0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

小米10至尊纪念版的两大黑科技:双原生ISO和芯片级单帧逐行HDR

如意 来源:爱集微APP 作者:数码控 2020-09-21 17:39 次阅读

小米集团副总裁、手机部总裁曾学忠今天发文谈到了小米10至尊纪念版上的两大黑科技:双原生ISO和芯片级单帧逐行HDR。

曾学忠称目前手机在高动态场景中拍照遇到的最大的两个问题,一个是动态范围还是不够大,另一个是多帧HDR算法带来的伪像问题。

为此,小米10至尊纪念版采用了双原生ISO技术,在高光区域采用低ISO保证不过曝,在暗景区域采用高ISO保留暗部信息,通过同时使用高、低原生ISO合成动态范围更大、宽容度更好、噪点控制优秀的超动态照片。就像我们用两个水桶去接收雨滴,用大桶(低ISO)获取高光区域信息保证其不溢出,用小桶(高ISO)获取暗景信息保证其被保留。双桶齐下,帮助我们获得更广范围的明暗细节。

图片来源:微博

为了解决多帧HDR算法带来的伪像问题,小米10至尊纪念版采用了芯片级单帧逐行HDR技术(业内也称为Stagger HDR技术)。输出单位由帧改成行,每一行都由三组读出电路分别处理短中长这三次曝光,原本三帧曝光时间现在几乎只需要单帧时间即可合成了一张HDR图像,合成速度更快,最终有效减轻了鬼影的出现。

同时,小米也在HDR的算法上投入了大量的精力,通过算法上的优化提高了一档动态范围。

图片来源:微博

总之,曾学忠表示小米10至尊纪念版上搭载的双原生ISO和芯片级单帧逐行HDR技术带来了出色的高动态范围细节表现,为手机HDR的发展指明了方向。小米的目标只有一个,那就是为所有的小米用户带来最好的摄影体验。
责编AJX

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50373

    浏览量

    421662
  • 智能手机
    +关注

    关注

    66

    文章

    18429

    浏览量

    179809
  • 小米
    +关注

    关注

    69

    文章

    14324

    浏览量

    143826
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    瑞沃微:一文详解CSP(Chip Scale Package)芯片级封装工艺

    在半导体技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片级封装技术,正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天,请跟随瑞沃微的脚步,一起深入了解CSP芯片级
    的头像 发表于 11-06 10:53 323次阅读
    瑞沃微:一文详解CSP(Chip Scale Package)<b class='flag-5'>芯片级</b>封装工艺

    实现芯片级封装的最佳热性能

    电子发烧友网站提供《实现芯片级封装的最佳热性能.pdf》资料免费下载
    发表于 10-15 10:22 0次下载
    实现<b class='flag-5'>芯片级</b>封装的最佳热性能

    关于ISO124的电源问题求解

    ISO124的电源问题“ 图1 图2 问题1:::根据官方的数据手册中图1,图2 电路是否可用,(1:+15V供电,15输入0~10V,2和3直接接地,)? 图1中的IN4689
    发表于 09-25 06:18

    INA163可否通过电源供电放大微伏极性信号信号?

    INA163可否通过电源供电放大微伏极性信号信号?
    发表于 09-09 07:27

    解决芯片级功率MOSFET的组装问题

    电子发烧友网站提供《解决芯片级功率MOSFET的组装问题.pdf》资料免费下载
    发表于 08-27 11:17 0次下载
    解决<b class='flag-5'>芯片级</b>功率MOSFET的组装问题

    小米su7表盘相关的破解版资料

    有没有大神知道小米su7表盘相关的破解版资料
    发表于 07-04 11:04

    容泰半导体集成电路芯片级封装项目竣工投产

    近日,容泰半导体高新智造产业园正式启航,其标志性的“集成电路芯片级封装”项目已顺利竣工并投产。这座规模宏大的产业园,厂房占地面积达到33888平方米,总建筑面积更是高达40772.09平方米。
    的头像 发表于 05-31 10:08 549次阅读

    概伦电子宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi

    近日,概伦电子宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM,并开始在国内外市场广泛推广。
    的头像 发表于 05-28 10:09 533次阅读

    采用芯片级封装的TPS61256xC 3.5 MHz高效升压转换器数据表

    电子发烧友网站提供《采用芯片级封装的TPS61256xC 3.5 MHz高效升压转换器数据表.pdf》资料免费下载
    发表于 04-18 09:50 0次下载
    采用<b class='flag-5'>芯片级</b>封装的TPS61256xC 3.5 MHz高效升压转换器数据表

    芯片级封装中的3.5MHz高效升压转换器TPS6125x数据表

    电子发烧友网站提供《芯片级封装中的3.5MHz高效升压转换器TPS6125x数据表.pdf》资料免费下载
    发表于 04-11 15:14 0次下载
    <b class='flag-5'>芯片级</b>封装中的3.5MHz高效升压转换器TPS6125x数据表

    芯片级的薄膜电阻和板的厚膜电阻都是如何进行修调呢?

    在MEMS某些器件设计中,常常需要用到可调电阻,在板电路上可以通过电位器对贴片电阻进行调阻,但在芯片级的薄膜电阻和板的厚膜电阻都是如何进行修调呢?
    的头像 发表于 02-29 10:44 885次阅读
    在<b class='flag-5'>芯片级</b>的薄膜电阻和板<b class='flag-5'>级</b>的厚膜电阻都是如何进行修调呢?

    全球首款芯片级智能头盔解决方案

    搭载展锐芯片级解决方案的智能头盔可实现: 1. 高标准、高质量、高可靠 安全无小事,智能头盔的使用环境复杂多样,这要求从硬核内芯到硬件模块都必须高标准、高质量、高可靠。紫光展锐的智能头盔解决方案
    的头像 发表于 02-27 13:04 378次阅读
    全球首款<b class='flag-5'>芯片级</b>智能头盔解决方案

    Vision Pro芯片级内部拆解分析

    近日国外知名拆解机构iFixit对Vision Pro进行了芯片级拆解,结果显示该设备内含大量德州仪器(TI)芯片,还有一颗国产芯片——兆易创新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 闪存。
    的头像 发表于 02-21 10:11 1244次阅读
    Vision Pro<b class='flag-5'>芯片级</b>内部拆解分析

    Nordic Chiplet芯片级解决方案助力微型模块收集和传输心电图数据

    致力于为AIoT市场提供Chiplet芯片级解决方案的勇芯科技(Bravechip)推出了微型模块BCL601S1,用于提供心电图(ECG)读数的医疗设备。
    的头像 发表于 12-22 14:01 750次阅读

    IEC61967-2芯片级RE测试应用笔记

    电子发烧友网站提供《IEC61967-2芯片级RE测试应用笔记.pdf》资料免费下载
    发表于 12-14 10:03 2次下载
    IEC61967-2<b class='flag-5'>芯片级</b>RE测试应用笔记