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金百泽首批进驻中关村智造大街

CPCA印制电路信息 来源:金百泽 作者:金百泽 2020-09-24 09:46 次阅读

以“全球服务,互惠共享”为主题的2020年中国国际服务贸易交易会9日落下帷幕。在6天的会期中,190场论坛及洽谈活动陆续举行,发布了一批最新技术产品、成果以及服务示范案例,金百泽作为科技创新示范企业中的一员,参与出席了由中关村科技园区管理委员会主办“中关村五大前沿产业领域科技交流论坛”,论坛切合中关村“聚焦前沿,引领未来,整合资源,协同发展”服贸会主题,打造中国国际服务贸易交易会前沿科技交流研讨平台,促进中关村科技成果展示交流。

9月7日,在工业互联网和智能智造科技交流分论坛上,北京金百泽科技公司总经理何宜锋发表题为“硬件创新设计与制造公共技术服务平台”的主题演讲,与参会的各位行业精英分享了金百泽在技术研发、硬件创新、集成供应链和柔性制造服务上的成就。金百泽作为公共技术服务平台首批进驻中关村智造大街,携手工业富联创建了先进制造+互联网的佰富物联。金百泽将继续努力践行电子创新设计与制造生态平台的链接和赋能。

金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力,通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。公司总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市,历经23载,建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台。
以科技创新、服务业开放、数字经济为主要特征,金百泽科技助力构建协同发展的高水平开放平台,为形成更高层次改革开放新格局而不断探索。

来源:金百泽

原文标题:【企业动态】金百泽走进服贸会 助力中关村创新创业

文章出处:【微信公众号:CPCA印制电路信息】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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原文标题:【企业动态】金百泽走进服贸会 助力中关村创新创业

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