作为比较清晰的5G行业应用的场景之一,车联网在技术突破、商业化应用方面都在有序推进,5G的发展将会带动车载通信模块市场的爆发,为整个车联网的发展增速。
作为新兴市场,车联网不同细分领域仍存在很多的发展机会。智能网联化趋势将让汽车成为新的移动终端,车载无线通信芯片及模组需求向好,其市场应用场景确定性高且比较关键。在该细分领域吸引下,本土通信芯片和模组厂商在加速进入汽车领域。
5G将引爆车载通信市场
今年上半年,《智能汽车创新发展战略》正式发布,强调车路交互、汽车的智能化、与5G建设的协同。在国内5G建设全面铺开、5G即将商用的大背景下,车联网建设也正式开启,其中道路终端、汽车终端的智能化将进一步提升。
道路智能化建设每公里的投资大概在100万左右,包括车联网基站60万、道路改造40万,若以国内高速公路近15万公里测算,仅高速公路改造这部分就有千亿级的市场规模。
而汽车智能终端方面,以定位系统、车载传感器、通信模块等各关键系统及零部件的汽车智能终端市场规模快速增长。据原工信部部长苗圩表示,至2020年底,中国智能网联汽车的市场规模可达到千亿元以上。
与此同时,国务院也在数月前发布关于进一步优化营商环境更好服务市场主体的实施意见。从意见内容来看,要实现智能网联汽车的路侧测试,首先要在车端搭载通信能力更强的通信模块以及建立端对端的通信标准,通过车载通信模块实现车与车、人、路、服务平台等之间的网络连接。
巨大的市场规模和政策助力下,吸引了越来越多的企业进入车联网相关细分领域。经集微网统计后发现,目前已有多家上市公司布局车联网产业链,按汽车终端与路端可分成两大类,在车载方面,主要有涉及模组、车载单元、地图导航、定位等领域的核心公司;在路侧,主要有路侧单元、天线、边缘计算服务器和传输设备等企业。
从上表来看,目前布局车联网产业链的上市公司已经有超过20家,其中模组厂商以移远通信、广和通、有方科技为主,芯片厂商翱捷科技和紫光展锐也已经启动上市辅导。
本土企业扩大通信芯片和模块投入
在车联网中,通信模组是汽车感知层和网络层连接的关键环节,所有车联网感知层终端产生的数据需要通过无线通信模块汇聚至网络层,进而通过云端管理平台对汽车进行远程管控。无线通信模块属于底层硬件环节,具备相当的不可替代性,和车联网终端保持着一一对应关系。
从车联网通信标准来看,一部分标准来自由美国主导的DSRC,另一部分是基于蜂窝网的V2X。业内人士向集微网表示,“从车联网通信的演进过程可以发现,相关标准是跟随5G标准的进程在发展,基于蜂窝网络的车联网标准是一个逐步演进迭代的过程。”
也就是说,5G的发展将会带动车载通信模块市场的爆发,为整个车联网的发展增速。据Strategy Analytics预计M2M连接数将从2013年的3.68亿增至2022年的29亿,复合年均增长率达23%。随着5G技术在行业内加速落地应用,车与车、路、服务平台等之间的网络连接将会更快、更稳定。
一位投行人士向集微网表示,“从今年开始,据了解到的信息显示,我国车联网数量仍在继续增长,这将进一步推动车载前装市场加速发展,车规级通信模组有望在今年后快速放量。”
“春江水暖鸭先知”。一直专注于通信模组领域的企业,能从政策、技术发展、市场需求等方面最先探知车载通信模组的机遇。从集微网对产业链的统计来看,广和通、移远通信等企业目前已展开通信模块的布局,且有进一步扩大规模的意愿。
随着近年来车联网通信生态体系的完善,广和通积极布局车载通信模块。据财报披露,为卡位车联网和5G市场,广和通在2019年投入2.04亿元研发费用,率先推出行业领先的LTECat.1、C-V2X等无线通信模组和5G无线通信模块FG150及FM150。
值得关注的是,不久前广和通拟借助参股公司收购Sierra车载前装蜂窝模组业务,直接获得大众、PSA等国际巨头客户,成为国内首家进军全球车联网企业。广和通表示,未来公司会更加聚焦车联网领域,加速车联网业务的全球化布局。
除了广和通,移远通信也在加速车联网通信模块布局。2019年,移远通信推出了多款产品,如支持SA和NSA模式的车规级5G模组AG550Q系列。得益于多样化的产品布局,移远通信的内部人士透露,“移远通信一季度业绩增长39.5%,目前也在佛山成立了研发中心。”
在车载产品方面,上述人士表示,去年移远通信的车载通信模块就已经有出货了,目前主要布局国内车企,未来将进行全球化布局。关于车载通信产品的出货量,据集微网从移远通信2019年的年报中了解,去年车载通信模块的出货量并不多,其原因主要跟行业发展的进展有关。
尽管整体出货量不大,但行业确定性高且发展在提速,移远通信也在积极“招兵买马”。上述人士透露,“合肥的工厂跟佛山的研发中心都有在招人,在5g投入比较大,Cat.1也在招人,为以后做储备。”
通信模组厂商的积极布局,拉动上游通信芯片需求旺盛。目前,国内有翱捷科技、紫光展锐等企业布局车联网通信芯片。
对于通信模组和芯片的发展前景,投行人士认为,“国内半导体产业正处于黄金时期,车联网又是个新兴产业,在很多细分领域仍有很大的机会。对车载通信模组和芯片而言,最大的机遇在于国内新能源汽车占据市场优势,在汽车智能网联化的过程,需要大量的模组和芯片支撑。而且这些厂商所服务的新能源客户出货量大。与车企磨合的过程中,模组厂商能更清楚主流客户的需求。”
行业人士也表示,5G带动通信模组市场的爆发,推动车联网市场快速发展,对车规级产品有深入理解的通信模组和芯片厂商有望从车联网这条赛道先跑出来,发展成为该细分领域全球领先的企业。
责任编辑:pj
-
芯片
+关注
关注
453文章
50378浏览量
421687 -
半导体
+关注
关注
334文章
26995浏览量
216109 -
车联网
+关注
关注
76文章
2560浏览量
91509
发布评论请先 登录
相关推荐
评论