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美国计划提供总价值250亿美元 招揽海内外芯片企业赴美生产

454398 来源:搜狐 作者:金十数据 2020-09-29 14:32 次阅读

美国国会提出,打算提供总价值250亿美元(折合约1705亿元人民币)的资金,以大力发展该国的芯片制造业,鼓励更多海内外企业将生产线迁到美国。

按照美国国会的规划,将挪出1705亿元资金的一部分,补贴给愿意赴美生产的相关芯片制造商,预计每个项目将获得30亿美元(折合约204亿元人民币)的“奖励”。而这一次,美国可不是说着玩儿的。据悉,美国已将该项补贴计划纳入今年10月份开始的2021财年预算当中。

为何美国对芯片制造“外流”一事如此紧张呢?外界的一个猜测是,美国可能担忧有朝一日遭到断供。数据显示,当前全球有78%的高端芯片产量来自亚洲地区,主要集中在日本、韩国、中国等国家和地区。此外,还有越来越多的美企谋划着将生产线迁至海外。

美国信息技术与创新基金会(ITIF)发布的数据报告显示,2019年,来自美国的半导体制造商在全球的销售额占比高达47%,日韩企业紧随其后,市占率分别为19%,10%。与47%的销售额占比形成对比的是,美国生产的半导体只在全球占据12%的份额,主要来自英特尔高通等企业。

而据士顿咨询集团(Boston Consulting Group)预估的数据,中国在全球半导体市场的地位将迅速提高,预计10年后在全球芯片生产的市场份额将上升至24%(当前为15%)。这一预测数据意味着中国或将成为全球最大芯片供应国。

事实上,美国的焦虑并非空穴来风。据报道,作为当下唯一一家将芯片制造放在美国本土生产的企业,英特尔的立场已经有所动摇。今年7月下旬,英特尔向外界透露,该司的产能已经严重不足,未来或有可能将部分芯片进行外包生产。

业内人士更是直言不讳地指出,若英特尔真的落实上述行动,这意味着美国将就此告别其称霸全球半导体市场的辉煌时代。或许也是害怕英特尔真的将生产线外迁,美国自去年就对这家巨头发放了许可证,允许其对我国企业华为继续供货。
编辑|hfy

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