导 读
日前,工信部对电子行业14项行业标准和26项国家标准进行报批公示,具体内容如下。
根据标准制修订计划,相关标准化技术组织已完成《半导体集成电路冲压型引线框架》等14项行业标准和《光伏器件 第2部分:标准光伏器件的要求》等26项国家标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前,为进一步听取社会各界意见,现予以公示,截止日期2020年10月23日。
以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站(www.cesa.cn)“标准报批公示”栏目阅览,并反馈意见。
公示时间:2020年9月17日—2020年10月23日
附件:
1.14项电子行业标准名称及主要内容.doc(点击可下载)
2.26项电子行业国家标准名称及主要内容.doc(点击可下载)
2020年9月17日
附件1:
14项电子行业标准名称及主要内容
序号 | 标准编号 | 标准名称 | 标准主要内容 | 代替标准 | 采标情况 |
1. | SJ/T 11773-2020 | 半导体集成电路冲压型引线框架 | 本标准规定了半导体集成电路冲压型引线框架术语和定义、技术要求、检测及验收规定、标志、储存等。本标准适用于半导体集成电路冲压型引线框架。 | ||
2. | SJ/T 11774-2020 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | 本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。 | ||
3. | SJ/T 11775-2020 | 半导体材料多线切割机 | 本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。 | ||
4. | SJ/T 11776-2020 | 谐波保护器 | 本标准规定了谐波保护器的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存等要求,适用于交流50Hz,额定工作电压不超过1000V低压配电系统的谐波保护器。 | ||
5. | SJ/T 11457.1.3-2020 | 波导型介电谐振器 第1-3部分:综合性信息和试验条件-微波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法 | 本标准规定了实际应用中介电圆柱谐振器在微波频率范围内介电性能的测量方法。 | IEC 61338-1-3:1999,IDT | |
6. | SJ/T 11457.1.4-2020 | 波导型介电谐振器 第1-4部分:综合性信息和试验条件-毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法 | 本标准规定了毫米波频段介电谐振器材料介电特性的测量方法。本标准包含两种测量方法:无辐射介电波导(NRD波导)激励的介电圆柱谐振器法和带有小圆环同轴电缆激励的截止波导法。 | IEC 61338-1-4:2005,IDT | |
7. | SJ/T 11460.3.3.1-2020 | 液晶显示用背光组件 第3-3-1部分:电视接收机用直下式LED背光组件详细规范 | 本标准规定了电视接收机用直下式LED背光组件的定义、技术要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存的要求。适用于以LED作为发光光源、且用于电视接收机的直下式背光组件。 | ||
8. | SJ/T 11777-2020 | 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法 | 本标准规定了半导体管特性图示仪校准仪的术语和定义、技术要求、测量方法。适用于直流电压源输出范围不超过0.01V~5000V,直流电流源输出范围不超过10nA~10A,取样电阻标称范围不超过0.005Ω~10MΩ,阶梯电压归一化变换范围不超过0.1V~20V,阶梯电流归一化变换范围不超过10μA~20A,阶梯电压表测量范围不超过0.01V/阶~10V/阶,阶梯电流表测量范围不超过0.1μA/阶~10A/阶,脉冲电流表测量范围不超过10A~1000A的校准仪。 | ||
9. | SJ/T 11778-2020 | 便携式家用电器用锂离子电池和电池组 安全要求 | 本标准规定了便携式家用电器用锂离子电池和电池组的安全要求。 | ||
10. | SJ/T 11779-2020 | 印制电路用导热型涂树脂铜箔 | 本标准规定了印制电路用导热型涂树脂铜箔的术语定义、产品分类、材料、要求、质量保证、试验方法、合格证明及材料安全资料表、包装、标识、运输和贮存等。 | ||
11. | SJ/T 2660-2022 | 锡焊用助焊剂试验方法 | 本标准主要规定了电子、电气设备和仪表等电路焊接所用的锡焊用助焊剂的试验方法。 | SJ 2660-1986 | |
12. | SJ/T 10551-2020 | 电子陶瓷用三氧化二铝中杂质的发射光谱分析方法 | 本标准规定了电子陶瓷用三氧化二铝中杂质的发射光谱分析方法。本标准适用于电子陶瓷用三氧化二铝中二氧化硅、三氧化二铁、氧化镁、氧化钙杂质的测定。 | SJ/T 10551-1994 | |
13. | SJ/T 10553-2020 | 电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分析方法 | 本标准规定了电子陶瓷用二氧化锆中杂质的发射光谱分析方法。本标准适用于电子陶瓷用二氧化锆中铁、硅、磷、钙、镁和钛的氧化物杂质测定的中型摄谱仪方法。 | SJ/T 10553-1994 | |
14. | SJ/T 10552-2020 | 电子陶瓷用二氧化钛中杂质的发射光谱分析方法 | 本标准规定了电子陶瓷用二氧化钛中杂质的发射光谱分析方法。本标准适用于电子陶瓷用二氧化钛中铁、硅、磷、钙、镁、铝和锑的氧化物杂质的测定。 | SJ/T 10552-1994 |
附件2:
26项电子国家标准名称及主要内容
序号 | 计划编号 | 标准名称 | 性质 | 标准主要内容 | 代替标准 | 采标情况 |
1. | 20121245-T-339 | 光伏器件 第2部分:标准光伏器件的要求 | 推荐 | 本标准规定了标准光伏器件的分类、选择、封装、标识、校准及维护的要求。本标准适用于自然和模拟太阳光下测量太阳电池、组件和方阵电性能时使用的标准光伏器件。不适用于聚光条件下使用的标准光伏器件。 | GB/T 6495.2-1996 |
IEC 60904-2:2015, IDT |
2. | 20132173-T-339 | 光缆 第4-10部分:沿电力线路架设的光缆 光纤复合架空地线门类规范 | 推荐 | 本标准规定了光纤复合架空地线(OPGW)的要求、检验方法、检验规则、包装、标志、 运输及储存、设计要素、架设和安装。本标准适用于光纤复合架空地线。 | ||
3. | 20132174-T-339 | 光缆 第4-20部分:沿电力线路架设的光缆 全介质自承式架空光缆门类规范 | 推荐 | 本标准规定了全介质自承式光缆(ADSS)的要求、检验方法、检验规则、包装、标志、 运输及储存、设计要素、安装和架设。本标准适用于直接架设在电力架空线路杆塔合适位置的全介质自承式光缆。 | ||
4. | 20132175-T-339 | 光缆 第4-30部分:沿电力线路架设的光缆 光纤复合架空相线门类规范 | 推荐 | 本标准规定了光纤复合架空相线(OPPC)的要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存、设计要素、架设和安装。本标准适用于光纤复合架空相线。 | ||
5. | 20132181-T-339 | 光缆 第7-20部分:室内光缆 多芯光缆门类规范 | 推荐 | 本标准规定了室内用多芯光缆的材料和结构、技术要求、检验方法、检验规则等。本标准适用于在室内传输设备、语音数据处理光接口设备之间传输用的光缆以及室内综合布线用多芯光缆。 | ||
6. | 20132184-T-339 | 光缆 第7-50部分:室内光缆 终端光缆组件用单芯和双芯光缆门类规范 | 推荐 | 本标准规定了终端光缆组件用单芯和双芯光缆的材料和结构、要求、检验方法、检验规则等。本标准适用于终端光缆组件(也包括光无源器件引出线)用单芯和双芯光缆。 | ||
7. | 20141834-T-339 | 金属通信电缆试验方法 第4-12部分:电磁兼容 连接硬件的耦合衰减或屏蔽衰减 吸收钳法 | 推荐 | 本标准规定了模拟和数字通信系统用连接硬件的耦合或屏蔽衰减试验方法。 |
IEC 62153-4-12: 2009,IDT |
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8. | 20141835-T-339 | 金属通信电缆试验方法 第4-13部分:电磁兼容 链路和信道(实验室条件)耦合衰减 吸收钳法 | 推荐 | 本标准规定了模拟和数字通信系统用链路和信道的耦合衰减实验室试验方法。 |
IEC 62153-4-13: 2009,IDT |
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9. | 20141836-T-339 | 金属通信电缆试验方法 第4-14部分:电磁兼容 电缆组件(现场条件)的耦合衰减 吸收钳法 | 推荐 | 本标准规定了模拟和数字通信系统用链路和信道中电缆组件的耦合衰减的现场条件试验方法。 |
IEC 62153-4-14: 2012,IDT |
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10. | 20141840-T-339 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第1部分:一般要求和测量方法 | 推荐 | 本标准规定了无源射频和微波元器件中由两路或两路以上传输信号产生的无源互调电平的一般要求和测量方法。 | GB/T 21021-2007 |
IEC 62037-1:2012, IDT |
11. | 20141841-T-339 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第2部分:同轴电缆组件的无源互调测量 | 推荐 | 本标准规定了同轴电缆组件无源互调电平的测量程序。本标准适用于跳线,即在固定装置间提供接口灵活性的电缆组件。 |
IEC 62037-2:2012, IDT |
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12. | 20141842-T-339 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第3部分:同轴连接器的无源互调测量 | 推荐 | 本标准规定了同轴连接器在冲击状态下的无源互调(PIM)试验方法。该试验用来评估同轴连接器的坚固性,防止连接器内部出现不牢固的连接和微粒。 |
IEC 62037-3:2012, IDT |
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13. | 20141843-T-339 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第4部分:同轴电缆的无源互调测量 | 推荐 | 本标准规定了测量同轴电缆无源互调电平的推荐试验装置和试验程序,规定了两个动态试验方法和一个静态试验方法。 |
IEC 62037-4:2012, IDT |
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14. | 20141845-T-339 | 电子设备用电位器 第6部分:分规范 表面安装预调电位器 | 推荐 | 本标准适用于电子设备用表面安装预调电位器。本标准规定表面安装预调电位器的优先额定值和特性,并从IEC 60393-1:2008《电子设备用电位器 第1部分:总规范》中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,并给出一般性能要求。 |
IEC 60393-6:2015, IDT |
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15. | 20141006-T-339 | 铁氧体磁心表面缺陷极限导则 第5部分:平面磁心 | 推荐 | 本标准规定了符合相关总规范的平面磁心的表面缺陷容许极限导则。 |
IEC 60424-5:2009, IDT |
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16. | 20151501-T-339 | 数字器件和设备用噪声抑制片 第1部分:定义和一般性能 | 推荐 | 本标准规定了使用频率在 30 MHz~30 GHz 的数字器件和设备用电磁噪声抑制片的术语和定义,及使用噪声抑制片对信号的影响。 |
IEC 62333-1:2006, IDT |
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17. | 20151502-T-339 | 数字器件和设备用噪声抑制片 第3部分:噪声抑制片的参数特性 | 推荐 | 本标准给出了使用频率在30 MHz~30 GHz的数字器件和设备用电磁噪声抑制片(NSS)的参数特征。本标准还给出了噪声抑制片的性能描述导则,旨在供制造商和用户制定技术数据时使用。 |
IEC 62333-3:2010, IDT |
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18. | 20151503-T-339 | 数字器件和设备用噪声抑制片 第2部分:测量方法 | 推荐 | 本标准规定了噪声抑制片电磁特性的测量方法。这些测量方法能够对噪声抑制片的性能进行有效且 可重复地测量,以保证制造商及用户能得到相同的测量结果。 |
IEC 62333-2:2006, IDT |
|
19. | 20151768-T-339 | 液晶显示器件 第6-1部分:液晶显示器件测试方法 光电参数 | 推荐 | 本标准规定了液晶显示器件的光电参数的标准测试条件和测试方法。本标准适用于字段显示、有源或无源矩阵显示的透射式液晶显示器件,可以是单色、多色或彩色显示,包括有内置光源和无内置光源的显示器件。不适用于投影显示模式。反射式液晶显示器件可参考使用。 | GB/T 18910.61-2012 | |
20. | 20151770-T-339 | 液晶显示器件 第20-3部分:目检 有源矩阵彩色液晶显示模块 | 推荐 | 本标准规定了用人眼对透射式有源矩阵彩色液晶显示模块进行目检的质量评定程序的详细要求和通用规则,本标准包括缺陷定义和视觉缺陷检查方法。 |
IEC 61747-20-3: 2016,IDT |
|
21. | 20151771-T-339 | 有机发光二极管显示器件 第6-3部分:图像质量测试方法 | 推荐 | 本标准规定了有机发光二极管(OLED)显示屏和显示模块图像质量的标准测试条件和测试方法。本标准主要包括五个方面的图像质量评价,即视角范围、串扰、闪烁、静态图像分辨率和运动图像分辨率。 |
IEC 62341-6-3: 2012,IDT |
|
22. | 20160561-T-339 | 微型导热管 | 推荐 | 本标准规定了微型导热管的术语和定义、要求、检验方法、检验规则和交货准备。本标准适用于电子工业等领域中使用的长度不大于300mm、直径不大于10mm的常温铜水导热管的设计、制造、检验和验收。长度大于300mm的热管可以参照执行。 | ||
23. | 20173535-T-339 | 平衡车用锂离子电池和电池组 安全要求 | 推荐 | 本标准规定了平衡车用锂离子电池和电池组的电安全要求、环境安全要求和相应的测试方法。 | ||
24. | 20171049-T-339 | 有质量评定的石英晶体振荡器 第4部分:分规范--能力批准 | 推荐 | 本标准规定了总规范IEC 60679-1中给出的优先额定值和特性以及试验和测量方法,并给出了石英晶体振荡器详细规范中采用的通用性能要求。 |
IEC 60679-4:1997, IDT |
|
25. | 20141071-T-339 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 推荐 | 本标准规定了刚性覆铜箔层压板的术语和定义、分类及型号、命名及标识以及材料、外观、尺寸、质量保证、包装、标志、运输和贮存等共性要求。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。本标准不适用于金属基和陶瓷基等特殊覆铜板。 | GB/T 4721-1992 | |
26. | 20141864-T-339 | 锡焊用助焊剂 | 推荐 | 本标准规定了锡焊用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检验规则以及产品的标识、包装、运输、储存等。本标准主要适用于电子产品锡焊用助焊剂。 | GB/T 9491-2002 |
原文标题:工信部:电子行业14项行业标准和26项国家标准报批公示
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