近日,赛微电子发布公告表示,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过242,711.98万元,用于8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目、MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目与补充流动资金。据悉,公司8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资为259,752.00万元,拟使用本次募集资金金额为79,051.98万元。
所谓MEMS,即微机电系统,指融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。MEMS侧重于超精密机械加工,是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。
赛微电子在其《2020年度向特定对象发行A股股票预案》中表示,受益于通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、移动互联网、仪表仪器等市场的高速成长,MEMS行业发展势头强劲,其终端应用产品越来越丰富和多元化。中国已经成为世界上最大的手机和汽车市场,然而,中高端传感器和传感器芯片却严重依赖进口,中国MEMS产业的落后与国内市场的旺盛需求形成巨大反差。
根据全球权威半导体咨询机构Yole Development的研究,2019年全球MEMS行业市场规模为115亿美元,考虑到COVID-19疫情影响,2020年MEMS市场规模将下滑至109亿美元,预计到2025年MEMS市场规模将增长至177亿美元,复合增长率可达7.4%。从市场细分领域来看,消费电子市场、汽车电子仍将是MEMS最大的两个应用领域,而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。
目前,赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆厂,内含一条8英寸产线和一条6英寸产线,其中6英寸产线正在升级成8英寸并进行扩产,该事项预计可在2020年内完成,届时瑞典产线将全部切换成8英寸。公司将继续推进瑞典MEMS产线的升级改造,一方面将原有6英寸产线升级成8英寸,另一方面通过添购关键设备提升8英寸产线的整体产能。瑞典MEMS产线在升级扩产过程中同时保持产线运转,该工程预计将在2020年结束。以2019年产能数据为基数,整个升级扩产工程完成后预计合计将继续提升瑞典MEMS产线20-30%的产能,即提升至约6000-7000片/月的水平。
同时,公司正在北京建设一座8英寸MEMS晶圆厂,公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权,该座晶圆厂建成后将生产8英寸MEMS晶圆,服务于下游生物医疗、通讯、工业科学及消费电子等领域的全球客户。截至报告期末,北京MEMS产线基地厂房建设接近尾声,主厂房及支持层区已接近完工;动力厂房各功能系统已安装到位;大宗气站与化学品库已建设完毕;办公楼层与倒班公寓已启动装修;洁净室已准备就绪,厂务系统已开始运转调试并开始进行生产设备的搬入及安装调试。北京8英寸MEMS产线的一期1万片/月产能预计将在2020年第三季度建成并投入使用。
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