如何在PCB布局中创建可以平衡性能和组装需求的组件放置?在布局设计时,请密切注意PCB组件之间的间距。这里有一些想法可以帮助您。
PCB元器件间距的重要性
将组件放置在印刷电路板设计上是创建可正常运行的PCB的关键。旁路电容器必须足够靠近与其相关的器件,以提供立即的功率储备并减少它们之间的寄生电感。必须通过精确放置元件来在布局中重新创建示意性信号路径,以便高速信号可以在引脚之间传播的最短距离。还必须对布局进行组织,以使关键布线不会越过分离的电源平面,从而失去其返回路径。
这些是设计成功的高速印刷电路板的重要考虑因素,但正如我们所说,必须保持平衡。为了性能而并排放置的零件可能最终会影响合同制造商轻松组装电路板的能力。这可能会增加时间和成本,或者在最坏的情况下会导致昂贵的重新设计。为避免出现此类制造问题,您可以对零件放置进行一些操作,以帮助确保PCB组装成功。
最佳PCB组件间距的技巧
组件放置标准将根据制造商的能力和合同制造商使用的组装过程而有所不同。但是,在布局过程中您可以做很多事情,以使组件的间距和放置更加便于组装:
l电容器和电阻器等支撑组件的放置过于紧密,会影响焊料的流动并造成返工困难。尽管这些零件需要紧密连接才能提高电路板性能,但如果过于靠近则可能导致焊接问题,并使技术人员更难清理焊接异常。
l放在一起的多个组件都连接到一条大的金属条上可能会提高电气性能,但也会产生一个较大的散热器。这可能会对良好焊料流动的能力产生不利影响。这些组件应具有较小的宽度走线,连接到金属条以散热。
l焊盘覆盖有大金属平面的组件将具有相同的散热问题,这可能由于加热不均匀而导致不良的焊点。从焊盘到平面的散热措施的使用将有助于焊料的完整性和放置精度。
l放置组件时要考虑要使用哪种焊接工艺。与波峰焊相比,将要进行回流焊的电路板可以放置得更紧。
l找出正在使用的阻焊层类型,以及正在建造裸板的制造商的能力。它们准确印刷阻焊膜的能力将决定最小的焊盘到焊盘间距。
l组装过程的一部分是插入连接器和探测测试点。确保为这些组件留出足够的空间以便与人互动,以免在连接电缆时遭受身体虐待。
您的CM可以建议您采用许多其他的制造设计(DFM)技术,以最好地设计PCB以实现无错组装。但是,此处列出的这些技巧将为您提供一个更好的开始的良好起点。
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