芯片代工商台积电的5nm工艺在今年已大规模投产

来源：TechWeb

作者：辣椒客

9月17日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度已大规模投产，为苹果、华为代工最新的处理器，继续在芯片制程工艺方面领先。

不过，从9月15日开始，台积电就已不再为华为代工芯片，在没有华为的订单之后，5nm工艺的产能能否得到充分利用也就备受关注。

但产业链方面的人士透露，苹果的订单已填补了台积电5nm工艺的产能，得益于苹果的订单，他们5nm工艺的产能在今年将得到充分利用。

苹果给予台积电的5nm订单，目前可以确定的是有A14处理器，将用于今年推出的iPhone 12系列，9月16日新推出的iPad Air搭载的也是A14处理器。

而在此前的报道中，外媒称苹果自研的首款基于Arm架构的Mac处理器A14X，采用的也是台积电5nm工艺制造，台积电将在四季度开始为苹果量产这一款处理器。

台积电的5nm工艺是在今年一季度投产的，目前产能还比较紧张，他们也在不断提升产能，随着更多的厂商基于台积电的5nm工艺设计芯片，台积电5nm工艺的产能和订单会不断增多。