电子发烧友网报道(文/黄山明)受上游晶圆供应紧缺情况的持续影响,近日,电子发烧友网独家获悉,某两家厂商启动涨价,涨幅达到20%。
深圳德*已经在9月18日已经率先发出产品涨价通知,宣布公司决定从2020年10月1日其对产品价格进行相应调整,其8205将在原有价格的基础上,上调0.02元。
据电子发烧友网记者了解,目前市场上8205价格在0.1~0.2元左右,按此估算,此次价格上涨幅度在20%左右。
无独有偶,另一家MOS管厂商深圳金*也向客户发送了涨价的联络函,函中指出,由于市场变化,MOS管和IC晶圆紧缺,原材料价格急剧上涨,导致公司成本大幅上涨,供需缺口不断扩大;为了维持公司的正常运营,缓解成本上升的压力,公司根据原材料价格上涨的实际情况,从2020年10月1日起,对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调,调整幅度为20%-30%。
近日,台媒报道称,由于8寸晶圆代工产能需求旺盛,致使交期已经延长至4个月,大陆的晶圆代工厂也在相关指导下开始火力全开,优先供应大陆的IC设计公司产能,提前储备芯片库存。供不应求之下,许多IC设计者已经开始提早主动加价预定产能,有传出报价将提高一成。
晶圆代工价格上涨,也让部分IC设计厂决定主动跟进调涨,以应对代工成本上涨。而在此前,包括电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲,加上晶圆代工产线新增产能有限,使得8寸晶圆产能吃紧,联电及世界先进等8寸晶圆代工厂已经满载。作为同样依赖8寸晶圆产能的MOS管,也被迫进行调价。
在早前电子发烧友网的报道中显示,目前MOSFET芯片交付周期基本向后延长一个月,以前约定正常交付的产品,均被告知需要延期交付。而许多IC设计业内人士也透露,受限于8寸晶圆代工产能吃紧,产品交期已自过去的2-3个月延长至4个月。
虽然今年受到了疫情的影响,对全球经济造成了不小的冲击,也在一定程度上抑制了半导体产业的发展,但据公开数据显示,从全球半导体的月度销售额数据来看,2020年前四个月,全球半导体月度销售额仍然保持同比增长的趋势,1-4月的同比增速-0.23%、4.99%、7.96%和7.16%,基本恢复到2019年的水平。据拓锋半导体总经理陈金松透露,当前MOS管订单已经基本恢复至去年同期水准。
从SEMI世界晶圆厂报告最新预测来看,预计2020年全球晶圆厂设备支出复苏缓慢,同比增长3%,达到578亿美元,而今年下半年或将持续成长,2021年有望创纪录。
简而言之,上游的8寸晶圆代工产线无法立即投产,许多晶圆生产设备老旧,短期内无法满足当下的订单需求。
知名晶圆代工厂联电表示,当前和舰的月产能约为8万片,正在全产能满载生产中;联芯目前月产能约为1.8万片,逼近满载状态;力晶半导体方面表示,晶合截至7月底月产能为2.5万片,正满载生产中,预计在今年底月产能将达到3万片。
上游晶圆代工厂产能满载,产线投入缓慢,预计在明年才能缓解这一情况。针对MOS管市场,由于本身利润空间不大,无法与电源管理芯片、面板驱动IC等竞争,或将在出货份额上作为一定让渡,也将有可能造成MOS管市场的空缺,导致价格上涨只是最终呈现的结果。
据业内人士建议,面对这种情况,下游厂商需要根据自己的订单量,可以多准备半个月到一个月的库存,切不可盲目囤货。
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