无人不投半导体,已成为今年的真实写照。
2020年上半年,半导体产业已经位居各行业投资同比增速之首,达到惊人的215%。
今年以来,各地接二连三搁浅的半导体项目不在少数。
预计投资30亿美元的南京德科码已提交破产申请;立志“中国第一、世界第二”的德淮半导体也已经沦为“弃子”;号称国内首个柔性半导体项目,计划投资400亿的陕西坤同半导体也遭遇爆雷。
这无疑给当下火热的半导体投资市场带来了“冷思考”。
01
地方造“芯”背后乱象丛生,接连爆雷
我们先来感受一下武汉弘芯的“宏伟蓝图”:
图源:弘芯官网
弘芯从起步就对标国内芯片代工厂一哥中芯国际的14nm工艺,预计2020年下半年开始首次流片,同时2020年开始7nm自主研发。
未来还将实现5nm甚至3nm,直接与台积电达到同一水平,这对于成立仅2年多的弘芯而言确实压力不小。
在《武汉市2020年市级重大在建项目计划》中,武汉弘芯半导体制造项目位列第一,总投资额显示为1280亿元。截至2019年底已累计完成投资153亿元,预计2020年投资额为87亿元。
不仅项目投入要达到高规格,在人才引进方面也是足够吸睛。弘芯挖来了已经73岁退休的台积电前运营长蒋尚义博士担任CEO,其被称为中国台湾半导体最重要的人物之一。
但值得注意的是,今年1月,弘芯刚刚进场一个多月的大陆唯一一台7nm***转手就被抵押,根据企查查上的动产抵押显示,金额高达5.8亿元,而且是全新尚未使用。
图源:企查查
此前,中芯国际曾向ASML采购的一台7nm EUV***,却由于瓦森纳协定管制未能发货。因此,也有网友浮想联翩:能不能将这台***转给中芯国际?
去年12月,武汉弘芯还曾高调举行ASML***设备进场仪式,“弘芯报国、圆梦中国”八个大字赫然在目,可谓振奋人心。
前手***进场,后手就被抵押
但抵押***也难解弘芯的资金之困,弘芯还因为拖欠分包商武汉环宇基础建设有限公司的4100万元工程款,而被告上法庭。
这也导致弘芯公司账户被冻结,二期价值7530万元的土地也因此被查封,致使项目受阻。这个预计达到千亿级的项目目前基本停滞,因存在较大资金缺口,弘芯随时面临资金链断裂风险。
然而,武汉弘芯并不是个例,还出现了“空手套白狼”的项目。
原计划投资近400亿的陕西坤同半导体,是号称国内首个专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的项目,然而从去年12月就被曝出拖欠300余员工2000万薪水、100余硕士面临失业的消息。
据媒体证实,坤同两大股东中,背靠沣西新城管委会的沣西发展集团已陆续实缴出资,而项目方北京坤同尚未实缴出资,坐稳“0元大股东”之名。
这还不够,更有令人咋舌的是一人“搞垮”三地项目,仅用100万就撬动了政府上亿投资。
三年内,这位被媒体定义为“投机者”的南京德科码董事长李睿为于南京、淮安、宁波三市落地项目,但所过之处皆烂尾。
7月,曾经一度宣称总投资额达30亿美元,金额与南京台积电相当的半导体项目——南京德科码晶圆厂项目停摆超半年,最终却以破产收场。南京政府在该项目上的投入接近4亿元,鲜有社会资本进入。
此前,李睿为参与经营的位于淮安的德淮半导体项目(前身为淮安德科码),同样因社会引资失败,已经处于半休克状态。据报道,德淮半导体整个项目已经被踢出江苏省2020年重大项目名单。
2019年初,南京德科码资金链断裂之后,李睿为又召集部分人前往宁波注册了“承兴半导体”,在获得700万政府资金后就再无下文了。
可以看到,在这些项目背后,都有政府资金的大力扶持,但仅凭政府出资,远远无法覆盖项目成本,这些企业往往在建厂阶段就难以为继了。
02
发展半导体,别总想一口吃成一个胖子
一家半导体企业要想创业成功,需要远比一般科技企业更多的资金支持。
首先,就要迈过投资建厂这道坎。
与华为海思、联发科只做芯片设计不同,此次出现危机的弘芯,与台积电、中芯国际同是代工厂模式,前期就需要花费2~3年的时间建厂、购买设备、安装及调试,之后维持生产线正常运作也需要大量的费用。整体投资规模巨大,往往需要国有资本的介入。
其次,流片支出大。
流片也就是试生产,往往存在很大的不确定性,很难一次性流片成功。流片费用随着芯片制程工艺而提高,单次流片价格从数百万到数千万美元不等。
第三,半导体作为“当红炸子鸡”,人力成本可谓非常高,而高端人才更是稀缺。
中芯国际的创始人张汝京曾表示,为了发展我国的芯片产业,中芯国际不得不从海外高薪聘请大量人才参与到研发工作中来。
在中芯国际势头最旺的时候,中芯国际曾在海外招来了超过1000名半导体产业的高端人才。在半导体领域,中国仍然面临很大的人才缺口。
第四,半导体行业的技术推进非常快。
以台积电为例,苹果A14、麒麟9000所采用的5nm芯片正在如火如荼的生产中,下一代4nm明年量产,3nm工艺2022年即可大规模量产,2nm、1nm也正在前期推进中。
半导体可谓是一个马太效应(两极分化现象)显著的行业,赢者通吃,头部企业需要快速通过海量资金来巩固技术优势。如今,台积电在全球芯片代工市场已经占据了50%以上的市场份额,而在这背后是用巨额的研发费用来支撑的。
图源:TrendForce
台积电在2019年的研发费用为30亿美元,而大陆第一大芯片代工厂中芯国际全年营收也仅为31亿美元,研发投入为6.87亿美元,不及台积电的四分之一。
反观内地企业,总体而言研发投入不足,即便现在有些企业研发投入已经达到营业收入的20%以上,但是体量太小,仍然无法实现完全正向的循环,这是当前面临的最大问题。
总之,巨额的投入是前提。
“一旦资金链断裂、技术和人才缺失,项目很有可能就停摆。”
03
国有资本投资模式还是条好路子吗?
除了南京德科码、陕西坤同、武汉弘芯等半导体公司遭遇停摆外,赛麟、博郡、拜腾等新能源车企也集体爆雷,在这些企业背后都有地方政府入股的身影。
央视曝光:拜腾烧光80亿造不出车
为吸引企业落地,地方政府通过地方融资平台、产业引导基金等方式入股企业,似乎已经变身“风投”。这实际上是各地招商引资的新手段。
国有资本参与投资的模式还是否可行,业界也争论不一。
与这些失败案例相比,近年来大获成功的“合肥模式”就被树立成了典型,合肥市政府也被戏称为“中国最牛风险投资机构”。
合肥起初也是采取了招商引资模式,引入了大量的电器制造企业。但像液晶面板等关键技术牢牢地被国外企业所垄断,大幅压榨了企业利润率,因此引入液晶面板企业就成为了当务之急。
恰巧京东方也在谋求第6代液晶面板生产线布局,但却苦于资金不足,生产线迟迟不能投产。
2008年,合肥市在评估后决定通过定向增发方式投资京东方,京东方顺利落户合肥。随后,京东方8.5代、10.5代线也先后投产,合肥市成为了国内最大的液晶面板生产基地之一。
此后,合肥市也慢慢摸索出了一条“投资-上市-退出”的产业投资模式,蔚来中国、大众汽车等企业也相继落户。
04
写在最后
包括半导体在内的任何一个行业,无论你的资金来源于何处,市场都是检验企业发展的唯一坐标。优胜劣汰,说到底最后靠的还是市场规则来主导。
对于这乱象,华为总裁任正非的这段话也适用:
做芯片不是捏泥丸,不能一蹴而就。这个过程涉及到了各个领域的技术,以及一些原材料,以上东西都需要时间去获得。当前,有一些人对芯片的研发,实际上是夸大的炒作,目的是到二级市场中去弄一笔钱。
我们需要正视和许多发达国家之间的科技差距,既要仰望天空,也得脚踏实地。如果一味地喊口号,到了最后,也许就是一个彩色的泡沫。
原文标题:半导体产业火热背后接连爆雷,谁来买单?
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原文标题:半导体产业火热背后接连爆雷,谁来买单?
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