9月15日晚,四会富仕(300852.SZ)公告,公司与四会市政府签订《年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目投资协议书》(下称“5G通信电路板协议书”),拟10亿元投建5G通信电路板基地。公司相关工作人员表示,投建基地的重点在工业控制领域,目前不存在资金问题。
根据公告,四会富仕与四会市人民政府签订了《5G通信电路板协议书》。拟在四会市龙甫镇肇庆(四会)电子信息产业园内投资建设年产200万平方米高可靠5G通信电路板基地,规划总面积约100亩,项目预计总投资10亿元人民币。
对于目前公司对于该基地的计划和前景,公司相关工作人员对表示,此次与四会市政府合作打造5G通信电路板基地主要是涉及工业控制的相关业务,汽车电子不是重点。目前公司是正式和四会市政府签订了协议,但后续能否推进还要看公司股东大会是否能通过。至于项目前景,如果投成,将新增年产200万平方米多层高密度5G通信电路板的产能。后续公司方面会进一步披露相关可行性的研究报告。
公开资料显示,四会富仕为今年7月上市,是四会市第一家上市公司。目前专注于工业控制、汽车电子等领域PCB板的研发、生产和销售。IPO的募投项目主要涉及汽车电子领域。2017-2019 年,公司产能利用率分别达到 86.33%,90.44%,92.18%。
而对于公司在公告中表示项目投资总额较大,存在资金能否按期到位的不确定性风险,公司上述工作人员对记者表示,这是一个跟政府合作的项目,是公司和政府双方经过审慎评估、长时间磋商达成一致的结果。公司方面已经充分权衡包括资金、管理、项目盈利能力等多方面的内容,资金问题属于基本的考量因素,目前来看不存在问题。但对于公司有无具体筹措资金方案,工作人员表示目前不方便透露。
来源:财联社
原文标题:【企业动态】四会富仕与政府签订10亿产业基地合同
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