PCB的内层工艺流程介绍
目的：
涂布机在PCB板面涂上一层均匀的感光油墨，利用油墨感光性，经过UV光照射，利用底片透光与不透光区，接受到UV光的油墨发生化学聚合反应，通过DES线后得到所需内层线路。
前处理：
磨边：将基板的边磨光滑，不可出现锯齿毛边
磨刷：利用磨刷方式进行板面粗化及清楚污染物，以提供较好的附着力
除尘及中心定位：
除尘机功能：清除板面铜粉及灰尘
中心定位功能：将基材定中心不偏离DC传动中心
涂布：
以滚轮挤压将感光油墨附着于基板同眠上，作为影像转移的介质
涂布速度：
第一道：700-1100RPM
第二道：800-1200RPM
烘干
利用红外线将涂布在板面上的油墨烘干
温度：80-130℃
速度：55-75dm/min
曝光：
将准备好的ARTWORK准确贴于板面上，然后使用80-100mj/㎝UV光照射，以棕色底片当遮掩介质，而无遮掩的部分油墨发生聚合反应，进行影像转移
暴光能量：21格（5-8格清晰）
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