0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

摩尔定律走到尽头,碳基芯片登上舞台

21克888 来源:电子发烧友网 作者:Norris 2020-09-10 09:55 次阅读


芯片一直是国内科技业界关心我的热门话题之一,尤其是华为最近在芯片禁令上受到的困扰,让人们更深刻的意识到,芯片技术自主可控的重要性。近日,关于“碳基芯片”的消息在业内流传,据悉,碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一。

一、什么是“碳基芯片”

20世纪五、六十年代,集成电路发展开始提速,这是通过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的晶体管电阻电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内。以单晶硅为主的半导体集成电路,已经变得无处不在,成为整个信息技术的强大支柱。

进入21世纪以来,人们为了提高芯片性能,一直按照“集成电路上可容纳的晶体管数量大约每隔18个月便会翻一番,性能也将提升一倍”的规律提高单个芯片上晶体管的数量。但芯片尺寸越小,相关工艺难度也越高,尤其是在进入纳米级别后,来自材料、技术、 器件和系统方面的物理限制,让传统硅基芯片的发展速度开始减慢。

因此,人们开始寻找新的方向、新的材料来替代硅基芯片,而采用碳纳米晶体管就成为了两种比较可行的方案之一。为什么选择碳元素,这与其本身很多优质的特性有关。

资料显示,用碳纳米管做的晶体管,电子迁移率可达到硅晶体管的1000倍,也就是说碳材料里面电子的群众基础更好;其次,碳纳米管中的电子自由程特别长,即电子的活动更自由,不容易摩擦发热。

理论上来说,碳晶体管的极限运行速度是硅晶体管的5-10倍,而功耗方面,却只是后者的十分之一。也就说,在更加宽松的工艺条件下,碳晶体管就能取得与硅晶体管同等水平的性能,这也是所谓“碳基芯片”出现的原因。

二、我国碳基芯片的研究与发展

1997年,北京大学成立全国第一个纳米科技研究机构:北京大学纳米科学与技术研究中心。2002年,清华大学吴德海教授团队和美国伦斯勒理工学院P.M.Ajayan教授合作,首次制备出利用浮动化学气相沉积方法制备直径约为300至500微米的碳纳米管束。

同年,清华大学范守善教授团队报道了从碳纳米管阵列拉丝制备碳纳米管纤维的方法。除了这些成就,据2014年数据,我国有超过1000家高校和科研所从事碳纳米材料研究活动,在碳纳米材料的研究方面不断创新。

中国碳基纳电子器件代表研究机构有中科院、北京大学、清华大学等。今年5月份,有消息报道称,北京大学电子系教授彭练矛带领团队采用了全新的组装和提纯方法,制造出高纯半导体阵列的碳纳米管材料,制造出芯片的核心元器件——晶体管,其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管,能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。

使用该方法制备的碳纳米管纯度可达到99.9999%,阵列密度达到120/微米。通过这一技术,研究人员有望将集成电路技术推进到3nm节点以下!

▲北大团队研发的晶圆级高质量碳管阵列薄膜



此外,中国科学院金属研究所的研究人员在纳米碳基材料高效催化一级醇转化研究中获得进展。他们发现调控纳米碳催化材料的氧化还原能力,可控制一级醇反应方向,实现对目标产物选择性的调控。

利用可再生的生物质资源制备精细化工产品或能源材料有助于解决现代社会能源枯竭、污染严重的问题。将生物质原料衍生的一级醇类化合物(甲醇、乙醇和丁醇等)高值转化为化学品的新方法和新体系,成为化学、化工和材料领域的热点研究方向之一。

研究人员将碳材料应用于丁醇转化反应体系中,发现其本征氧化还原能力取决于碳材料共轭尺寸的大小及杂原子的引入。合理调控纳米碳催化材料的化学组成和结构,即其氧化还原能力,可控制一级醇反应进行方向,实现对目标产物选择性的有效调控。

他们以碳材料催化构效关系研究为基础,设计制备出一种新型石墨烯/氮化硼(BCN)纳米复合催化材料。该材料的特点是石墨烯和氮化硼域共存在同一结构中,二组分在纳米尺度的杂化能够提高复合材料在氧气环境下的热稳定性,且二者间的协同作用赋予复合材料更高的催化反应活性和目标产物选择性。实验结合理论计算结果给出复合材料催化甲醇转化过程的反应路径,实现分子(原子)尺度上对反应过程的本质认识。

三、碳基半导体

随着这些年碳纳米管及纳米材料研究的深入,相关工艺日趋成熟,实验室中也成功地制造出碳晶体管,但是想要把这些单独的碳晶体管大规模的组合连接在一起形成一块完整的芯片,还是一件很困难的事情。

目前科学家们已经通过化学方法,把单个的碳纳米管放置在硅晶片上想要放的特殊沟道里,但相比于芯片中能放置上千万个硅晶体管的数量,科学家们最多只能同时放置几百个碳纳米管,远远无法投入商业化。其次,要想把碳晶体管排布在晶圆片上,需要更加精准的刻蚀技术。

有不少人认为,碳纳米管技术会在接下里的十年里准备就绪,成为取代硅材料之后的芯片材料,届时“碳基芯片”也将会成为未来的主流芯片。事实上碳晶体管没法量产,最大的原因在于,碳元素太活泼了而且介电常数又低。此外,技术障碍只是一方面,成本及成品率的问题同样难以克服。

早在去年9月,美国MIT团队就开发出了第一个碳纳米管芯片RV16XNano,并执行了一段程序输出:“hallo world!” 当然,尽管碳纳米管场效应晶体管(CNFET)比硅场效应晶体管更节能,但它们目前仍大多存在于实验室当中。

据悉,这个碳纳米管芯片内部拥有14000个晶体管,具备16位寻址能力,采用RISC-V指令集,但其相比当前的芯片来看,性能并不突出。其芯片频率仅1MHz,大约是30年前的水平。

硅晶体管尺寸的不断缩小,推动着电子技术的进步。当摩尔定律走到尽头,硅晶体管缩小变得越来越困难。以半导体碳纳米管为基础的晶体管,作为先进微电子器件中硅晶体管的替代品,与金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)类似,它成为构建下一代计算机的基本单元。

本文由电子发烧友综合报道,内容参考自东方财富网、IT之家,转载请注明以上来源。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    456

    文章

    50908

    浏览量

    424491
  • 碳基半导体
    +关注

    关注

    1

    文章

    6

    浏览量

    8555
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    击碎摩尔定律!英伟达和AMD将一年一款新品,均提及HBM和先进封装

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出的经验规律,描述了集成电路上的晶体管数量和性能随时间的增长趋势。根据摩尔定律,集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会
    的头像 发表于 06-04 00:06 4074次阅读
    击碎<b class='flag-5'>摩尔定律</b>!英伟达和AMD将一年一款新品,均提及HBM和先进封装

    摩尔定律时代,提升集成芯片系统化能力的有效途径有哪些?

    电子发烧友网报道(文/吴子鹏)当前,终端市场需求呈现多元化、智能化的发展趋势,芯片制造则已经进入后摩尔定律时代,这就导致先进的工艺制程虽仍然是芯片性能提升的重要手段,但效果已经不如从前,先进封装
    的头像 发表于 12-03 00:13 2369次阅读

    观点评论 | 芯片行业,神奇的一年

    半导体市场与几年前相比发生了巨大变化。云服务提供商希望定制硅片并与合作伙伴合作进行设计。长期以来被讨论为未来时态的芯片和3D设备是市场中一个不断增长的领域。摩尔定律?它仍然存在,但制造商和设计师遵循
    的头像 发表于 11-05 08:05 176次阅读
    观点评论 | <b class='flag-5'>芯片</b>行业,神奇的一年

    高算力AI芯片主张“超越摩尔”,Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

    越来越差。在这种情况下,超越摩尔逐渐成为打造高算力芯片的主流技术。   超越摩尔是后摩尔定律时代三大技术路线之一,强调利用层堆叠和高速接口技术将处理、模拟/射频、光电、能源、传感等功能
    的头像 发表于 09-04 01:16 3346次阅读
    高算力AI<b class='flag-5'>芯片</b>主张“超越<b class='flag-5'>摩尔</b>”,Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

    “自我实现的预言”摩尔定律,如何继续引领创新

    未来的自己制定了一个远大但切实可行的目标一样, 摩尔定律是半导体行业的自我实现 。虽然被誉为技术创新的“黄金法则”,但一些事情尚未广为人知……. 1. 戈登·摩尔完善过摩尔定律的定义 在1965年的文章中,戈登·
    的头像 发表于 07-05 15:02 282次阅读

    封装技术会成为摩尔定律的未来吗?

    ,性能也随之增强。这不仅是一条观察法则,更像是一道命令,催促着整个行业向着更小、更快、更便宜的方向发展。01但这些年来,摩尔定律好像遇到了壁垒。我们的芯片已经小得难
    的头像 发表于 04-19 13:55 354次阅读
    封装技术会成为<b class='flag-5'>摩尔定律</b>的未来吗?

    电源解决方案跟摩尔定律有何关系?它如何跟上摩尔定律的步伐?

    根据电源解决方案或与功耗、能源效率或整体能源或足迹相关的分析来对任何系统(或系统集合)进行分析时,将源与负载分开出来能帮助整个过程。
    的头像 发表于 03-28 13:50 842次阅读
    电源解决方案跟<b class='flag-5'>摩尔定律</b>有何关系?它如何跟上<b class='flag-5'>摩尔定律</b>的步伐?

    FinFET是什么?22nm以下制程为什么要引入FinFET呢?

    随着芯片特征尺寸的不断减小,传统的平面MOSFET由于短沟道效应的限制,难以继续按摩尔定律缩小尺寸。
    的头像 发表于 03-26 10:19 3872次阅读
    FinFET是什么?22nm以下制程为什么要引入FinFET呢?

    天津大学与佐治亚理工学院共创石墨烯芯片新时代

    根据摩尔定律芯片中的晶体管数量大约每2年就会增加一倍。这一观察结果最初由戈登·摩尔在 1965 年描述,但后来摩尔本人预测,这个比率最终会放慢速度,不幸的是,这是真实的。
    发表于 02-21 15:32 466次阅读
    天津大学与佐治亚理工学院共创石墨烯<b class='flag-5'>芯片</b>新时代

    功能密度定律是否能替代摩尔定律摩尔定律和功能密度定律比较

    众所周知,随着IC工艺的特征尺寸向5nm、3nm迈进,摩尔定律已经要走到尽头了,那么,有什么定律能接替摩尔定律呢?
    的头像 发表于 02-21 09:46 763次阅读
    功能密度<b class='flag-5'>定律</b>是否能替代<b class='flag-5'>摩尔定律</b>?<b class='flag-5'>摩尔定律</b>和功能密度<b class='flag-5'>定律</b>比较

    摩尔定律的终结:芯片产业的下一个胜者法则是什么?

    在动态的半导体技术领域,围绕摩尔定律的持续讨论经历了显着的演变,其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席执行官Zvi Or-Bach于2014 年的主张。
    的头像 发表于 01-25 14:45 1156次阅读
    <b class='flag-5'>摩尔定律</b>的终结:<b class='flag-5'>芯片</b>产业的下一个胜者法则是什么?

    芯片先进封装的优势

    芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术,它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度,使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片
    的头像 发表于 01-16 14:53 1201次阅读

    墨芯人工智能CEO王维:需要重新定义和设计AI计算机

    AI时代,我们需要重新定义和设计AI计算机。仅依靠硅摩尔定律,2年翻一倍的线性增长的算力供给远不能满足指数级增长的需求问题。
    的头像 发表于 01-12 11:12 1102次阅读

    中国团队公开“Big Chip”架构能终结摩尔定律

    摩尔定律的终结——真正的摩尔定律,即晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快——正在让芯片制造商疯狂。
    的头像 发表于 01-09 10:16 855次阅读
    中国团队公开“Big Chip”架构能终结<b class='flag-5'>摩尔定律</b>?