0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

慧荣科技宣布全系列主控 芯片全面支持长 江 存 储Xtacking 3D NAND

科讯视点 2020-09-11 11:12 次阅读

全 球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(Silicon Motion Technology Corporation,NASDAQ:SIMO)宣布该公司全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND闪存,包括长江存储最新研发成功的128层Xtacking 3D TLC/QLC闪存,为全球市场注入更完整及更多元化的存储解决方案。

随着长江存储在3D NAND技术迅速提升,已成为闪存市场的主要供应厂商之一,并在今年成功推出128层QLC 3D NAND闪存芯片,是目前行业内首款单颗Die容量1.33Tb的NAND 闪存。慧荣科技身为SSD主控芯片的市场领导者,近10年的NAND Flash主控出货累积超过60亿颗,凭借对NAND市场及技术的深入了解,与长江存储保持紧密合作及技术交流,并提供完整的主控芯片解决方案,来提升存储巿场的应用。

“我们全系列主控芯片与长江存储Xtacking 3D NAND相结合,将会为全球市场注入更具竞争力及更多元的存储解决方案。」慧荣科技的市场营销暨研发资深副总段喜亭表示:「作为长江存储多年深度合作伙伴,从长江存储最初第一代NAND的开发,到近期最新一代,慧荣科技都参与其中,随着长江存储最新128层Xtacking 3D NAND的推出,我们将持续深化与长江存储的合作关系,加强核心技术与产品研发,为5G物联网应用及全球市场赋能。”

长江存储市场与销售高级副总裁龚翊(Grace)表示:“慧荣科技作为全球领先的控制器厂商之一,与长江存储在系统解决方案产品的开发过程中合作紧密,有利于将产品更快地推向巿场.带来更大的客户价值及更广阔的应用前景。”

慧荣科技全系列主控芯片支持长江存储Xtacking 3D NAND,产品包括:

应用于企业级/数据中心及个人电脑的SSD主控芯片

SATA 6Gb/s SSD主控芯片

• PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片

• PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD主控芯片

USB 3.1 / USB 2.0主控芯片

应用于行动装置的eMMC/UFS主控芯片

• 高速随机读写效能的单信道eMMC 5.1主控芯片

• UFS 3.1主控芯片应用于嵌入式UFS,uMCP及UFS卡

最新长江存储-致钛系列新品发布会发表的致钛PC005 active,采用慧荣SM2262EN主控芯片,搭配长江存储256Gb TLC NAND展现了超低耗电的绝佳性能,无论是在待机还是在工作状态下,均展现超低功耗,有效减少30%的功耗,满足专业用户追求超高性能低功耗的严苛要求。

关于慧荣

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS:SIMO)是全球最大的NAND闪存主控芯片供货商,同时也是SSD主控芯片的市场领导者。我们拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利,主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC+UFS等嵌入式存储装置。在过去十年累绩出货量超过60亿颗,居业界之冠。我们同时提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案。客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市。更多慧荣相关讯息请造访www.siliconmotion.com。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 主控芯片
    +关注

    关注

    2

    文章

    198

    浏览量

    24636
  • 慧荣科技
    +关注

    关注

    0

    文章

    54

    浏览量

    16067
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    预期提前,铠侠再次加速,3D NAND准备冲击1000层

    电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,铠侠再次宣布,将在2027年实现3D NAND的1000层堆叠,而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1000层的3D
    的头像 发表于 06-29 00:03 4506次阅读

    3D NAND的发展方向是500到1000层

    芯片行业正在努力在未来几年内将 3D NAND 闪存的堆栈高度提高四倍,从 200 层增加到 800 层或更多,利用额外的容量将有助于满足对各种类型内存的无休止需求。 这些额外的层将带来新的可靠性
    的头像 发表于 12-19 11:00 80次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>NAND</b>的发展方向是500到1000层

    科技发布SM2508消费级固态硬盘主控芯片

    近日,科技正式发布了其革命性的SM2508消费级固态硬盘主控芯片,该芯片凭借顶尖的技术规格与卓越的性能表现,迅速成为业界关注的焦点。SM
    的头像 发表于 08-08 10:54 743次阅读

    波龙自研芯片进展,2D NAND Flash/主控芯片”以小带大”

    存储芯片,而是在小容量存储、存储主控芯片等产品类型上进行补全补强,形成从小容量存储到大容量存储的体系化竞争优势。   2D NAND Fla
    的头像 发表于 06-21 00:28 3280次阅读
    <b class='flag-5'>江</b>波龙自研<b class='flag-5'>芯片</b>进展,2<b class='flag-5'>D</b> <b class='flag-5'>NAND</b> Flash/<b class='flag-5'>主控</b><b class='flag-5'>芯片</b>”以小带大”

    AI及游戏设备的理想选择,科技推出新一代PSSD单芯片主控SM2322

    科技作为固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者,近日推出业内最快的单芯片、高性能、低功
    发表于 05-30 17:03 1064次阅读
    AI及游戏设备的理想选择,<b class='flag-5'>慧</b><b class='flag-5'>荣</b>科技推出新一代PSSD单<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>主控</b>SM2322

    3D NAND闪存来到290层,400层+不远了

    电子发烧友网报道(文/黄晶晶)早在2022年闪存芯片厂商纷纷发布200+层 3D NAND,并从TLC到QLC得以广泛应用于消费电子、工业、数据中心等领域。来到2024年5月目前三星第9代
    的头像 发表于 05-25 00:55 3734次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>NAND</b>闪存来到290层,400层+不远了

    请问3D NAND如何进行台阶刻蚀呢?

    3D NAND的制造过程中,一般会有3个工序会用到干法蚀刻,即:台阶蚀刻,channel蚀刻以及接触孔蚀刻。
    的头像 发表于 04-01 10:26 884次阅读
    请问<b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>NAND</b>如何进行台阶刻蚀呢?

    科技:闪存主控芯片主动式创新,迎生成式AI高增长

    (ESDI)事业群。CAS事业群将负责消费级SSD控制芯片、移动储存控制芯片、Ferri产品以及扩充式储存控制芯片的开发和推广。ESDI事业群则专注于企业级SSD控制芯片和显示界面产品
    的头像 发表于 03-29 18:30 6057次阅读
    <b class='flag-5'>慧</b><b class='flag-5'>荣</b>科技:闪存<b class='flag-5'>主控</b><b class='flag-5'>芯片</b>主动式创新,迎生成式AI高增长

    推出FerriSSD单芯片高性能PCIe 4.0 BGA固态硬盘

    FerriSSD BGA系列固态硬盘配有PCIe 4.0 x4传输协议,搭载了高密度3D NAND闪存,规格为16mm x 20mm,最高存储容量达1TB,读写速度分别超过6GB/s及4GB/s。
    的头像 发表于 03-27 15:11 480次阅读

    科技推出PCIe Gen4 BGA FerriSSD® ,搭载i-temp的高性能工业和汽车解决方案

    应用的严格要求。 最新的 FerriSSD ® BGA SSD 支持 PCIe Gen 4 x4,在 16 mm x 20 mm 的精简 BGA 封装芯片中采用高容量 3D NAND
    的头像 发表于 03-27 14:10 525次阅读

    有了2D NAND,为什么要升级到3D呢?

    2D NAND3D NAND都是非易失性存储技术(NVM Non-VolatileMemory),属于Memory(存储器)的一种。
    的头像 发表于 03-17 15:31 1014次阅读
    有了2<b class='flag-5'>D</b> <b class='flag-5'>NAND</b>,为什么要升级到<b class='flag-5'>3D</b>呢?

    波龙推出首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash

    波龙,作为国内领先的半导体存储企业,近日再次引发行业关注。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产之后,波龙又成功推出了首颗自研32Gb 2
    的头像 发表于 02-01 15:04 763次阅读

    便携能中的万能“管家”——主控芯片

    的、内置锂离子电池的小型能设备。它具备大容量、大功率、安全便携的特点,可提供稳定交流/直流电压输出,至于功率管理、电池管理则主要依托于内部的主控芯片。   便携能的
    的头像 发表于 01-25 00:20 7632次阅读
    便携<b class='flag-5'>储</b>能中的万能“管家”——<b class='flag-5'>主控</b><b class='flag-5'>芯片</b>

    读写性能提高40%!波龙FORESEE XP2200系列SSD推出M.2 2280规格

    ,FORESEE XP2200系列PCIe SSD推出M.2 2280规格,产品搭载 主流232层3D TLC闪存颗粒 ,并采用基于 12nm工艺的4通道高性能主控芯片
    发表于 01-19 15:56 865次阅读
    读写性能提高40%!<b class='flag-5'>江</b>波龙FORESEE XP2200<b class='flag-5'>系列</b>SSD推出M.2 2280规格

    友思特C系列3D相机:实时3D点云图像

    3D相机
    虹科光电
    发布于 :2024年01月10日 17:39:25