您刚刚完成了PCB设计,就可以将那些CAD文件发送到制造厂了。但是,只有一个问题-您设计了具有不寻常规格的新外形尺寸,并且a不安地感觉到,应该在选择制造商之前检查一下这些尺寸和公差。
但你从哪儿开始呢?在设计制造时,最重要的数字是哪些?在本文中,我们将带您逐步了解不同的尺寸和公差,以考虑PCB设计的可制造性。
板子尺寸
电路板的尺寸将直接影响PCB的制造成本。以下是对制造厂至关重要的裸板尺寸的快速列表:
l电路板尺寸(LxW):一天结束时,必须从更大的材料板上切割PCB。对于单板处理,大多数制造商的输送机可接受的单板最长边的最小尺寸为2.0英寸。对于较小的电路板,通常需要面板化。
l层数:层数越多,电路板的成本就越高。1-2层是非常标准的标准,有些制造商的厚度甚至高达20层或更多。
l厚度:通常,对板本身及其各个内层都有厚度要求。0.020英寸的内层间隙是相当标准的,并提供溢价以实现更严格的公差。
如果您的PCB接近外形尺寸的极限(大小),则最好检查要使用的制造商的最小和最大电路板尺寸要求。板本身的最小和最大尺寸也可能会受到增加层数的影响。
面板化注意事项
拼板帮助制造商降低成本,允许您在单个面板上组织多个板通过生产线加工。以下是将面板化纳入设计时需要了解的重要尺寸和公差:
l面板尺寸:18 x 24英寸面板是标准面板,双面面板的间隙周长为½英寸。这样的面板可能适合最大16 x 22英寸的单板尺寸。
l布线/计分间隙:电路板轮廓和内部切口的公差为±0.010英寸,各个PCB之间的间距为0.100英寸,以实现接线片间距。
您和您的制造厂都将从减少面板上浪费的材料中受益。在选择制造厂提供的一种标准格式之后,您可以为您的PCB设计选择面板。
PCB上的钻孔和过孔
在PCB上钻孔时,要考虑许多尺寸和公差:
钻头直径:钻头通常以0.05毫米(或2密耳)的增量制造。您需要熟悉英制和公制单位以及钻具系统。
l生产孔尺寸过大:如果要电镀通孔,最好将钻头尺寸过大,以考虑到电镀的厚度(例如,PTH为4 mil或0.10 mm)。
l常见的孔公差:一般情况下,制造商建议的通孔最小孔径为0.3-0.4 mm
导电垫和走线
为了遵守EMI / EMC注意事项,电路板的导电部件通常具有最小的间隙要求。这是放置焊盘和走线时要考虑的一些重要尺寸。
l铜走线宽度/间距:铜特征之间的最小气隙和最小走线宽度均为0.003至0.010英寸。您可以期望为小于0.007英寸的间距或宽度支付溢价。
l垫片和环形圈:垫片的尺寸通常由行业要求决定。根据制造商所需的公差,您可以优化钻头和垫块的尺寸,以达到理想的环形尺寸。环形圈是指从焊盘外部到钻孔内部的铜量。只需从焊盘尺寸中减去钻头尺寸,然后除以2。请务必考虑一些余量,因为由于钻头的游荡会导致通孔偏离中心钻出,并导致诸如断头之类的问题。
可制造性始于CAD
从在电气元件上粘附到EMI / EMC间隙,到在多层板上仔细地布置通孔和走线,PCB设计都可能变得非常复杂。如果您想确保自己的设计能够在生产车间进行,PCB设计软件可以为您提供帮助。
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