其目标应用包括智能家居传感器、照明控制等。Silicon Labs对Wireless Gecko第二代平台的芯片、软件和解决方案开发赋予长期承诺,这使得客户能够去实现先进的设计,升级到新的产品功能,并重复利用其硬件和软件投资(这是单点解决方案所无法做到的)。

Silicon Labs亚太区IoT营销高级经理陈雄基


实现联网安全,同时兼顾产品特性另外,陈雄基表示,智能家居的另一个趋势是:更强大但影响较小的安全性。这里的影响是指不能在实现安全性的同时对电池寿命、带宽、CPU使用率和系统成本等产生不可接受的影响。 SiliconLabs一直致力于在这方面进行深入研究,其Z-Wave SmartStart等新技术使智能家居技术更易于部署且更加安全。SmartStart建立在Z-Wave行业领先的S2安全框架上,该框架是与网络安全防黑客专家共同开发的,为已经完备的Z-Wave设备提供了更高的不可穿透性。通过在本地为家庭设备以及在集线器或网关中为云功能提供安全的通信,S2完全消除了设备在网络中被黑客入侵的风险。此外,Silicon Labs还于2020年3月推出了全新的Secure Vault技术,该技术凭借当前最先进的硬件和软件安全保护功能组合,可以帮助物联网设备制造商提高产品安全性、简化开发并加快上市时间。

原文标题:技术走向生态,从原厂视角探讨智能家居发展

文章出处:【微信公众号:SiliconLabs】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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