上半年中国半导体企业取得不错成绩

因为中美贸易和Covid-19的影响，在今年上半年，有很多分析机构对整个半导体产业的2020有了很悲观的表现，来自ST和NXP等领先车载芯片供应商在汽车方面的表现，也的确不好看。

但研究机构新发布的报告显示，在众多行业受到影响的情况下，半导体行业上半年仍有不错的表现，整个行业上半年获得了5%的同比增长率，其中全球前十大半导体厂商上半年的销售额更是同比增长17%。

而来到中国半导体方面，则更是喜人。以国内在半导体方面拥有领先优势的上海为例，上海市委常委、副市长吴清在今年六月举办的SEMICON China 2020上，表示，在今年1~5月各个领域受到挑战的情况下，上海集成电路逆势增长，销售收入实现38.7%的增长。

但从国内领先供应商厂商交出的半年财报看来，国内半导体企业有两个方面的不同表现。

喜忧参半的晶圆代工

受到美国对华为限制的警醒，越来越多的国产Fabless开始选择国本土的晶圆厂，而中国大陆晶圆代工厂，在上半年也获得了不错的成绩。首先看中芯国际方面。

据中芯国际最新财报披露，今年上半年，本公司合计收入约131.6亿元，创历史新高，同比增长29.4%；毛利率23.5%,同比增长2.5个百分点；归母凈利润约13.9亿元，亦创历史新高，同比增长3.3倍；税息折旧及摊销前利润约57.6亿元，同比增长39.1%。

财报进一步指出，收入由上年同期10,172.4百万元增长29.4%至本报告期内13,161.5百万元，主要受期内销售晶圆的数量增加及平均售价上升之影响所致。他们表示，销售晶圆的数量由上年同期2.4百万片约当8英寸晶圆增加19.7%至本报告期内2.8百万片约当8英寸晶圆。平均售价（收入除以总销售晶圆数量）由上年同期4,285元增加至本报告期内4,631元。

从不同工艺的发展来看，中芯国际表示，先进工艺研发与业务进展顺利，先进工艺第一代技术量产顺利，与国内及国际客户继续开展新的试产项目。先进工艺第二代平台稳步推进，目前处于客户产品验证阶段。在成熟制程方面，产能利用率持续满载，摄像头、电源管理、指纹识别和特殊内存等相关应用需求强劲。对于这家国内的晶圆代工龙头来说，如何能在先进制程上取得突破，进一步追进和台积电等先进企业的差距，是国内行业从业人员最为关注的一点。

再看一下我国晶圆代工的另一个领先企业华虹宏力。

财报表示，公司在今年上半年的销售收入为4.282亿美元，较二零一九年上半年减少5.0%，主要由于平均销售价格下降及智能卡芯片和超级结产品需求减少，部分被MCU与电源管理产品需求增加所抵销。毛利为1.012亿美元，较二零一九年上半年减少28.9%，主要由于平均销售价格下降、折旧及人工费用增加所致。

华虹宏力进一步表示，2020年上半年受全球性疫情影响，全球半导体市场经历了较为不同程度的冲击。影响虽然至今仍没有结束，但部分较早经历疫情的地区产业正逐步复苏。在公司股东、顾客、供应商及全体员工的共同努力下，二季度业绩已开始稳健回升，环比上涨11%。

他们表示，疫情背景下，防疫用品出货量大涨，带动公司MCU产品上半年出货迅猛增长，创造了较好的业绩。智慧卡芯片方面，随着国内疫情得到良好的控制，国内市场需求在第二季度逐渐恢复。同时，因产品的高容量存储发展趋势，我司于无锡12吋厂积极开发90纳米嵌入式快闪存储器工艺，在上半年已经进入量产，为掌握未来市场机会起到了关键作用。随着较多产品陆续认证以及12吋产能持续扩充，公司将稳定并进一步扩大eNVM市场的营收能力。

分立器件继续保持稳定发展，尽管受到疫情冲击影响，但在公司丰富的功率器件工艺种类、优越的技术质量保障以及较广泛的客户群体条件下，二季度功率器件出货量表现亮眼，实现了出货量双位数的环比增长。其中，SGT-MOSFET与IGBT出货量双双创出了历史新高。

于2019年第四季度顺利进入投产阶段的华虹无锡12吋厂在2020年上半年运行进展一切顺利。平台产品方面，90纳米eNVM、65纳米Logic & RF工艺平台、分立器件均已顺利进入量产阶段。IC+Power的产品线布局与战略得到顺利实施，确保了公司在未来能够持保持高水平的服务与丰富的产品线供应。

展望未来，公司8吋晶圆厂功率分立器件、嵌入式快闪存储器MCU、电源管理芯片及手机射频IC的业务持续发展，12吋晶圆厂继续坚定不移地执行IC+Power战略。我们将继续实施8+12晶圆差异化技术的企业发展策略，为客户提供更优质的差异化技术服务。

封测领域的腾飞

与晶圆代工不一样，国内的封测领域今天上半年全面发力。首先看长电科技方面，财报显示，公司上半年营收及净利润创历史新高。

财报指出，公司实现营业收入119.8亿元，比上年同口径营业收入增长49.84%；归属于上市公司股东的净利润3.7亿元，上年同期为-2.6亿元；净资产收益率2.84%，同比增加4.97个百分点；毛利率14.6%，同比增加3.5个百分点。公司上半年营收同比大幅提升，主要来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲。同时，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升。

长电科技方面表示，通过高集成度的系统级（SiP）封装技术、开发中的 2.5D / 3D 封装技术和高性能的晶圆级 WLP、Flip Chip 和引线互联封装技术，公司的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

2020 年下半年，在完成董事会制定的 2020 年经营目标的前提下，长电科技将继续深化总部功能整合，加大先进封装工艺及产品的研发投入，积极搭建设计服务新业务平台，不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实：

除了长电科技以外，华天科技今天上半年的表现也不遑多让。

华天科技表示，在今年上半年报告期内，公司持续关注疫情对行业的影响，加强疫情期间与客户的沟通和订单跟踪相关工作，通过寻求国内客户增量订单弥补疫情导致的海外订单的减少，保障订单总体稳定。同时，公司不断寻求具有成长潜力的客户合作，新开发客户88家，客户结构不断优化。2020年1-6月，公司实现营业收入37.15亿元，与去年同期基本持平。得益于国内客户订单大幅增长，以及相关成本费用下降等因素的影响，2020年1-6月，公司实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长211.85%。

技术和产品开发方面，完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力及批量生产。3D NAND 16叠层SSD产品、基于Hybrid技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品等多个存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。完成整条散热片+C-Mold封装技术研发及量产能力建设，开发了SSOW10L新产品封装设计方案、框架类5G 基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品。5G 手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGA AI芯片已批量生产。公司2020年上半年共获得国内专利授权15项，其中发明专利12项；美国专利授权1项。

来到通富微电方面，财务报告显示，2020年上半年，新冠肺炎疫情对公司生产经营活动造成一定影响，但公司通过精细化组织，国产替代效应逐步显现，客户订单较去年同期大幅上升，公司海外大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，公司整体营业收入实现46.70亿元，较去年同期增长30.17%；公司盈利能力稳步提升，2020年上半年较去年同期实现扭亏为盈，净利润达1.29亿元。

通富微电表示，在今年上半年，公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场，加大市场营销力度，抓住了国产替代带来的机遇，积极拓宽国内客户资源，与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利，包括中兴微电子、联发科、展锐、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔科技等半导体知名企业，为国家实施新基建，半导体产品国产替代提供安全保障。

同时，公司紧抓海外市场，大力拓展日本、韩国、欧洲市场，深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下等日韩市场的头部半导体公司，AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。公司通过不断投入和研发丰富产品线，拓展新的产品应用，寻求更多增长机会。

而公司大客户AMD抓住了7纳米先进制程技术所带来的难得机遇，凭借着锐龙和EPYC（霄龙）的亮眼销量，在服务器、笔记本处理器的市场份额不断提升，尽管宏观经济环境存在一定的不确定性，但AMD仍提高了全年营收预期，因为在多元化市场上的业务加速布局驱动着AMD进入下一个发展阶段。公司积极承接AMD订单，为AMD提供7纳米等高端产品封测服务，2020年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上，同时，公司着力推进5纳米技术研发工作。

设备制造企业的追赶

在晶圆代工和封测中，少不了的是制造设备，而从之前的众多报道中，我们也知道国内在这个领域是相对落后的，而从国内制造上市企业的表现看来，我们又能获得怎样的启示呢。

主要为集成电路、LED 芯片、MEMS 等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备的中微半导体设备表示。虽然从数字上看，2020 年上半年，公司实现营业收入 9.78 亿元，同比增长 22.14%，实现归属于上市公司股东净利润 1.19 亿元，同比增长 291.98%。但他们进一步指出，公司自成立以来先后承担了多项国家和地方重大科研项目，2020 年上半年度年公司计入当期损益的政府补助金额为 1.2 亿元。如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。

中微进一步表示，公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业，半导体关键设备的研发涉及等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有产品技术升级快、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。

国外领先的半导体设备公司均在研发方面投入巨额资金。公司研发投入总额与国外领先的半导体公司有相当大的差距。如果公司未来研发资金投入不足，不能满足技术升级需要，可能导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司未来的经营业绩产生不利影响。

而从另一家主要从事光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机）的企业芯源微的财务数据可以看到，2020年上半年，公司实现营业收入 6,245.58 万元，较 2019年同期下降 6.81%；归属于上市公司股东的净利润 621.75 万元，较 2019 年同期增长 121.66%。公司坚持以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，持续加大自主研发力度，报告期内，公司研发投入金额为 1,422.67 万元，占营业收入的 22.78%。

但他们同时也表示，报告期内，公司计入其他收益的政府补助金额为 1,185.50 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1,438.79 万元，较上年同期下降 1,397.15 万元。这体现了政府补贴对他们带来的风险。

另一方面，芯源微表示，半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，相关核心关键零部件仍然有赖于进口。公司以机械臂为代表的部分核心零部件大部分采购自日本等国外核心供应商，虽然公司与其建立了长期稳定的供货关系，但未来下游半导体制造业对半导体设备需求不排除会出现爆发式增长，进而对公司产品生产造成一定的压力，而公司上游核心供应商短期供货能力不足可能会在一定程度上约束公司的生产能力，进而对公司的经营产生不利影响。

此外，随着国际贸易摩擦的加剧，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性；新冠肺炎疫情全球扩散性，也可能导致供货不稳定、原材料价格上涨，对公司经营业绩造成不利影响。

同时他们还强调，公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司技术水平与国际知名企业相比仍然存在一定差距，特别是在集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备领域，公司与国际龙头日本东京电子的技术差距仍然较大。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致核心竞争力下降的风险。

芯片设计企业的百花齐放

接下来，我们来看一下国内芯片设计领军企业的表现，从他们的业绩我们也看到了真个终端市场的一些变化。

首先看韦尔股份方面，得益于豪威和思比科的CIS贡献，韦尔股份实现营业总收入 80.43 亿元，较 2019 年度同期经追溯调整后的营业总收入增加 41.02%。通过公司各业务体系及产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为 9.90 亿元，较上年同期追溯调整后增长 1,206.17%；剔除 2017年限制性股票激励计划以及 2019 年股票期权激励计划在本报告期内的摊销费用的影响，归属于上市公司股东的净利润为 10.77 亿元，同比增长 565.92%。公司持续盈利能力得到了显著的提升。

财报指出，上半年公司半导体设计业务实现收入 68.91 亿元，占公司 2020 年上半年度主营业务收入的 85.85%，较上年同期追溯调整后增加了 42.69%。公司自设立以来不断加大研发投入，半导体设计业务近年来持续稳定增长。而在报告期内，公司研发投入合计约 9.87 亿元，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到 14.33%。近年来公司不断加大研发投入，为公司提升产品竞争力，丰富产品类型提供了坚实基础。公司在稳步提升原有产品类型的研发投入基础上，持续加大在北京豪威及思比科专注设计研发的 CMOS 图像传感器芯片领域的研发投入。

由韦尔股份的财务数据我们可以看到，收购合适的标的对中国半导体来说，是一个值得关注的发展之道。

来到国内另一个标志性的芯片企业汇顶科技方面。

财报显示，公司 2020 上半年实现综合营业收入 30.56 亿元，较 2019 上半年营业收入 28.87亿元增长 5.87%，受新冠肺炎疫情及国际形势变化等因素的影响，上半年营业收入平稳增长，增长速度放缓。

而在盈利方面，公司 2020 上半年实现综合毛利率 51.63%，同比降低 10.10 个百分点，净利润率为 19.55%，同比降低 15.68 个百分点，其中研发费用 8.35 亿元，同比增长 82.30%，公司归属于母公司所有者的净利润为 5.97 亿元，同比下降 41.26%。2020 上半年受新冠肺炎疫情及国际形势变化等因素的影响，原有业务产品销售低于预期，营收平稳的增长，增长速度放缓，而对新产品的研发持续投入导致研发费用持续增加，导致公司净利润同比下降 41.26%。

按照汇顶科技的说法，业绩差的表现，一方面与手机市场的下滑有关，另一方面，他们在研发方面的持续高投入也应该对公司的利润下降造成了影响。财报显示，公司 2020 上半年研发支出为 8.35 亿元，较 2019 上半年 4.58 亿元增长 82.30%，研发支出占营业收入比重为 27.31%。公司长期坚持较强的研发投入力度，持续创新推动技术迭代升级，不断拓宽创新产品组合和应用领域，显著扩大了公司的成长空间，符合公司发展的长期战略。

而从汇顶过去两年的发展来看，他们除了收购优秀的半导体标的之余，自己内部也在扩充产品线，在智能手机以外，寻找物联网和汽车等更多的成长空间。作为国内一个标杆性的企业，汇顶科技的研发投入力度，是值得大家关注的。

我们再来看一下兆易创新。财务报告显示，2020 年上半年，尽管受到新冠肺炎全球疫情以及中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓等因素影响，公司持续加大产品研发力度，拓宽产品应用与业务范围，不断推动技术创新与产品结构优化，适应新基建时代下的全新技术需求，把握消费电子、工业、汽车、5G、物联网等应用领域，推进新产品量产销售，公司经营业绩保持稳定增长。2020 年上半年公司实现营业收入 16.58 亿元，比2019 年同期增长 37.91%，归属于上市公司股东的净利润 3.63 亿元，比 2019 年同期增长 93.73%。

兆易创新进一步指出，为了保证公司产品的技术先进性。报告期内，公司研发费用达到 2.21 亿元，相比 2019 年同期增长 57.95%。公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。

由于国内半导体企业的众多，我们只摘选了这三个企业来表征国内芯片企业的表现，从他们的发展我们可以看到，除了持续巩固自有的产品实力之外，公司还在加大研发方面的投入，拓展新领域的成长空间，这也是国内集成电路企业需要重视的。

总结

从以上公司的上半年财务数据我们可以看到，只有持续的投入，才能保持企业的核心竞争力。汇顶和韦尔股份的财务数据也证明，企业要保持开拓新的成长空间，才能找到更好的机会。而从半导体设备企业的财报来看，这些企业不但面临国外企业在研发投入和技术实力的两方面碾压，甚至在零件方面，也受到国外供应商的影响。

综上所述，国产半导体有巨大的机会，同样也算要铆足劲，才能面对未来的挑战。