苹果与台积电合作推出Apple Silicon芯片的MacBook Air

WWDC上，苹果宣布将会自研Mac处理器，引起了业内广泛关注。近日有消息称，在今年第四季度该芯片就会量产，并将采用台积电最先进的5nm工艺。

据产业链消息人士透露，台积电将会采用最先进的5nm工艺，在今年第四季度开始为苹果代工自研Mac处理器，预计月产能可达到5000-6000片晶圆。

如果苹果自研Mac处理器能在第四季度量产，那么，也意味着他们第一款采用自研处理器的Mac也将会如期在年底推出。

苹果自研Mac处理器计划，是在苹果全球开发者大会上公布的，当时他们就透露，首款基于自研处理器的Mac机型计划今年年底出货，并在两年之后，所有Mac产品线就将全部采用自研处理器。

因为苹果最近几年与台积电的合作密切，所以，他们自研Mac处理器继续交由台积电代工也在意料之中。目前，台积电已经可以大规模投产5nm工艺，即将发布的新iPhone就将会采用该工艺。此前有消息称，苹果已经预定了台积电5nm工艺的大部分产能。

根据分析师郭明錤7月的分析报告显示，预计未来MacBook新机型包括：搭载Apple Silicon芯片的13.3寸MacBook Pro（预计2020 Q4量产）、搭载Apple Silicon芯片的MacBook Air（2020 Q4或2021 Q1量产）、配备Apple Silicon芯片的新款14寸 /16寸MacBook Pro（2021 Q1末或2021 Q3量产）。
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