9月24日消息,据国外媒体报道,在连续5年增长之后,全球纯晶圆代工市场的规模在去年有下滑,但研究机构预计,今年又将恢复增长。
从研究机构的预计来看,全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元,较去年的570亿美元增加107亿美元,同比增长19%。
研究机构预计全球纯晶圆代工市场今年增至677亿美元,也就意味着在他们看来,这一市场在今年将恢复增长。2019年,全球纯晶圆代工市场的规模曾有下滑,当年的规模为570亿美元,较2018年的578亿美元减少8亿美元,同比下滑1.38%。
在2019年之前,全球纯晶圆代工市场已连续5年增长。研究机构的数据就显示,2014年全球纯晶圆代工市场的规模为427亿美元,同比增长18%;2015年增至456亿美元;2016年超过500亿美元,达到504亿美元;2017年进一步增加,增至548亿美元。
具体来看,存储器工厂将以300亿美元的设备支出领先全球半导体领域;其次是领先的逻辑和代工厂,预计其将以290亿美元的投资排名第二。再者是3D NAND memory细分市场,报告指出,3D NAND memory将在今年推动30%的投资激增,从而推动支出狂潮,在2021年实现17%的增长。
另一方面,在2020年DRAM Fab厂的投资在2020年下降11%之后,明年将激增50%,而在前沿逻辑和代工厂的支出,在今年下降11%之后,到2021年将增长16%。
此外,2020年全球Fab厂设备支出低谷将从第一季度转移到第二季度。
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