据媒体报道,业内人士称,三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的Snapdragon875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。
这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产Snapdragon875。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
19468浏览量
231448 -
高通
+关注
关注
77文章
7515浏览量
191358 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15882浏览量
181418
原文标题:三星击败台积电获高通大单!
文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
三星或无缘代工新一代高通骁龙8至尊版芯片
近期,关于三星是否能够为接下来的高通骁龙8系列旗舰芯片进行代工的消息层出不穷。据最新爆料显示,新一代高通骁龙8系列
三星电子计划大幅削减芯片高管职位并重组业务
近日,三星电子被曝出计划对其芯片高管职位进行大幅削减,并着手重组半导体相关业务。据相关消息称,三星电子正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行严格的审计,该部门主要负责监管公司
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城,成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐,承接其2nm制程的ADAS(高级驾驶辅助系统)芯片代工项目。
三星Galaxy S25或全部采用高通芯片
在智能手机市场的新一轮竞争浪潮中,三星电子即将推出的旗舰力作——Galaxy S25系列,或迎来一场重大的供应链变革。据多方消息透露,该系列手机有望全面采用高通芯片,这一决策背后,是
三星高通联手开发XR芯片,剑指苹果市场
三星电子与高通公司携手,共同推进XR(扩展现实)技术的边界,宣布将开发专用于XR设备的高性能芯片。这一战略举措标志着三星在XR市场迈出了重要一步,同时也预示着与苹果在该领域的竞争将进一
三星电子携手高通,打造高效能芯片
三星电子携手高通,共同组建技术先锋队,旨在招揽业界精英,倾力打造专为XR(扩展现实)领域设计的高效能芯片。这一举措标志着三星电子在XR市场迈出了坚实的一步,预示着与苹果等科技巨头的竞争
联发科抢单高通,成功入主三星旗舰平板供应链
近日,外媒传来震撼消息,联发科在高端处理器市场的竞争中再次发力,成功从高通手中夺得三星即将于10月发布的全新旗舰平板处理器订单。此次合作标志着联发科首次打入
三星首次批准GPU投资提案
近日,科技巨头三星在其公司治理报告中披露了一项引人注目的消息:三星管理委员会在今年3月正式批准了“GPU投资提案”。这一决定标志着三星在图形处理单元(GPU)领域的战略投资进入新的阶段,同时也是自2012年以来,
三星电子工人首次罢工,要求改善待遇
三星电子公司近日面临了一次前所未有的挑战——其工人首次举行了罢工。此次罢工的发起者是三星电子五大劳工组织中最大的一个——全国三星电子工会(NSEU)。
三星AI推理芯片Mach-1下半年量产,4nm工艺服务器级算力加持
三星已制定了Mach-1的生产计划:预计今年下半年实现量产,年底完成芯片交付,明年第一季度推出基于此芯片的推理服务器。此外,三星已获得Nav
三星联席CEO在AI合作交流中力推HBM内存
庆桂显此行主要推广三星的HBM内存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出现失误,三星已被竞争对手SK海力士超越;位于第三位的美光近年来也在HBM3芯片上取得突破,成功
英伟达寻求从三星采购HBM芯片
英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,
今日看点丨传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI 芯片代工订单 三星晶圆代工事业紧追台积电之际,传出三星再挖台积电客户,有望拿到Meta下
发表于 03-08 11:01
•948次阅读
评论