“Mini LED市场就摆在当下,产业化速度是关键!”在5G+8K超高清视频产业高峰论坛上,国星光电RGB事业部显示器件销售总经理徐旭堂认为,IMD封装技术可有效解决Mini LED封装过程中的多种痛点,必将成为Mini LED显示封装的主流技术。
小间距&Mini LED市场趋势
据悉,2019年,LED显示屏的市场规模为63.35亿美金,其中户内小间距为26亿美金,占比为41%。未来5年内,LED显示屏市场仍将保持12%的年复合增长率,预计2023年可突破百亿美金。
LED小间距显示屏的应用场景主要有6个:娱乐及影剧院、公共区域及交通、零售与展览、企业及教育、安防监控、广播应用。其中企业及教育应用最多,而企业及教育、零售与展览、影剧院等商显成长空间最大。“小间距具备间距缩小、显示效果提升、品质优化以及成本下降的优势,因此正逐渐替代/渗透DLP、LCD拼接市场。”徐旭堂表示。
Mini LED市场规模方面,徐旭堂表示,2019年是Mini LED量产的元年,整体规模达到1亿美元;预计2023年Mini LED显示市场将达到6.4亿美元。然而,受到价格的影响, Mini LED产品现阶段主要应用于对价格不敏感的专显市场,未来将向商显市场渗透。
疫情下,Mini LED迎来了新的发展机遇。主要体现在:
1. 5G建设:5G高传输下,作为4K/8K超高清视频、信息输出的载体
2.大数据可视化应用
4. 教育/会议一体机:81/108/110/138/136吋
5.影院屏
6. 三维LED巨幕:影视虚拟场景拍摄应用
“总之,LED显示朝着更小点间距的趋势不可挡,P0.9及以下是以后2-3年的市场主流;Mini LED市场就摆在当下,产业化速度是关键!”徐旭堂总结。
IMD技术助力Mini LED实现快速量产
“Mini LED显示这么火,为什么市场上量慢?”徐旭堂认为主要原因有三个:
1.COB、IMD、SMD,屏厂技术路线摇摆不定。
2.产品难以实现量产。
3.Mini LED封装的痛点问题解决速度慢。
他解释,Mini LED封装的痛点问题主要包括技术痛点和经营痛点。
来源:国星光电徐旭堂演讲PPT
IMD集成封装是通过内部电路连接将相互关联的多个元器件集成封装在一个封装体中。优点包括:
1.快速产业化。在P0.4-P0.9,是行业目前量产最快、最优解决方案。
2.集合SMD和COB的技术优点。外观&色彩一致性好、防磕碰能力强,无缝拼接。
3.多维度降低客户的成本。集成封装,屏厂PCB成本降低、SMT效率提升4倍。
4.易维护。器件可拆卸,维修方便、维护成本低。
徐旭堂进一步解释称,“IMD封装工序设备80%以上与1010兼容,可快速满足市场放量需求;产业供应链、设备配套成熟,没有打破现有企业的分工,屏厂可快速切入;封装企业的协同作用下,成本降幅可参考1010。”
“IMD 封装具备技术、成本、快速产业化综合优势,必将成为Mini LED显示封装的主流技术!”徐旭堂对IMD 封装的未来充满信心。据了解,国星将持续加码IMD及小间距,未来1-3年将投入24亿元。
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原文标题:都说Mini LED好,市场上量为何难?国星光电徐旭堂深度解析
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