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华为芯片存货足以支撑到明年年初

中国半导体论坛 来源:中国半导体论坛 2020-09-23 10:17 次阅读

9月15日,美国商务部针对华为及其子公司芯片升级禁令正式生效。在美国的重压之下,台积电、高通联发科三星、美光、SK海力士等公司都只能无奈“断供”华为。

有媒体报道称,在美国政府禁令的重压之下华为仍有可能活下来。因为目前华为芯片存货足以支撑到明年年初。

同样此前,通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示,麒麟9000备货量在1000万片左右,有约1000万台华为手机可以用上这一芯片,或许可以支撑半年左右。

如今,业内人士@手机晶片达人 也给出类似的爆料:“华为的5nm晶圆全部总共大约22K,good die大约400颗左右,网友可以自己计算总共能生产多少支手机,那些什么3000万,4000万的就不要yy了。”

照此推算的话,华为的5nm麒麟9000芯片备货量大概在880万颗左右,与之前的预测较为接近。

此外,华为公司还正式发布鸿蒙系统2.0系统,明年华为手机全面支持鸿蒙OS 2.0。加上华为的HMS生态已经逐渐成型,为后续的鸿蒙OS手机提供了更多发展的可能性和想象空间。

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原文标题:爆料! 华为存货芯片可撑这么久

文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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