来自韩媒的报道称,知情人士透露,骁龙4系5G芯片将由三星参与代工,搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是,具体制程节点不详,从定位来看,猜测8nm可能性较高。
《韩联社》周二 (8 日) 报导,消息指出韩国三星电子已取得高通5G 手机芯片生产订单,该款芯片定位在中低端领域,报导指出,小米、OPPO 及摩托罗拉等手机厂商,都已决定采用高通 Snapdragon 4 系列芯片。
按照高通的说法,小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将首批采纳该处理器,小米可能会借此机会推出旗下最便宜5G手机,甚至不足千元。
业界人士透露,三星很可能是高通 5G 版本 Snapdragon 4 系列芯片的代工厂商,该款手机芯片预计明年上市。
高通3 日 公布 5G 版本的 Snapdragon 4 系列芯片,产品定位在中低端,预计 2021 年第一季推出,售价约落在 125 至 250 美元之间。
高通总裁艾蒙 (Cristiano Amon) 在德国柏林消费电子展 (IFA) 表示,该款芯片推出,能让所有手机用户皆可使用 5G 。
三星最近已经从一些大公司获得了代工协议。上个月,三星表示将生产IBM公司的POWER 10芯片。日前还协助绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA)生产新一代 RTX 3000 系列绘图芯片,藉此提高晶圆代工领域市占率,以缩小与台积电的差距。
三星是全球最大的存储芯片生产商,不过在晶圆代工市场上却远远落后于台积电。根据市场研究机构TrendForce的数据,今年三季度,三星预计将在全球代工行业占据17.4%的市场份额,而台积电预计将以53.9%的市场份额继续保持其主导地位。
三星已表示投资133万亿韩元(约合7653亿元),旨在2030年成为全球第一大逻辑芯片制造商,并增强其在系统LSI和代工业务上的竞争力。
责编:Yvonne Geng
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